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公開番号2024129689
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-27
出願番号2023039045
出願日2023-03-13
発明の名称不純物回収装置および不純物回収方法
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01N 1/28 20060101AFI20240919BHJP(測定;試験)
要約【課題】親水性の半導体基板であっても、回収液による不純物の回収を自動化することができる不純物回収装置および不純物回収方法を提供する。
【解決手段】本実施形態による不純物回収装置は、基板の表面に存在する不純物を回収する不純物回収装置である。ステージは、基板を搭載可能である。噴霧器は、基板の中心部から端部へ向かって回収液を噴霧する。回収部は、基板の端部から回収液を回収する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板の表面に存在する不純物を回収する不純物回収装置であって、
前記基板を搭載可能なステージと、
前記基板の中心部から端部へ向かって回収液を噴霧する噴霧器と、
前記基板の端部から前記回収液を回収する回収部とを備える、不純物回収装置。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記噴霧器は、前記回収液と乾燥した気体とを混合して前記基板に吹き付ける、請求項１に記載の不純物回収装置。
【請求項３】
前記噴霧器の吹き出し口は、前記基板の端部の傾斜方向とほぼ同一の傾斜方向に前記回収液と前記乾燥した気体を吹き付ける、請求項２に記載の不純物回収装置。
【請求項４】
前記回収液は、塩酸（ＨＣｌ）、フッ酸（ＨＦ）、硝酸（ＨＮＯ
３
）および過酸化水素水（Ｈ
２
Ｏ
２
）のいずれかである、請求項１に記載の不純物回収装置。
【請求項５】
前記回収部は、多孔質材料または繊維材料で構成されている、請求項１に記載の不純物回収装置。
【請求項６】
前記回収部は、前記回収液を回収する際に、前記基板から離間している、請求項１に記載の不純物回収装置。
【請求項７】
前記回収部は、前記回収液を回収する際に、前記基板の端部に接触しながら、前記基板の周方向の回転に伴い回転する、請求項１に記載の不純物回収装置。
【請求項８】
前記回収液を収容し、前記回収部を挿入することによって、前記回収部に含まれる前記不純物を前記回収液に抽出する抽出部と、
洗浄液を収容し、前記回収部を挿入することによって、前記回収部を洗浄する洗浄部と、
挿入された前記回収部に気体を吹き付けることによって、前記回収部を乾燥する乾燥部と、
前記抽出部、前記洗浄部、前記乾燥部の順番に前記回収部を移動させて挿入する駆動機構とをさらに備える、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の不純物回収装置。
【請求項９】
基板を搭載可能なステージと、回収液を前記基板へ噴霧する噴霧器と、前記基板から前記回収液を回収する回収部とを備えた不純物回収装置を用いて、前記基板の表面に存在する不純物を回収する不純物回収方法であって、
前記ステージ上の前記基板の中心部から端部へ向かって前記回収液を噴霧し、
前記基板の端部から前記回収液を回収することを具備する不純物回収方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、不純物回収装置および不純物回収方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣＰ－ＭＳ（Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry）等の不純物の定量分析では、半導体基板の表面にある不純物を回収液に溶解させて回収し、この回収液を分析することによって不純物を分析する。
【０００３】
撥水性の半導体基板である場合には、回収液による不純物の回収は自動で実行することができる。しかし、親水性の半導体基板である場合には、回収液を手動で拭き取る必要があり、回収液による不純物の回収を自動化することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－３００６０５号公報
特開２００８－１５９６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体基板、特に親水性の半導体基板に対して、回収液による不純物の回収を自動化することができる不純物回収装置および不純物回収方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態による不純物回収装置は、基板の表面に存在する不純物を回収する不純物回収装置である。ステージは、基板を搭載可能である。噴霧器は、基板の中心部から端部へ向かって回収液を噴霧する。回収部は、基板の端部から回収液を回収する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態による不純物回収装置の構成例を示す概略図。
回収部および噴霧器の構成例を示す図。
回収部および噴霧器の構成例を示す図。
不純物の回収処理中の回収部の動作例を示す概略図。
不純物の回収処理中の回収部の動作例を示す概略図。
不純物の回収処理中の回収部の動作例を示す概略図。
不純物の回収処理中の回収部の動作例を示す概略図。
回収部の構成例を示す側面図。
第１実施形態による不純物回収装置を用いた不純物回収方法の一例を示す概略図。
第１実施形態による不純物回収装置を用いた不純物回収方法の一例を示す概略図。
第１実施形態による不純物回収方法の一例を示すフロー図。
第１実施形態による不純物回収方法の一例を示すフロー図。
抽出部に回収部を挿入した状態を示す図。
洗浄部に回収部を挿入した状態を示す図。
水洗部に回収部を挿入した状態を示す図。
乾燥部に回収部を挿入した状態を示す図。
第２実施形態による回収部および噴霧器の構成例を示す図。
第２実施形態による回収部および噴霧器の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものである。明細書と図面において、同一の要素には同一の符号を付す。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による不純物回収装置１の構成例を示す概略図である。不純物回収装置１は、例えば、ＩＣＰ－ＭＳ等によって不純物の定量分析を行う前に、半導体基板Ｗの表面にある不純物を回収するために用いられる。不純物は、回収液に溶解させて回収液ごと回収する。ＩＣＰ－ＭＳ装置等の定量分析装置において、この回収液を分析することによって不純物を定量分析する。なお、不純物回収装置１は、例えば、ＩＣＰ－ＭＳ装置等の定量分析装置に組み込まれていてもよいし、定量分析装置とは別の装置として設けられていてもよい。
【００１０】
不純物回収装置１は、ステージ１０と、噴霧器２０ａ、２０ｂと、回収部３０と、支持部４０と、抽出・洗浄部５０と、駆動部６０と、コントローラ７０と、カメラ８０とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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