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公開番号2024142264
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023054386
出願日2023-03-29
発明の名称積層フィルム
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20241003BHJP(積層体)
要約【課題】切削加工時のバリの発生を抑制できる積層フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)、ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)及びポリイミド系樹脂含有層(PI-3)をこの順に含む積層フィルムであって、前記層(PI-2)側から測定された突刺強度(X)と、前記層(PI-3)側から測定された突刺強度(Y)との差の絶対値をFd、前記突刺強度(X)と前記突刺強度(Y)との平均値をFaとしたときに、Fd/Faは0.190以下である、積層フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）、ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）及びポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）をこの順に含む積層フィルムであって、
前記層（ＰＩ－２）側から測定された突刺強度（Ｘ）と、前記層（ＰＩ－３）側から測定された突刺強度（Ｙ）との差の絶対値をＦｄ、前記突刺強度（Ｘ）と前記突刺強度（Ｙ）との平均値をＦａとしたときに、Ｆｄ／Ｆａは０．１９０以下である、積層フィルム。
続きを表示（約 3,400 文字）【請求項２】
前記突刺強度（Ｘ）及び前記突刺強度（Ｙ）は、それぞれ、０．１７５Ｎ／μｍ以上である、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）は、それぞれ、４０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
９
Ｐａ以上であるポリイミド系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
式（Ｉ）及び（ＩＩ）：
０．８≦Ｅ’１／Ｅ’２≦４．５（Ｉ）
０．８≦Ｅ’１／Ｅ’３≦４．５（ＩＩ）
［式中、Ｅ’１は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示し、Ｅ’２は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示し、Ｅ’３は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示す］
の関係を満たす、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項５】
厚みは２０～１００μｍである、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の厚みは、それぞれ、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）の厚みの０．０５～０．３倍である、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項７】
前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の少なくとも１層は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ａ）は、式（Ａ１）：
JPEG
2024142264000031.jpg
36
45
［式（Ａ１）中、Ｒ
ａ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
ｋは、０～２の整数を表す］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ１）、及び／又は、式（Ａ２）：
JPEG
2024142264000032.jpg
30
55
［式（Ａ２）中、Ｒ
ａ２
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、ｌは、互いに独立に、０～３の整数である］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ２）を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項８】
前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の少なくとも１層は、ジアミン由来の構成単位（Ｂ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ｂ）は、式（Ｂ１）：
JPEG
2024142264000033.jpg
25
67
［式（Ｂ１）中、Ｒ
ｂ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
Ｗは、互いに独立に、－Ｏ－、－ＣＨ
２
－、－ＣＨ
２
－ＣＨ
２
－、－ＣＨ（ＣＨ
３
）－、－Ｃ（ＣＨ
３
）
２
－、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｎ（Ｒ
ｃ
）－及び－ＣＯＮＨ－からなる群から選択される２価の連結基、又は、単結合（但し、ｍは２以上であり、少なくとも１つのＷは前記２価の連結基である）を表し、Ｒ
ｃ
は水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表し、
ｍは１～４の整数を表し、
ｑは互いに独立に、０～４の整数を表す］
で表されるジアミン由来の構成単位（Ｂ１）を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項９】
前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ）及びジアミン由来の構成単位（Ｂ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ａ）は、式（Ａ１）：
JPEG
2024142264000034.jpg
36
45
［式（Ａ１）中、Ｒ
ａ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
