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公開番号2024118624
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-02
出願番号2023025009
出願日2023-02-21
発明の名称電子機器
出願人NECプラットフォームズ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240826BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子機器のスロットに挿入されるモジュールの数にかかわらず、必要な冷却空気をモジュールに供給する。
【解決手段】複数の板状の電子部品1を該電子部品の厚さ方向に互いに間隔をおいて筐体2に収容した電子機器であって、筐体2内に設けられ、電子部品の上縁が挿入される溝3を有する上部案内部材4と、該上部案内部材4に対向し、電子部品1の下縁が挿入される溝3を有する下部案内部材5と、電子部品1の第1の面6および第2の面7との間に所定の間隔をおいて配置されて第1の面6および第2の面7に沿って筐体2内の空気を案内する第1の固定ダクト板8および第2の固定ダクト板9と、第1の固定ダクト板8および第2の固定ダクト板9の端部に設けられ、固定ダクト板8、9の面に沿う方向へ突出する方向へ付勢された第1の可動ダクト板8a、第2の可動ダクト板9aとを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の板状の電子部品を該電子部品の厚さ方向に互いに間隔をおいて筐体に収容した電子機器であって、
前記筐体内に設けられ、前記電子部品の上縁が挿入される溝を有する上部案内部材と、
該上部案内部材に対向して前記筐体内に設けられ、前記電子部品の下縁が挿入される溝を有する下部案内部材と、
前記電子部品の第１の面および第２の面との間にそれぞれ所定の間隔をおいて配置されて前記第１の面および第２の面に沿って前記筐体内の空気を案内する第１の固定ダクト板および第２の固定ダクト板と、
これら第１の固定ダクト板および第２の固定ダクト板の端部に設けられ、これらの固定ダクト板の面に沿う方向へ突出する方向へ付勢された、第１の可動ダクト板および第２の可動ダクト板と、
を有する電子機器。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記電子部品の第１の面と前記第１の固定ダクト板との間の隙間へ空気を流通させるファンを備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体内は、前記第１の可動ダクト板および第２の可動ダクト板は、前記前記電子部品とともに前記筐体へ挿入する方向へ移動する第１の可動ダクト板および第２の可動ダクト板を前記突出する方向と反対方向へ移動させる傾斜部を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の固定ダクト板と第１の可動ダクト板との間に設けられて、これらを互いに離間する方向へ付勢する弾性部材を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記第１の固定ダクト板と第１の可動ダクト板との間に設けられてこれらの相対移動方向へ弾性変形するコイルばねである、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記第１の固定ダクト板と第１の可動ダクト板との間に設けられてこれらの相対移動方向へ弾性変形する板ばねである、
請求項４に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
サーバー等の電子機器にあっては、回路パターン上に半導体チップ等の電子部品を搭載した様々な機能の回路基板（機能モジュール）を前記サーバーの機能や用途に応じて前記サーバーの筐体内のスロットに挿入し、これら複数の機能モジュールによって必要な性能のサーバーを構成して使用することが行われる。
また前記サーバーは、前記筐体内に向けたファンにより、前記スロットに挿入された機能モジュールの周囲へ空気を流通させることにより、前記電子部品等から発生した熱を適切に筐体の外へ排出して、前記電子部品等を適正な動作温度に管理している。
【０００３】
本発明に関連する特許文献１には、筐体の背面から吸い込んだ空気をダクトによって案内して、モジュールとモジュールとの間の隙間に供給することにより、複数のモジュールを均一に冷却する技術が開示されている。
また本発明に関連する特許文献２には、一般のモジュールに加えて、冷却ファンを備えた冷却用モジュールを設けることにより、該冷却用モジュールに隣接する一般のモジュールを冷却する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平０７－１３１１７３号公報
特開２０２０－０５２８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された電子機器にあっては、筐体内の全ての（図示例では６基の）スロットを埋めるようにモジュールが挿入されていることによって各モジュールの間に均等に冷却空気が分配される構成であることから、例えば、一部のモジュールが存在しない場合には、そのモジュールが欠けた空間の流路抵抗が小さくなるため、その空間を冷却空気の多くが通り、排気口へ向けてショートカットして（流路抵抗が小さい最短の経路で）排出される現象が起こり、残りのモジュールへの冷却空気の流通が不充分になる可能性がある。
【０００６】
また特許文献２に記載された電子機器にあっては、当該電子機器に要求される仕様を満たす一般のモジュールに加えて、別途冷却ファンを備えたモジュールを準備し、一部のスロットに一般のモジュールに代えて装着しなければならないという課題がある。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、電子機器のスロットに挿入されるモジュールの数にかかわらず、必要な冷却空気をモジュールに供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明にかかる電子機器は、複数の板状の電子部品を該電子部品の厚さ方向に互いに間隔をおいて筐体に収容した電子機器であって、前記筐体内に設けられ、前記電子部品の上縁が挿入される溝を有する上部案内部材と、該上部案内部材に対向して前記筐体内に設けられ、前記電子部品の下縁が挿入される溝を有する下部案内部材と、前記電子部品の第１の面および第２の面との間にそれぞれ所定の間隔をおいて配置されて前記第１の面および第２の面に沿って前記筐体内の空気を案内する第１の固定ダクト板および第２の固定ダクト板と、これら第１の固定ダクト板および第２の固定ダクト板の端部に設けられ、これらの固定ダクト板の面に沿う方向へ突出する方向へ付勢された、第１の可動ダクト板および第２の可動ダクト板とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、筐体内の電子部品へ空気を案内して冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の最小構成例の斜視図である。
一実施形態の比較例を示し（Ａ）は筐体内部の斜視図、（Ｂ）は電子部品の支持部の拡大図である。
前記比較例における筐体内部の気流の説明図である。
前記比較例における筐体内の要部の縦断面図である。
本発明の一実施形態の筐体内の電子部品周辺部分の縦断面図である。
図５の要部の詳細図である。
一実施形態の可動ダクト板の付勢部材の斜視図である。
図７に示す可動ダクト板の変形例の斜視図である。
一実施形態の電子部品の電子部品の挿入前状態の側面図である。
一実施形態の可動ダクト板の動作説明図で、（Ａ）は挿入途中、（Ｂ）は挿入後の状態を示すものである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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