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公開番号2024127657
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023036998
出願日2023-03-09
発明の名称ウェハ保護テープ剥離装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】副資材を用いることなく保護テープをウェハから確実に剥離除去できるウェハ保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】ウェハWの表面を覆う保護テープTを剥離するウェハ保護テープ剥離装置10であって、保護テープTの端を受け入れ可能な螺旋状溝(ネジ部24B)が外周に形成された回転螺旋状部材24を備え、ネジ部24Bの山部24b1に保護テープTの端を引っ掛けさせた状態で回転螺旋状部材24を回転させて、保護テープTの端をウェハWから離れる方向に送って保護テープTの一部分TaをウェハWから剥がすテープ剥離手段21を備える。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
ウェハの表面を覆う保護テープを剥離するウェハ保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープの端を受け入れ可能な螺旋状溝が外周に形成された回転螺旋状部材を備え、前記螺旋状溝の山部に前記保護テープの端を引っ掛けさせた状態で前記回転螺旋状部材を回転させて、前記保護テープの端を前記ウェハから離れる方向に送って前記保護テープの一部分を前記ウェハから剥がす剥離手段を備える、
ことを特徴とするウェハ保護テープ剥離装置。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記回転螺旋状部材の前記螺旋状溝の山部の径が、前記回転螺旋状部材の下部から上部に向かって徐々に大きくなる、ことを特徴とする請求項１に記載のウェハ保護テープ剥離装置。
【請求項３】
前記剥離手段は、
前記ウェハの外周エッジ部の位置と前記ウェハの厚みとを検出する検出センサと、
前記螺旋状溝の山部を、前記ウェハと前記保護テープの間の位置に配置する駆動手段と、
前記検出センサからの信号に基づいて前記駆動手段の駆動を制御する制御部と、
をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のウェハ保護テープ剥離装置。
【請求項４】
前記剥離手段は、
前記回転螺旋状部材により前記ウェハから剥がされた前記保護テープの前記一部分を吸着して前記ウェハの表面から持ち上げる保護テープ吸着剥離手段と、
前記保護テープ吸着剥離手段で前記ウェハの表面から持ち上げられた前記保護テープの前記一部分を挟持し、残りの前記保護テープ全体を剥離する保護テープクリップ手段と、をさらに備える、
ことを特徴とする請求項３に記載のウェハ保護テープ剥離装置。
【請求項５】
前記剥離手段は、前記保護テープクリップ手段で剥離された前記保護テープの表裏面を挟んで配置されて、前記保護テープを前記ウェハの表面から離れる方向に所定の速度で送る１対の回転ニップローラをさらに備える、
ことを特徴とする請求項４に記載のウェハ保護テープ剥離装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハの表面に取り付けられた保護テープを剥離するウェハ保護テープ貼付装置に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）の表面に回路パターン形成処理を行った後、ウェハの裏面全体を均一に研削して薄型化するバックグランド処理が施される。そのバックグランド処理を行う前に、回路を保護すべくウェハの表面に保護用として粘着性の保護テープを貼り付けている。また、ウェハを薄型化した後は、ダイシング工程などの各処理を行うべく、保護テープを剥離する。
【０００３】
ウェハから保護テープを剥離する従来の方法としては、裏面研削後に、保護テープの表面に剥離用の粘着テープ（剥離テープ）等の副資材を貼り付け、剥離テープと保護テープとを一体化して剥離する方法等が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－８９６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の従来装置のように、剥離テープ等の副資材を使用した方法では、副資材を使用することにより、コストアップになる。また、消耗品の廃棄物が発生する問題点があった。さらに、ウェハ保護テープの種類によっては、ヒートシールでの熱接着が不完全であると、剥離の際に途中で外れて剥離できない現象が発生する問題点もあった。
【０００６】
そこで、副資材を用いることなく保護テープをウェハから確実に剥離して除去できるウェハ保護テープ剥離装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、ウェハの表面を覆う保護テープを剥離するウェハ保護テープ剥離装置であって、前記保護テープの端を受け入れ可能な螺旋状溝が外周に形成された回転螺旋状部材を備え、前記螺旋状溝の山部に前記保護テープの端を引っ掛けさせた状態で前記回転螺旋状部材を回転させて、前記保護テープの端を前記ウェハから離れる方向に送って前記保護テープの一部分を前記ウェハから剥がす剥離手段を備える、ウェハ保護テープ剥離装置を提供する。
【０００８】
この構成によれば、保護テープの端を、回転螺旋状部材の螺旋状溝の山部に引っ掛けさせた状態で、その端がウェハから離れる方向に送られるように回転螺旋状部材を回転させると、回転螺旋状部材の螺旋状溝の山部による送りに伴い、保護テープの一部分がウェハのエッジ側から徐々に持ち上げられて剥離する。そして、この剥離をきっかけとして、副資材を用いなくても残りの剥離作業もスムーズに進み、ウェハから保護テープを確実に剥離して除去できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成において、前記回転螺旋部材の前記螺旋状溝の山部の径が、下部から上部に進むにしたがい徐々に大きくなる、ウェハ保護テープ剥離装置を提供する。
【００１０】
この構成によれば、保護テープがウェハから離れる方向にネジ送りされるのに伴い、螺旋状溝の山部の径が大きくなり、その山部が保護テープ側に徐々に突き出してくる。これにより、回転螺旋状部材の回転による螺旋状溝の山部の送りで、保護テープの一部分がウェハのエッジ側から持ち上げられて剥離されても、保護テープのエッジ部分が螺旋状溝の山部から外れることなく、所定の位置まで確実に捲り上げられて剥離される。
（【００１１】以降は省略されています）

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