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公開番号2024128236
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-24
出願番号2023037105
出願日2023-03-10
発明の名称コネクタ
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 12/71 20110101AFI20240913BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ10,10Aは、外導体12,13と、外導体12,13の内側に配置される内導体11と、内導体11と外導体12,13との間に介在する誘電体14と、を備える。外導体12,13は、回路基板100の板面に対向する底面46と、底面46に開口し、内導体11を回路基板100側に引き出す引出口42と、底面46に突設される実装部47,48と、底面46における実装部47,48および引出口42が形成される実装エリア49を挟んだ両側に少なくとも1つずつ突設され、実装部47,48の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部51,52と、を有している。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
導電性の外導体と、
前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、
前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、
前記外導体は、
回路基板の板面に対向する底面と、
前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、
前記底面に突設される実装部と、
前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している、コネクタ。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記外導体は、基部と、前記基部から前方に突出する筒部と、を有し、
前記底面は、前記基部と前記板面との間に配置されるものであり、
前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に少なくとも１つずつ突設されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記外導体を保持し、前記外導体の前側に配置される絶縁性のハウジングをさらに備え、
前記筒部は、前記ハウジングの内部に突出しており、
前記実装エリアよりも前側に位置する前記基板設置部は、前記ハウジングの前後方向の範囲内に配置されている、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に、左右方向に間隔を置いて一対ずつ突設されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されたコネクタは、プラグボディ（以下、外導体という）と、プラグボディの内部に配置される内部導体部（以下、内導体という）と、を備えている。外導体は、回路基板の板面に対向する底面を有している。外導体の底面には、回路基板のグランド用導電路に電気的に接続される実装部が設けられている。内導体は、プラグボディの底面を貫通し、下端部を回路基板の信号用導電路に電気的に接続させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－７１２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外導体の実装部は、回路基板の銅箔（導電層）に半田付けして接続される。例えば、リフロー時に、実装部の先端面が回路基板に対して位置ずれすると、実装部が回路基板のレジスト（絶縁層、樹脂層）に接触等して、適正な半田接続状態を得ることができない懸念がある。
【０００５】
そこで、本開示は、回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のコネクタは、導電性の外導体と、前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記外導体は、回路基板の板面に対向する底面と、前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、前記底面に突設される実装部と、前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している、コネクタである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の実施形態１において、コネクタの側断面図である。
図２は、図１に示す第２外導体の斜視図である。
図３は、図１に示す第１外導体の斜視図である。
図４は、図１に示す第１外導体の底面図である。
図５は、図１に示すコネクタの底面図である。
図６は、図１に示すコネクタが回路基板に実装される部分を拡大して示す側断面図である。
図７は、本開示の実施形態２において、コネクタの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）導電性の外導体と、前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記外導体は、回路基板の板面に対向する底面と、前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、前記底面に突設される実装部と、前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している。
【００１０】
上記構成によれば、基板設置部の先端面が回路基板の板面に支持された状態で、実装部の先端面と回路基板の板面との間に隙間を形成することができる。このため、仮に、リフロー時に、実装部が回路基板に対して位置ずれしても、半田が実装部に追従することができ、回路基板の板面と実装部との間に半田フィレットを形成することができる。特に、基板設置部が外導体の底面における実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設されているため、実装部の先端面と回路基板の板面との間に形成される隙間を適正な大きさに保つことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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