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公開番号2024120489
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2023027313
出願日2023-02-24
発明の名称半導体製造装置、および、半導体製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本願明細書に開示される技術は、保護テープを適切に剥離するための技術である。
【解決手段】本願明細書に開示される技術に関する半導体製造装置は、保護テープが上面に貼り付けられた半導体ウエハに、前記保護テープを介して接触するための剥離テープと、前記剥離テープに接触する接触部を有するプレスヒーターとを備え、前記接触部が、前記半導体ウエハの平面視で外周部から中心部に向かって順に設けられる第1の高温部と、低温部とを有し、前記第1の高温部が、前記低温部よりも高い温度に設定される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
保護テープが上面に貼り付けられた半導体ウエハに、前記保護テープを介して接触するための剥離テープと、
前記剥離テープに接触する接触部を有するプレスヒーターとを備え、
前記接触部が、前記半導体ウエハの平面視で外周部から中心部に向かって順に設けられる第１の高温部と、低温部とを有し、
前記第１の高温部が、前記低温部よりも高い温度に設定される、
半導体製造装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造装置であり、
前記接触部が、第２の高温部をさらに備え、
前記接触部において、前記半導体ウエハの平面視で前記外周部から前記中心部に向かって順に前記第１の高温部と、前記低温部と、前記第２の高温部とが設けられ、
前記第２の高温部が、前記低温部よりも高い温度に設定される、
半導体製造装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体製造装置であり、
前記第１の高温部および前記第２の高温部が、１６０℃以上、かつ、２００℃以下の温度に設定され、
前記低温部が、１６０℃未満の温度に設定される、
半導体製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体製造装置であり、
前記第１の高温部、前記低温部および前記第２の高温部が、前記半導体ウエハの平面視で円弧状かつ波線状に形成される、
半導体製造装置。
【請求項５】
保護テープが上面に貼り付けられた半導体ウエハに、前記保護テープを介して接触するための剥離テープと、
前記剥離テープに接触する接触部を有するプレスヒーターとを備え、
前記接触部が、前記半導体ウエハの平面視で円弧状かつ波線状に形成される、
半導体製造装置。
【請求項６】
保護テープが上面に貼り付けられた半導体ウエハに、前記保護テープを介して接触するための剥離テープと、
前記剥離テープに接触する接触部を有するプレスヒーターとを備え、
前記接触部が、前記剥離テープに接触する端部に突起を複数有する、
半導体製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体製造装置であり、
前記突起が、中心部の幅が広い球状部を端部に有する、
半導体製造装置。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１つに記載の半導体製造装置を用いて行われる半導体製造方法であり、
前記保護テープが前記上面に貼り付けられた前記半導体ウエハを準備し、
前記保護テープに対向するように、前記プレスヒーターの前記接触部および前記剥離テープを配置し、
前記半導体ウエハの平面視の外周部で、前記プレスヒーターの前記接触部を、前記剥離テープを介して前記保護テープに接触させて、前記剥離テープおよび前記保護テープを加熱し、
加熱された前記保護テープを前記半導体ウエハの前記上面から剥がす、
半導体製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体製造方法であり、
前記半導体ウエハのノッチまたはオリエンテーションフラットが形成される外周部の反対側に位置する前記半導体ウエハの外周部において、前記保護テープに対向するように、前記プレスヒーターの前記接触部および前記剥離テープを配置し、
加熱された前記保護テープを、ノッチまたはオリエンテーションフラットが形成される前記外周部に向かう方向に、前記半導体ウエハの前記上面から剥がす、
半導体製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、半導体製造技術に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のウエハの保護テープを剥離する技術としては、剥離テープを保護テープに熱溶着させ、剥離テープを巻き取ることによってウエハから保護テープを剥離する技術がある（たとえば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１４１３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術では、剥離テープを保護テープに貼り付けている。そのため、剥離テープと保護テープとの間の密着力（粘着力）が、保護テープとウエハ表面との間の密着力（粘着力）よりも弱い場合、剥離テープのみが剥がれ、ウエハ表面の保護テープを剥離することができないという問題がある。
【０００５】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、保護テープを適切に剥離するための技術である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願明細書に開示される技術の第１の態様である半導体製造装置は、保護テープが上面に貼り付けられた半導体ウエハに、前記保護テープを介して接触する剥離テープと、前記剥離テープに接触する接触部を有するプレスヒーターとを備え、前記接触部が、前記半導体ウエハの平面視で外周部から中心部に向かって順に設けられる第１の高温部と、低温部とを有し、前記第１の高温部が、前記低温部よりも高い温度に設定される。
【発明の効果】
【０００７】
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、異なる温度に設定される高温部および低音部で剥離テープおよび保護テープを加熱し、両者の線膨張係数の違いに起因して生じる剥離テープおよび保護テープの撓みを利用して、効率的に保護テープを剥離させることができる。
【０００８】
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態に関する半導体製造装置の構成の例を概略的に示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置の構成の例を概略的に示す図である。
プレスヒーターの接触部の構成の例を示す図である。
プレスヒーターの接触部の構成の他の例を示す図である。
実施の形態に関する半導体製造方法の例を示すフローチャートである。
プレスヒーターと剥離テープとの接触部分の例を示す平面図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の例を概略的に示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の例を概略的に示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の例を概略的に示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の例を概略的に示す図である。
図９および図１０に示されたプレスヒーターの溶着前の例を示す図である。
図９および図１０に示されたプレスヒーターの溶着時の例を示す図である。
図９および図１０に示されたプレスヒーターの溶着後の例を示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の他の例を概略的に示す図である。
実施の形態に関する半導体製造装置における、プレスヒーターの接触部の構成の他の例を概略的に示す図である。
図１４および図１５に示されたプレスヒーターの溶着前の例を示す図である。
図１４および図１５に示されたプレスヒーターの溶着時の例を示す図である。
図１４および図１５に示されたプレスヒーターの溶着後の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるために、それらのすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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