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公開番号2024120330
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2023027058
出願日2023-02-24
発明の名称セパレーター、及び、収容容器
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/673 20060101AFI20240829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】収容容器に収容された板状物の安全かつ容易な取り出しを可能とする。
【解決手段】積み重ねられた複数の板状物を収容できる収容容器において該板状物間、または、積み重ねられた該板状物の上、若しくは、下に配されるセパレーターであって、該板状物の外形に対応した形状の外縁を有するシート部と、該シート部の該外縁に接続され、該シート部から張り出した1以上の取っ手部と、を有する。好ましくは、2以上の該取って部を有する。より好ましくは、該取っ手部は、該収容容器が複数の該板状物を収容する筒部に形成された切り欠き部を通過可能な形状、及び、位置で該シート部に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
積み重ねられた複数の板状物を収容できる収容容器において該板状物間、または、積み重ねられた該板状物の上、若しくは、下に配されるセパレーターであって、
該板状物の外形に対応した形状の外縁を有するシート部と、
該シート部の該外縁に接続され、該シート部から張り出した１以上の取っ手部と、を有することを特徴とするセパレーター。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
２以上の該取って部を有することを特徴とする請求項１に記載のセパレーター。
【請求項３】
該取っ手部は、該収容容器が複数の該板状物を収容する筒部に形成された切り欠き部を通過可能な形状、及び、位置で該シート部に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセパレーター。
【請求項４】
積み重ねられた複数の板状物を該板状物間、または、複数の該板状物の上、若しくは、下に配されたセパレーターとともに収容できる収容容器であって、
底板と、該底板から立設され複数の該板状物を囲み収容できる筒部と、を備える本体と、
該本体を上方から閉じる蓋体と、を備え、
該筒部には、該セパレーターから張り出した取っ手部が通過可能な形状、及び、位置で切り欠き部が形成されていることを特徴とする収容容器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の板状物を積み重ねて収容する収容容器において各板状物の間に挟み入れられて使用されるセパレーターと、複数の板状物がセパレーターを介して積み重ねられて収容される収容容器と、に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された円板状の半導体ウェーハが用いられる。この半導体ウェーハを薄化し、その後に分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。
【０００３】
デバイスチップの原料となる半導体ウェーハは、インゴットから切り出されて製造される。そして、インゴットから切り出された半導体ウェーハは、デバイスが形成され分割されて個々のデバイスチップとなるまでに、無数の装置に次々に搬送され、各装置で処理を受ける。
【０００４】
半導体ウェーハ等の板状物の搬送には、専用の収容容器（搬送容器）が使用される。この収容容器は、板状物の保管のために使用されることもある。例えば、複数の板状物を積み重ねて収容できる収容容器が知られている（特許文献１、２参照）。板状物を積み重ねて収容する収容形式は、コインスタック式とも呼ばれる。
【０００５】
コインスタック式の収容容器では、互いに上下に重なる板状物の間にスペーサーシートが挟み入れられる。また、最下段の板状物の下と、最上段の板状物の上と、のそれぞれには、クッションシートが配される。スペーサーシート及びクッションシートは、複数の板状物が互いに接触すること、及び、板状物が収容容器の底面または蓋体に接触することを防止するセパレーターとして機能する。さらに、セパレーターは、板状物を衝撃から保護する機能も有する。
【０００６】
セパレーターは、収容容器に収容される板状物に対応した形状に成形される。例えば、収容対象となる板状物が円形である場合、セパレーターは、板状物と同じ径の円形に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平９－１２９７１９号公報
特開２０１９－１４７５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、デバイスチップが搭載される電子機器の小型化の傾向が著しく、デバイスチップにも小型化への要求が高まり続けている。そのため、デバイスチップの製造工程では、１００μｍ以下の厚さに薄化された半導体ウェーハが収容容器に収容され、搬送されることもある。しかしながら、そのような極めて薄い板状物を搬送先で収容容器から取り出すことは容易ではない。例えば、板状物を端部で持ち上げようとすると、板状物の自重で端部に欠けが生じたり、板状物に撓みが生じたりする。
【０００９】
また、板状物を専用の保持パッドで保持して持ち上げる場合でも、清浄な手袋を着用した作業者が指で板状物を持ち上げる場合でも、保持パッドや手袋に付着した塵等が板状物に付着して板状物を汚染させることがある。この問題は、薄型でない板状物を収容容器から取り出す際にも生じ得る。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、収容容器に収容された板状物の安全かつ容易な取り出しを可能とするセパレーター、及び、セパレーターを利用した板状物の搬出が可能な収容容器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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