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公開番号2024146173
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023058916
出願日2023-03-31
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】応力集中による不具合を抑制することが可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ100は、内部電極と誘電体層とが積層された容量領域15と、積層方向において積層体を挟む一対のカバー誘電体層16と、内部電極14が、交互に露出する一対の端面と、内部電極を側面から挟む一対のサイドマージン領域18とを有し、一対の端面上に形成され、第1金属層と第2金属層からなる外部電極を有し、第1金属層は、一対のカバー誘電体層および一対のサイドマージン領域の内部電極側の第1部分57aと、を覆い、カバー誘電体層およびサイドマージン領域の第1部分以外の第2部分58aを覆わず、内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とし、第2金属層は、第1金属層を覆い、第2部分のうち少なくとも第1金属層21a側の部分を覆い、スズを主成分とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、
前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とする第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、スズを主成分とする第２金属層と、を備える一対の外部電極と、
を備える積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、
前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触する第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、前記第１金属層のヤング率より小さいヤング率を有する第２金属層と、を備える一対の外部電極と、
を備える積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１金属層は、ニッケルまたは銅を主成分とし、
前記第２金属層はスズを主成分とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１部分の面積は前記第２部分の面積の１／１０以上かつ９／１０以下である請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記少なくとも一方の外部電極は、前記素体の前記対応する端面以外の面を覆わない請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第２金属層は、前記対応する端面の端まで覆う請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記第２金属層は、前記対応する端面の周縁部の少なくとも一部の第３部分を覆わない請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記第３部分の幅は前記第２部分の幅の１／２以下である請求項７に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記一対の外部電極の両方は、前記第１金属層と前記第２金属層を備える請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品において、内部ニッケル電極層を外部ニッケル電極層が覆わない非被覆領域を設け、非被覆領域に外部銅電極層を設けることが知られている（例えば、特許文献１）。外部電極がサイドマージン部の側面を覆わない構造が知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１４５３２号公報
特開２０１７－１９５３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミック電子部品を実装基板に実装したときに、外部電極が素体に接する端部に応力が集中すると、素体のクラックまたは外部電極の剥がれ等の不具合が生じることがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、応力集中による不具合を抑制することが可能な積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とする第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、スズを主成分とする第２金属層と、を備える一対の外部電極と、を備える積層セラミック電子部品である。
【０００７】
本発明は、上記構成において、複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触する第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、前記第１金属層のヤング率より小さいヤング率を有する第２金属層と、を備える一対の外部電極と、を備える積層セラミック電子部品である。
【０００８】
上記構成において、前記第１金属層は、ニッケルまたは銅を主成分とし、前記第２金属層はスズを主成分とする構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記第１部分の面積は前記第２部分の面積の１／１０以上かつ９／１０以下である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記少なくとも一方の外部電極は、前記素体の前記対応する端面以外の面を覆わない構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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