ｋは、０～２の整数を表す］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ１）、及び／又は、式（Ａ２）：
JPEG
2024142264000035.jpg
30
55
［式（Ａ２）中、Ｒ
ａ２
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、ｌは、互いに独立に、０～３の整数である］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ２）を含み、
前記構成単位（Ｂ）は、式（Ｂ１）：
JPEG
2024142264000036.jpg
25
67
［式（Ｂ１）中、Ｒ
ｂ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
Ｗは、互いに独立に、－Ｏ－、－ＣＨ
２
－、－ＣＨ
２
－ＣＨ
２
－、－ＣＨ（ＣＨ
３
）－、－Ｃ（ＣＨ
３
）
２
－、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｎ（Ｒ
ｃ
）－及び－ＣＯＮＨ－からなる群から選択される２価の連結基、又は、単結合（但し、ｍは２以上であり、少なくとも１つのＷは前記２価の連結基である）を表し、Ｒ
ｃ
は水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表し、
ｍは１～４の整数を表し、
ｑは互いに独立に、０～４の整数を表す］
で表されるジアミン由来の構成単位（Ｂ１）を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項１０】
少なくとも前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）に含まれるポリイミド系樹脂が有する前記構成単位（Ａ）は、さらに、該構成単位（Ａ）の総量に対して４５モル％以下の式（Ａ３）：
JPEG
2024142264000037.jpg
30
101
［式（Ａ３）中、Ｚは２価の有機基を表し、
Ｒ
ａ３
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
ｓは互いに独立に、０～３の整数を表す］
で表されるエステル結合含有テトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ３）を含む、請求項９に記載の積層フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド系樹脂含有層を含む積層フィルム、特に、高周波帯域用のプリント回路基板やアンテナ基板に対応可能な基板材料などに利用できる積層フィルム、前記積層フィルムを含む積層シート及びフレキシブルプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 4,200 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと記載することがある）は、薄く軽量で可撓性を有するため、立体的、高密度な実装が可能であり、携帯電話、ハードディスク等の多くの電子機器に使用され、その小型化、軽量化に寄与している。従来、ＦＰＣには、耐熱性、機械物性、電気絶縁性に優れるポリイミド樹脂が広く用いられており、例えば、ＦＰＣに使用される銅張積層板（以下、ＣＣＬと略すことがある）等の金属張積層板として、ポリイミド系フィルムの片面又は両面に銅箔層を有する積層体が知られている。
近年、５Ｇと称される第５世代移動通信システムが本格的に普及しつつあり（例えば特許文献１）、５Ｇ以降の高速通信用途に適したポリイミド系フィルムが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６１２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような金属張積層板に含まれるポリイミド系フィルムは切削加工して用いることがある。しかし、該ポリイミド系フィルムを切削加工した時、例えばドリル等で穴開けをした時に比較的大きなバリが発生することがあった。また、金属箔層との接着部に穴開けを行う場合、バリの発生により金属箔層との接着部に剥がれが生じることがあった。一方で、誘電特性を適切な範囲に抑制しながら、切削加工時のバリの発生を抑制し得る機能を付与することは難しい。このため、切削加工時のバリの発生を抑制可能な５Ｇ以降の高速通信用途に用い得るポリイミド系フィルムの開発が必要とされている。
【０００５】
本発明の目的は、切削加工時のバリの発生を抑制できる積層フィルム、及び該積層フィルムを含む積層シート、並びにフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、３層のポリイミド系樹脂含有層を含む積層フィルムにおいて、一方の側から測定された突刺強度と、他方の側から測定された突刺強度との差の絶対値Ｆｄを、平均値Ｆａで除した値が特定の範囲であると、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の好適な態様を提供するものである。
【０００７】
［１］ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）、ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）及びポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）をこの順に含む積層フィルムであって、
前記層（ＰＩ－２）側から測定された突刺強度（Ｘ）と、前記層（ＰＩ－３）側から測定された突刺強度（Ｙ）との差の絶対値をＦｄ、前記突刺強度（Ｘ）と前記突刺強度（Ｙ）との平均値をＦａとしたときに、Ｆｄ／Ｆａは０．１９０以下である、積層フィルム。
［２］前記突刺強度（Ｘ）及び前記突刺強度（Ｙ）は、それぞれ、０．１７５Ｎ／μｍ以上である、［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）は、それぞれ、４０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
９
Ｐａ以上であるポリイミド系樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の積層フィルム。
［４］式（Ｉ）及び（ＩＩ）：
０．８≦Ｅ’１／Ｅ’２≦４．５（Ｉ）
０．８≦Ｅ’１／Ｅ’３≦４．５（ＩＩ）
