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公開番号2024147732
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2024114828,2021177926
出願日2024-07-18,2021-10-29
発明の名称電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法
出願人豊田合成株式会社
代理人個人,個人
主分類G01S 7/03 20060101AFI20241008BHJP(測定;試験)
要約【課題】容易に製造することができる電磁波透過カバーを提供する。
【解決手段】ミリ波透過カバー13は、ミリ波レーダ装置12が送信及び受信するミリ波の送信方向において、ミリ波レーダ装置12の前方に配置される。ミリ波透過性を持つ第1樹脂材料により形成されたカバー基材16と、ミリ波透過性を持つ第2樹脂材料により形成されたフィルム基材19と、上記送信方向におけるフィルム基材19の前面に設けられてフィルム基材19に被覆される発熱部20と、を備えている。上記送信方向におけるカバー基材16の後面には、凹部が形成されている。凹部には、フィルム基材19が密着した状態で位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーダ装置が送信及び受信する電磁波の送信方向において、前記レーダ装置の前方に配置される電磁波透過カバーであって、
電磁波透過性を持つ第１樹脂材料により形成されたカバー基材と、
電磁波透過性を持つ第２樹脂材料により形成された被覆部と、
前記送信方向における前記被覆部の前面に設けられて前記被覆部に被覆される発熱部と、を備え、
前記送信方向における前記カバー基材の後面には、凹部が形成されており、
前記凹部には、前記被覆部が密着した状態で位置している、
電磁波透過カバー。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記発熱部は、前記被覆部の前記前面に配線されている抵抗線から構成されるとともに、前記カバー基材に直接接合されている、
請求項１に記載の電磁波透過カバー。
【請求項３】
前記発熱部に電気的に接続されるコネクタをさらに備え、
前記コネクタの外周に射出成形材の前記カバー基材が固着されている、
請求項１または請求項２に記載の電磁波透過カバー。
【請求項４】
前記コネクタは、前記被覆部の側面から離れた状態で前記カバー基材から前記送信方向における後方に向けて突出している、
請求項３に記載の電磁波透過カバー。
【請求項５】
前記発熱部に電気的に接続される端子部をさらに備え、
前記端子部は、前記送信方向における前記被覆部の後面から前記送信方向における後方に向けて突出している、
請求項１または請求項２に記載の電磁波透過カバー。
【請求項６】
前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料と同一である、
請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の電磁波透過カバー。
【請求項７】
前記送信方向における前記カバー基材の前面が、前記電磁波透過カバーの意匠面側に配置されるとともに、前記送信方向における前記カバー基材の後面が、前記レーダ装置側に配置されている、
請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の電磁波透過カバー。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波透過カバー及び当該電磁波透過カバーの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、ミリ波レーダ装置が組込まれた車両では、当該装置からミリ波が車外へ向けて送信される。ミリ波レーダ装置から送信されて先行車両及び歩行者などの車外の物体に当たって反射されたミリ波は、当該ミリ波レーダ装置によって受信される。
【０００３】
そして、ミリ波レーダ装置では、送信及び受信されたミリ波により、上記物体の認識、及び自車両と上記物体との距離や相対速度の検出などが行なわれる。なお、上記車両では、通常、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置の前方に、ミリ波が透過する電磁波透過カバーが配置される。
【０００４】
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着するとミリ波が減衰されるので、ミリ波レーダ装置の検出性能が低下するという問題がある。このため、従来は、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
こうしたヒータフィルムは、フィルム基材の一方の面に、銅等の導電性発熱材料からなる発熱部とカバー層とが積層されるとともに、フィルム基材の他方の面に接着層が積層されることにより形成される。発熱部は、帯状をなし、且つ一定のパターンで配線されるように、フィルム基材上に形成される。
【０００６】
上記電磁波透過カバーでは、発熱部が通電により発熱する。このため、上記電磁波透過カバーは、氷雪が付着しても、当該氷雪を発熱部が発する熱によって融解させることができるので、氷雪の付着に起因するミリ波の減衰を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６７１９５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、カバー基材と被覆部との間に発熱部が挟まれているとともに容易に製造できる電磁波透過カバーが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための電磁波透過カバーの各態様を記載する。
［態様１］レーダ装置が送信及び受信する電磁波の送信方向において、前記レーダ装置の前方に配置される電磁波透過カバーであって、電磁波透過性を持つ第１樹脂材料により形成されたカバー基材と、電磁波透過性を持つ第２樹脂材料により形成された被覆部と、前記送信方向における前記被覆部の前面に設けられて前記被覆部に被覆される発熱部と、を備え、前記送信方向における前記カバー基材の後面には、凹部が形成されており、前記凹部には、前記被覆部が密着した状態で位置している、電磁波透過カバー。
【００１０】
上記構成によれば、カバー基材の凹部に被覆部が密着した状態で位置する構造とすることで、カバー基材と被覆部との間に発熱部が挟まれている電磁波透過カバーを容易に製造できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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