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公開番号2024127975
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2024107846,2023083623
出願日2024-07-04,2020-05-14
発明の名称遊技機
出願人株式会社三洋物産
代理人個人
主分類A63F 7/02 20060101AFI20240912BHJP(スポーツ;ゲーム;娯楽)
要約【課題】電子部品を基板に好適に実装することが可能な遊技機を提供すること。
【解決手段】バイパスコンデンサ85が実装されている第1装飾基板56を備えている。バイパスコンデンサ85は、当該バイパスコンデンサ85の厚みの方向に直交する第1方向の寸法が、当該バイパスコンデンサ85の厚みの方向に直交する第2方向の寸法よりも大きい構成である。第1装飾基板56は、バイパスコンデンサ85の電極85a,85bが電気的に接続されるパッド171a,171bと、当該パッド171a,171bから引き出されている配線パターン172a～172dと、を備えている。当該配線パターン172a～172dの当該パッド171a,171bからの引き出し方向は、当該第1方向に対して直交する方向である。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
所定電子部品が実装されている所定基板を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向の寸法よりも大きい構成であり、
前記所定基板は、
前記所定電子部品の電極が電気的に接続される所定接続部と、
当該所定接続部から引き出されている所定配線パターンと、
を備え、
前記所定配線パターンの前記所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に対して直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする遊技機。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に関するものである。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
遊技機の一種として、パチンコ機やスロットマシン等が知られている。これらの遊技機では、所定の抽選条件が成立したことに基づいて抽選が行われ、当該抽選の結果に応じて遊技者に特典が付与される構成が知られている。また、当該抽選の結果を遊技者に予測させたり、認識させたりするための演出が行われる構成が一般的である。これらの遊技機は、遊技を進行させるための電子部品や演出を実行するための電子部品が実装されている基板を備えている。
【０００３】
パチンコ機について具体的には、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球したことに基づいて抽選が行われ、表示装置の表示面にて絵柄の変動表示が行われ、抽選にて当選結果となった場合には表示面にて特定絵柄の組み合わせ等が最終停止表示され、遊技者にとって有利な特別遊技状態に移行する構成等が知られている。そして、特別遊技状態に移行した場合には、例えば遊技領域に設けられた入球装置等の開閉が開始され、当該入球装置への入球に基づき遊技球の払出等が行われるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１７０４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記例示等のような遊技機においては、電子部品を基板に好適に実装する必要があり、この点について未だ改良の余地がある。
【０００６】
本発明は、上記例示した事情等に鑑みてなされたものであり、電子部品を基板に好適に実装することが可能な遊技機を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく請求項１記載の発明は、所定電子部品が実装されている所定基板を備えた遊技機において、
前記所定電子部品は、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第１方向の寸法が、当該所定電子部品の厚みの方向に直交する第２方向の寸法よりも大きい構成であり、
前記所定基板は、
前記所定電子部品の電極が電気的に接続される所定接続部と、
当該所定接続部から引き出されている所定配線パターンと、
を備え、
前記所定配線パターンの前記所定接続部からの引き出し方向は、前記第１方向に対して直交する方向又は略直交する方向であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品を基板に好適に実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１の実施形態におけるパチンコ機の正面図である。
パチンコ機の主要な構成を展開して示す斜視図である。
パチンコ機の主要な構成を展開して示す斜視図である。
遊技盤の構成を示す正面図である。
遊技領域を流下した遊技球の排出に関する構成を説明するための説明図である。
主制御装置の正面図である。
装飾カバー及び装飾基板を取り除いた状態におけるパチンコ機の正面図である。
（ａ）第１装飾基板の一方側の板面である第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｃ）第１装飾基板に実装されている小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図である。
図８（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。
（ａ）第２装飾基板の一方側の板面である第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第２装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第２装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｃ）第２装飾基板に実装されている小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第２装飾基板の第１実装面の平面図である。
第１装飾基板における第１発光回路部の配線図である。
（ａ）バイパスコンデンサの周辺を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面側の斜視図であり、（ｂ）小型チップ抵抗器の周辺を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面側の斜視図である。
（ａ）バイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｂ）当該周辺領域のパッドとソルダーレジストとの関係を説明するための説明図であり、（ｃ）発生し得るバイパスコンデンサの移動態様を説明するための説明図であり、（ｄ）比較例において発生し得るバイパスコンデンサの移動態様を説明するための説明図である。
（ａ）小型チップ抵抗器の周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図であり、（ｂ）当該周辺領域のパッドとソルダーレジストとの関係を説明するための説明図であり、（ｃ）発生し得る小型チップ抵抗器の移動態様を説明するための説明図であり、（ｄ）比較例において発生し得る小型チップ抵抗器の移動態様を説明するための説明図である。
（ａ）第１装飾基板の第２実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１発光回路部の裏側領域を拡大して示す第１装飾基板の第２実装面の平面図である。
（ａ）第１装飾基板の断面図であり、（ｂ）比較例における第１装飾基板の断面図である。
（ａ）集合基板の第１板面を示す平面図であり、（ｂ）集合基板の谷割りを説明するための説明図であり、（ｃ）集合基板の山割りを説明するための説明図である。
（ａ）集合基板の分割に使用する分割治具の斜視図であり、（ｂ）分割治具の正面図であり、（ｃ）分割治具を用いて集合基板を分割する様子を説明するための説明図である。
パチンコ機の電気的構成を示すブロック図である。
当否抽選などに用いられる各種カウンタの内容を説明するための説明図である。
主側ＣＰＵにて実行されるメイン処理を示すフローチャートである。
主側ＣＰＵにて実行されるタイマ割込み処理を示すフローチャートである。
主側ＣＰＵにて実行される特図特電制御処理を示すフローチャートである。
主側ＣＰＵにて実行される特図変動開始処理を示すフローチャートである。
（ａ）第２の実施形態における第１装飾基板の第１実装面を示す平面図であり、（ｂ）第１装飾基板に実装されているバイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す第１装飾基板の第１実装面の平面図である。
第３の実施形態における発光基板の第１発光面の平面図である。
発光基板の第２発光面の平面図である。
（ａ）第４の実施形態における発光基板の第１発光面の平面図であり、（ｂ）バイパスコンデンサの周辺領域を拡大して示す発光基板の第１発光面の平面図である。
（ａ）発光基板の第２発光面の平面図であり、（ｂ）電源端子及びＧＮＤ端子の周辺領域を拡大して示す発光基板の第２発光面の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、遊技機の一種であるパチンコ機１０の第１の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図１はパチンコ機１０の正面図であり、図２及び図３はパチンコ機１０の主要な構成を展開して示す斜視図である。なお、図２では便宜上パチンコ機１０の遊技領域内の構成を省略しているとともに図３では後述する主制御装置６０のパチンコ機１０後方側の構成を省略している。
（【００１１】以降は省略されています）

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