［式中、Ｅ’１は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示し、Ｅ’２は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示し、Ｅ’３は、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）に含まれるポリイミド系樹脂の４０℃における貯蔵弾性率を示す］
の関係を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の積層フィルム。
［５］厚みは２０～１００μｍである、［１］～［４］のいずれかに記載の積層フィルム。
［６］前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の厚みは、それぞれ、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）の厚みの０．０５～０．３倍である、［１］～［５］のいずれかに記載の積層フィルム。
［７］前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の少なくとも１層は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ａ）は、式（Ａ１）：
JPEG
2024142264000001.jpg
36
45
［式（Ａ１）中、Ｒ
ａ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
ｋは、０～２の整数を表す］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ１）、及び／又は、式（Ａ２）：
JPEG
2024142264000002.jpg
30
55
［式（Ａ２）中、Ｒ
ａ２
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、ｌは、互いに独立に、０～３の整数である］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ２）を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の積層フィルム。
［８］前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）の少なくとも１層は、ジアミン由来の構成単位（Ｂ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ｂ）は、式（Ｂ１）：
JPEG
2024142264000003.jpg
25
67
［式（Ｂ１）中、Ｒ
ｂ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
Ｗは、互いに独立に、－Ｏ－、－ＣＨ
２
－、－ＣＨ
２
－ＣＨ
２
－、－ＣＨ（ＣＨ
３
）－、－Ｃ（ＣＨ
３
）
２
－、－Ｃ（ＣＦ
３
）
２
－、－ＣＯＯ－、－ＯＯＣ－、－ＳＯ－、－ＳＯ
２
－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｎ（Ｒ
ｃ
）－及び－ＣＯＮＨ－からなる群から選択される２価の連結基、又は、単結合（但し、ｍは２以上であり、少なくとも１つのＷは前記２価の連結基である）を表し、Ｒ
ｃ
は水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数１～１２の一価の炭化水素基を表し、
ｍは１～４の整数を表し、
ｑは互いに独立に、０～４の整数を表す］
で表されるジアミン由来の構成単位（Ｂ１）を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の積層フィルム。
［９］前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－１）、前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－２）及び前記ポリイミド系樹脂含有層（ＰＩ－３）は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ）及びジアミン由来の構成単位（Ｂ）を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位（Ａ）は、式（Ａ１）：
JPEG
2024142264000004.jpg
36
45
［式（Ａ１）中、Ｒ
ａ１
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
ｋは、０～２の整数を表す］
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位（Ａ１）、及び／又は、式（Ａ２）：
JPEG
2024142264000005.jpg
30
55
［式（Ａ２）中、Ｒ
ａ２
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、ｌは、互いに独立に、０～３の整数である］
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、切削加工時のバリの発生を抑制できる積層フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態にかかる積層フィルムにおいて、試料断面の任意の点で得られたフォースカーブを示すグラフである。
本発明の一実施形態にかかる積層フィルムにおいて、試料断面のＤＭＴ弾性率像及び座標軸を示す図である。
図２のＤＭＴ弾性率像中のＸ＝４０，８０，１２０，１６０，２００の箇所を示す図である。
図２のＤＭＴ弾性率像中のＸ＝４０の弾性率プロファイルを示すグラフである。
図２のＤＭＴ弾性率像により得られる平均ＤＭＴ弾性率プロファイルの９点移動平均線及び中間領域の厚みを示すグラフである。
本発明の積層フィルムの層構成の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、本発明の範囲はここで説明する実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲で種々の変更をすることができる。なお、本明細書に記載されている複数の上限値及び下限値は、任意に組合せて好適な数値範囲とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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