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公開番号2024120985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2024107262,2021206159
出願日2024-07-03,2021-12-20
発明の名称回路基板、発光装置及びそれらの製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240829BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ポスト部と配線基板の回路パターンとの接触を防止することができる回路基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板100の製造方法は、凸状のポスト部11が形成された第1基板10と、第1面211側に回路パターン22を配置し第2面212側に接着部材24aを配置する基材21に開口部25が形成された第2基板20と、を準備する工程と、ポスト部11の上面が開口部25から露出し、ポスト部11を除く第1基板10の上面と基材21の第2面212とが向かい合うように第1基板10と第2基板20とを接着部材24を用いて貼り合わせる工程と、を含み、平面視で、第2基板20は、回路パターン22よりも基材21が開口部25側に突出して露出する基材露出部215を有し、貼り合わせる工程において、ポスト部11と第2基板20との間に加圧及び加熱により溶融させた接着部材24bを配置する。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
上面側に凸状のポスト部が形成された第１基板と、
第１面側に一対の電極を含む回路パターンを配置して、前記第１面の反対側の第２面側に基材を配置して、前記基材の前記回路パターンが配置される側の反対側に金属層を配置して、厚さ方向に貫通する開口部が形成された第２基板と、
前記金属層の前記基材側の面と反対側の面に配置される接着部材と、を備え、
前記ポスト部の上面が前記開口部から露出し、前記ポスト部を除く前記第１基板の上面と前記第２基板における前記基材の第２面とが向かい合うように配置され、
前記ポスト部と前記第２基板との間に前記接着部材が配置される回路基板（但し、前記回路パターンと前記金属層とが、両面配線基板となっている形態を除く）。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
平面視で、前記第２基板は、前記金属層よりも前記基材が前記開口部側に突出して露出する基材露出部を有する請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
平面視で、前記基材露出部は、前記回路パターンよりも前記基材が前記開口部側に突出して露出する、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
平面視で、前記回路パターンから前記開口部側に突出して露出する前記基材露出部の幅は、５０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
平面視で、前記ポスト部の側面と、前記ポスト部の側面に対向する前記基材の側面との距離は、５０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板に載置された発光部品と、を含み、
前記発光部品は、
発光素子と、
前記発光素子が配置されるパッケージと、を有し、
前記パッケージの下面が、前記ポスト部の上面、及び、前記回路パターンの上面に配置される、発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、実装した電子部品の放熱性を改良した回路基板が知られている。例えば、特許文献１には、金属製のベース板部と、ベース板部上に絶縁層を介して形成された回路パターンと、ベース板部に設けられ、回路パターンに電気的に接続される電子部品が直接的に接合される電子部品搭載部と、を備えた回路基板が開示されている。また、例えば、特許文献２には、表面側に複数の凸部を有する金属板と、凸部に対応する部分に複数の第二開口を有する配線基板と、金属板と配線基板との間に介在し、熱硬化性樹脂の硬化物を含む絶縁層と、を含む配線基板積層体が開示されている。これらのような積層基板の製造においては、ポスト部を形成した銅板と、銅箔の回路パターンが形成された配線基板と、を貼り合わせて回路基板とする方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－９１８１４号公報
特開２０１７－５０５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、ポスト部と配線基板の回路パターンとの接触を防止することができる回路基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る回路基板の製造方法は、上面側に凸状のポスト部が形成された第１基板と、第１面側に一対の電極を含む回路パターンを配置して、前記第１面の反対側の第２面側に接着部材を配置する基材を厚さ方向に貫通する開口部が形成された第２基板と、を準備する工程と、前記ポスト部の上面が前記開口部から露出し、前記ポスト部を除く前記第１基板の上面と前記第２基板における前記基材の第２面とが向かい合うように前記第１基板と前記第２基板とを加圧及び加熱して前記接着部材を用いて貼り合わせる工程と、を含み、平面視で、前記第２基板は、前記回路パターンよりも前記基材が前記開口部側に突出して露出する基材露出部を有し、前記貼り合わせる工程において、前記ポスト部と前記第２基板との間に前記加圧及び加熱により溶融させた前記接着部材を配置する。
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、実施形態に開示される回路基板の製造方法で回路基板を製造する工程と、前記回路基板の前記ポスト部に発光部品を載置する工程と、を含む。
【０００７】
本開示の実施形態に係る回路基板は、上面側に凸状のポスト部が形成された第１基板と、第１面側に一対の電極を含む回路パターンを配置して、前記第１面の反対側の第２面側に接着部材を配置する基材を厚さ方向に貫通する開口部が形成された第２基板と、を備え、前記ポスト部の上面が前記開口部から露出し、前記ポスト部を除く前記第１基板の上面と前記第２基板における前記基材の第２面とが向かい合うように配置され、平面視で、前記第２基板は、前記回路パターンよりも前記基材が前記開口部側に突出して露出する基材露出部を有し、前記ポスト部と前記第２基板との間に前記接着部材が配置される。
【０００８】
本開示の実施形態に係る発光装置は、実施形態に開示される回路基板と、前記回路基板の前記ポスト部に載置された発光部品と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る実施形態によれば、ポスト部と配線基板の回路パターンとの接触を防止することができる回路基板、発光装置及びそれらの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１Ａにおいて、接着部材を取り除いて示す平面図である。
開口部と基材露出部との関係を模式的に示す斜視図である。
図１ＡのＩＤ－ＩＤ線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す平面図である。
図２ＡのＩＩＢ－ＩＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、ポスト部を形成する前の平板の第１基板を模式的に示す平面図である。
図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、ポスト部を形成した第１基板を模式的に示す平面図である。
図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、両面銅貼積層板を模式的に示す平面図である。
図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、回路パターンを形成すると共に接着部材を配置した第２基板を模式的に示す平面図である。
図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、開口部を形成した第２基板を模式的に示す平面図である。
図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る回路基板の製造方法において、第１基板と第２基板とを貼り合わせた状態を模式的に示す平面図である。
図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、レジストを形成した状態を模式的に示す平面図である。
図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、めっき層を形成した状態を模式的に示す平面図である。
図１２ＡのＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線における模式断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、回路基板上に発光部品を載置した状態を模式的に示す平面図である。
図１３ＡのＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線における模式断面図である。
変形例１に係る回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１４Ａにおいて、接着部材を取り除いて示す平面図である。
図１４ＡのＸＩＶＣ－ＸＩＶＣ線における模式断面図である。
変形例１に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
変形例２に係る回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１５Ａにおいて、接着部材を取り除いて示す平面図である。
図１５ＡのＸＶＣ－ＸＶＣ線における模式断面図である。
変形例２に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
変形例３に係る回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１６Ａにおいて、接着部材を取り除いて示す平面図である。
図１６ＡのＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線における模式断面図である。
変形例３に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
変形例４に係る回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
図１７Ａにおいて、接着部材を取り除いて示す平面図である。
図１７ＡのＸＶＩＩＣ－ＸＶＩＩＣ線における模式断面図である。
変形例４に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
変形例５に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
応用例に係る発光装置の一例を模式的に示す斜視図である。
応用例に係る発光装置の配線基板の構成の一例を模式的に示す平面図である。
図１９ＢのＸＩＸＣ－ＸＩＸＣ線における模式断面図である。
発光部品の構成の一例を模式的に示す分解斜視図である。
発光部品のパッケージ内の構成を模式的に示す平面図である。
図２０ＢのＸＸＣ－ＸＸＣ線における模式断面図である。
発光部品の下面の構成を模式的に示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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