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公開番号2024133801
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023043769
出願日2023-03-20
発明の名称基板処理装置、基板処理システムおよび支持ピンの配置換え方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類F26B 5/04 20060101AFI20240926BHJP(乾燥)
要約【課題】チャンバ内で複数の支持ピンにより基板を支持する基板処理装置において、支持ピンの配置換えを優れた作業性で行うことができる技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板処理装置、基板処理システムおよびそれらにおける支持ピンの配置換え方法では、複数の支持ピンが第1プレートの上面に着脱自在に取り付けられるとともに、第1プレートはチャンバ内部空間内に設置された第2プレートと磁力によって着脱可能に結合される。第1プレートを上方へ引き上げて第2プレートの結合を解除し、第1プレートをチャンバから外部へ搬出し、チャンバ外で第1プレートに取り付けられた支持ピンの配置を変更し、第1プレートをチャンバ内に戻し入れて第2プレートと結合することにより、支持ピンの配置換えが実現される。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
基板を収容可能な内部空間を有し、該内部空間が減圧されるチャンバと、
前記内部空間内に配置され、前記基板を支持するための複数の支持ピンが上面に着脱自在に取り付けられる第１プレートと、
前記内部空間内で、前記第１プレートの下面に当接して前記第１プレートを支持する第２プレートと、
前記第１プレートと前記第２プレートとを磁力によって着脱可能に結合する結合部と
を備える、基板処理装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１プレートと前記第２プレートとを結合した結合体が、前記内部空間内で水平方向に複数並べて、かつ互いに隙間を空けて配置される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記結合部は、前記第２プレートの上面に離散的に突設された複数の磁石を有し、
前記第１プレートの下面のうち前記磁石の位置に対応する位置に、前記磁石が嵌合する凹部が設けられ、前記凹部の内面の少なくとも一部が軟磁性体で形成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
平面視における前記第１プレートの形状が矩形であり、
前記第１プレートの主面のうち一方端部と当該一方端部から最も近い位置に配置された前記磁石との第１距離が、前記一方端部とは反対側の他方端部と当該他方端部から最も近い位置に配置された前記磁石との第２距離よりも大きい、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１プレートの前記上面は軟磁性体により平坦に形成され、前記支持ピンは磁石によって前記第１プレートの上面に取り付けられる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
平面視において、前記第１プレートと前記第２プレートとが実質的に同一の形状およびサイズを有し、
前記第２プレートの上面の周縁部の一部には、前記第１プレートの下面よりも部分的に後退した切欠き部が設けられる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記内部空間内で前記第２プレートを昇降させる昇降機構を備える、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記チャンバは、前記チャンバの底部を構成するベース部と、前記ベース部の上部を覆って前記内部空間を形成するカバー部とを有し、前記ベース部と前記カバー部とが上下方向に離間する、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記チャンバと接続されて前記内部空間を減圧する減圧部をさらに備え、
上面に塗布膜が形成された前記基板を前記内部空間内で複数の前記支持ピンによって支持し、前記減圧部が前記内部空間を減圧することで前記塗布膜を乾燥させる、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の基板処理装置と同一構成の基板処理部と、
前記チャンバと接続されて前記内部空間を減圧する減圧部と、
前記チャンバの側方に配置されて前記チャンバへの前記基板の搬入および前記チャンバからの前記基板の搬出の少なくとも一方を行う搬送部と
を備え、
前記第１プレートと前記第２プレートとを結合した結合体が、前記内部空間内で水平方向に複数並べて、かつ互いに隙間を空けて配置され、
前記搬送部は、前記チャンバに対し前記結合体の配列方向と直交する方向に配置され、
上面に塗布膜が形成された前記基板を前記内部空間内で複数の前記支持ピンによって支持し、前記減圧部が前記内部空間を減圧することで前記塗布膜を乾燥させる、基板処理システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、内部空間が減圧されるチャンバ内に複数の支持ピンが配置され、該支持ピンで基板を支持して所定の処理を行う基板処理装置および基板処理システム、ならびにそれらにおける支持ピンの配置換え方法に関するものである。なお、処理対象の基板としては、例えば半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
基板に施す処理の一例として、基板をチャンバ内に収容してチャンバの内部空間を減圧する処理がある。例えば、基板表面に形成される塗布膜を乾燥させる目的で、基板を減圧環境下に置くことで塗布膜中の液体成分を揮発させる減圧乾燥処理が知られている。例えば特許文献１には、表面に塗布膜が形成されたガラス基板をチャンバ内で水平姿勢に支持し、チャンバ内を減圧することで塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置が記載されている。
【０００３】
この装置では、チャンバ内で基板を支持するステージは、水平方向に配列された複数の支持プレートからなっており、各支持プレートの上面には複数の支持ピンが立設されている。これにより、基板が支持プレートから上方に離間した状態で水平姿勢に支持される。チャンバ内が減圧されると、基板の下面や支持プレート間の隙間を通して排気が流通し、塗布膜の均一な乾燥が促進される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０８６７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような装置では、支持ピンが微小な面積で基板下面に接触して基板を支持している。このため、基板のうち支持ピンが当接する部位とそれ以外の部位との間で処理品質に差が出ることが避けられない。上記従来技術においては、基板のうち回路領域として使用されない境界部分に支持ピンを接触させることで、このような処理ムラが最終的なデバイスの性能に影響を及ぼすことを回避することが可能である。
【０００６】
言い換えれば、デバイスとして使用されない領域に接触するよう支持ピンの位置を設定する必要がある。したがって、処理対象となる基板の仕様が異なれば、支持ピンの配置も当然に異なり、これらを受け入れる装置では支持ピンの配置換えを行うことが必要となってくる。特に基板が大型になると、これを支える支持ピンの本数も多くなるため、作業量が大幅に増大することになる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１には、支持ピンの配置換えの作業方法や、その作業性を向上させるような構造上の工夫については言及されていない。このことから、支持ピンの配置換え作業を優れた作業性で効率よく行うことのできる技術が確立されることが望まれる。
【０００８】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、チャンバ内で複数の支持ピンにより基板を支持する基板処理装置において、支持ピンの配置換えを優れた作業性で行うことができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の態様は、基板を収容可能な内部空間を有し、該内部空間が減圧されるチャンバと、前記内部空間内に配置され、前記基板を支持するための複数の支持ピンが上面に着脱自在に取り付けられる第１プレートと、前記内部空間内で、前記第１プレートの下面に当接して前記第１プレートを支持する第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートとを磁力によって着脱可能に結合する結合部とを備える、基板処理装置である。
【００１０】
このように構成された発明では、第１プレートと第２プレートとは磁力によって結合されているので、その結合力を上回る力で両者を引き離すことで、結合を解除することが可能である。例えば、第１プレートを持ち上げて第２プレートから引き離すことができ、その際に治工具を使用する必要はない。
（【００１１】以降は省略されています）

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