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公開番号2024144938
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023057123
出願日2023-03-31
発明の名称冷却構造及びこれを備えた電子機器
出願人株式会社富士通ゼネラル
代理人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20241004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】発熱部品を備えた電子回路基板を複数個並べた場合でも、各々の電子回路基板が備える電子部品を冷却可能と電子機器である。
【解決手段】発熱部品を備えた電子回路基板を有し、同電子回路基板の上下それぞれにファンを備え、電子回路基板は片面に発熱部品を有し、発熱部品が配置された面の対面にヒートシンクを備え、ヒートシンクはヒートシンクの周囲を囲う基板通風壁を備え、ヒートシンクと基板通風壁の間がファンによる風が流れる基板通風路となる。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
発熱部品を備えた複数の電子回路基板を有し、前記電子回路基板の上方に設けられた上部ファン及び前記上部ファンに対応する上部通風路、または、前記電子回路基板の下方に設けられた下部ファン及び前記下部ファンに対応する下部通風路の少なくともいずれか一方を備えたことを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記電子回路基板は一方の面に前記発熱部品を備え、他方の面にヒートシンクを備え、前記ヒートシンクは前記ヒートシンクの周囲を囲う基板通風壁を備え、前記ヒートシンクと前記基板通風壁の間に空隙を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子機器は、箱状の基板ケースに収納されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記下部通風路の背面には下部吸込口または下部吹出口となる下部開口を有し、前記上部通風路の背面には上部吹出口または上部吸込口となる上部開口を有することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記下部通風路の前面には上方が前方へ傾く上部傾斜板を有し、前記上部通風路の前面には下方が前方へ傾く下部傾斜板を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を冷却するための冷却構造およびこれを備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
発熱源である半導体等の電子部品を冷却するための冷却構造を備えた電子機器がある。この冷却構造としては、板状の放熱フィンを備えるヒートシンクに電子部品を搭載し、同ヒートシンクの下端にあるファンが発生する気流がヒートシンクとヒートシンクを囲むように設けた案内壁の間の空気流路を放熱フィンの長手方向に沿って流れることによりヒートシンクを冷却するものである（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１８５５５３号公報
【０００４】
しかしながら、発熱源である半導体等の電子部品を備えた電子回路基板を複数個並べて収容にするような場合では、電子回路基板を複数搭載するため、電子部品の発熱量も多くなり、これまでの冷却手段であると、十分な冷却効果が得られない場合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の課題は、発熱源である半導体等の電子部品を備えた電子回路基板を複数個並べた場合でも、各々の電子回路基板が備える電子部品を冷却可能とする構造が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本願の実施形態による電子機器は、発熱部品を備えた複数の電子回路基板を有し、前記電子回路基板の上方に設けられた上部ファン及び前記上部ファンに対応する上部通風路、または、前記電子回路基板の下方に設けられた下部ファン及び前記下部ファンに対応する下部通風路の少なくともいずれか一方を備える。
【０００７】
また、前記電子回路基板は一方の面に前記発熱部品を備え、他方の面にヒートシンクを備え、前記ヒートシンクは前記ヒートシンクの周囲を囲う基板通風壁を備え、前記ヒートシンクと前記基板通風壁の間に空隙を備える。
【０００８】
また、前記電子機器は、箱状の基板ケースに収納される。
【０００９】
また、前記下部通風路の背面には下部吸込口または下部吹出口となる下部開口を有し、前記上部通風路の背面には上部吹出口または上部吸込口となる上部開口を有する。
【００１０】
前記下部通風路の前面には上方が前方へ傾く上部傾斜板を有し、前記上部通風路の前面には下方が前方へ傾く下部傾斜板を有する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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