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公開番号2024102711
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-31
出願番号2023006783
出願日2023-01-19
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240724BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】寸法の増大が抑制される配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第1面100F及び反対側の第2面100Sを備えるコア基板100と、第1面100S上に形成される第1ビルドアップ部10と、第2面100S上に形成される第2ビルドアップ部20と、を有している。第1ビルドアップ部10は、複数の第1導体パッド12Pを含む第1外面FSを備え、第2ビルドアップ部20は、複数の第2導体パッド22P及び複数の第3導体パッド24Pを含む第2外面SSを備え、第2ビルドアップ部20は底部に第2導体パッド22Pを含むキャビティRCを有し、第1導体パッド12Pと第2導体パッド22Pとは、スルーホール導体103を介して互いに電気的に接続され、第2導体パッド22Pと第3導体パッド24Pとは、スルーホール導体103を介さない回路によって接続され、コア基板100には受動部品PCが内蔵されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１コア導体層を有する第１面及び前記第１面と反対側の第２コア導体層を有する第２面を備え、前記第１コア導体層及び前記第２コア導体層を接続する複数のスルーホール導体を有するコア基板と、
前記第１面上に形成され、第１絶縁層、前記第１絶縁層上に積層される第１導体層、及び第１ビア導体を備える、第１ビルドアップ部と、
前記第２面上に形成され、第２絶縁層、前記第２絶縁層上に積層される第２導体層、及び第２ビア導体を備える、第２ビルドアップ部と、
を有する配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は、前記第１面と反対側の表面であって、複数の第１導体パッドを含む第１外面を備え、
前記第２ビルドアップ部は、前記第２面と反対側の表面であって、複数の第２導体パッド及び複数の第３導体パッドを含む第２外面を備え、
前記第２ビルドアップ部は前記第２外面が前記第２面に向けて窪むキャビティを有し、前記複数の第２導体パッドは前記キャビティの底部に形成され、
前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとは、前記第１ビア導体、前記スルーホール導体、及び、前記第２ビア導体を介して互いに電気的に接続され、
前記第２導体パッドと前記第３導体パッドとは、前記スルーホール導体及び前記第１コア導体層を介さない回路によって接続され、
前記コア基板には受動部品が内蔵されている。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２導体パッドと前記第３導体パッドとは、前記第２ビア導体、前記第２導体層、及び、前記受動部品を介する回路によって接続されている。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記受動部品はチップコンデンサである。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２ビルドアップ部が有する前記第２絶縁層の層数は、前記第１ビルドアップ部が有する前記第１絶縁層の層数より多い。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２導体層が有する最小の配線幅は、５μｍ以上、８μｍ以下であり、且つ、最小の配線間距離は、５μｍ以上、８μｍ以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビア導体のピッチ、前記スルーホール導体のピッチ、及び、前記第２ビア導体のピッチは、４０μｍ以上、且つ、７５μｍ以下である。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部が有する前記複数の第１絶縁層の層数と、前記第２ビルドアップ部が有する前記複数の第２絶縁層の層数とは等しい。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、一主面及び他の主面を備える第１の配線基板と、他の主面に接続される、他の主面を露出する開口部を備える第２の配線基板と、を有する半導体モジュールが開示されている。一主面には第１の半導体装置が搭載され、開口部から露出する他の主面には第２の半導体装置が搭載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１２３４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている半導体モジュールにおいては、第１及び第２の半導体装置に加えて他の部品が搭載される場合、配線基板の寸法（特に基板の延在方向の寸法）を大きくする必要が生じる場合があると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１コア導体層を有する第１面及び前記第１面と反対側の第２コア導体層を有する第２面を備え、前記第１コア導体層及び前記第２コア導体層を接続する複数のスルーホール導体を有するコア基板と、前記第１面上に形成され、第１絶縁層、前記第１絶縁層上に積層される第１導体層、及び第１ビア導体を備える、第１ビルドアップ部と、前記第２面上に形成され、第２絶縁層、前記第２絶縁層上に積層される第２導体層、及び第２ビア導体を備える、第２ビルドアップ部と、を有している。前記第１ビルドアップ部は、前記第１面と反対側の表面であって、複数の第１導体パッドを含む第１外面を備え、前記第２ビルドアップ部は、前記第２面と反対側の表面であって、複数の第２導体パッド及び複数の第３導体パッドを含む第２外面を備え、前記第２ビルドアップ部は前記第２外面が前記第２面に向けて窪むキャビティを有し、前記複数の第２導体パッドは前記キャビティの底部に形成され、前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとは、前記第１ビア導体、前記スルーホール導体、及び、前記第２ビア導体を介して互いに電気的に接続され、前記第２導体パッドと前記第３導体パッドとは、前記スルーホール導体及び前記第１コア導体層を介さない回路によって接続され、前記コア基板には受動部品が内蔵されている。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、配線基板に実装される受動部品は、配線基板の内層部（コア基板）に内蔵される。配線基板の寸法の増大が抑制され得ると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の、配線基板の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の他の例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
本発明の一実施形態の、配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。図１には、一実施形態の配線基板が有し得る構造の一例として、配線基板１の断面図が示されている。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、その厚さ方向において対向する２つの面（第１面１００Ｆ及び第１面１００Ｆの反対面である第２面１００Ｓ）を有するコア基板１００を有している。コア基板１００の第１面１００Ｆ上には、第１ビルドアップ部１０が形成されており、コア基板１００の第２面１００Ｓ上には第２ビルドアップ部２０が形成されている。第１ビルドアップ部１０の最も外側の表面は配線基板１の第１外面としてＦ面ＦＳを構成しており、第２ビルドアップ部２０の最も外側の表面は配線基板１の第２外面としてＳ面ＳＳを構成している。
【００１０】
コア基板１００は、絶縁層（コア絶縁層）１０１と、絶縁層１０１の第１ビルドアップ部１０側及び第２ビルドアップ部２０側それぞれに積層されている導体層１２１、１２２とを含んでいる。第１ビルドアップ部１０側の導体層１２１の表面と、絶縁層１０１の第１ビルドアップ部１０側の表面の露出部分とが第１面１００Ｆを構成している。第２ビルドアップ部２０側の導体層１２２の表面と、絶縁層１０１の第２ビルドアップ部２０側の表面の露出部分とが第２面１００Ｓを構成している。
（【００１１】以降は省略されています）

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