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公開番号2024088964
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-03
出願番号2022204032
出願日2022-12-21
発明の名称接続装置
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人,個人
主分類G01R 1/073 20060101AFI20240626BHJP(測定;試験)
要約【課題】接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保する。
【解決手段】検査対象物20及び検査基板30を電気的に接続する接続装置10であって、基板100と、前記基板100の前記検査基板100に対向する所定面側に位置する接続導体140,140Tと、を備える接続装置10。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
検査対象物及び検査基板を電気的に接続する接続装置であって、
基板と、
前記基板の前記検査基板に対向する所定面側に位置する接続導体と、
を備える接続装置。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された内部導体が設けられたスルーホールを画定している、請求項１に記載の接続装置。
【請求項３】
前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された複数の内部導体を有する、請求項１に記載の接続装置。
【請求項４】
前記接続導体が、少なくとも部分的に互いに重なる複数の配線を有する、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。
【請求項５】
前記接続導体の少なくとも一部分が埋め込まれた絶縁層をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。
【請求項６】
前記基板の前記検査対象物に対向する他の所定面側に位置するランドをさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ＩＣ）等の検査対象物と、ＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）等の検査基板と、を電気的に接続するための様々な接続装置が開発されている。例えば、特許文献１に記載されているように、検査対象物が検査される際、接続装置は、検査対象物及び検査基板の間に配置されている。特許文献１に記載の接続装置は、接続配線が貫通する支持基板と、支持基板の検査対象物に対向する面側に位置する複数の配線パターンと、複数の配線パターンに実装された複数のプローブと、を備えている。一部のプローブは、一部の配線パターンを介して電気的に互いに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１７９７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、特許文献１に記載されているように、支持基板の検査対象物に対向する面側に配線パターンが位置することがある。しかしながら、支持基板の検査対象物に対向する面側に配線パターンが位置する場合、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することが難しいことがある。
【０００５】
本発明の目的の一例は、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
検査対象物及び検査基板を電気的に接続する接続装置であって、
基板と、
前記基板の前記検査基板に対向する所定面側に位置する接続導体と、
を備える接続装置である。
【０００７】
本発明の上記態様によれば、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る接続装置の断面図である。
実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。
実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。
実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、実施形態に係る接続装置１０の断面図である。図１には、検査対象物２０、検査基板３０及びピンブロック２００が接続装置１０とともに図示されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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