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公開番号2024087432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-01
出願番号2022202256
出願日2022-12-19
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240624BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板における導体層の層数抑制と適正で低損失の信号の伝送、及び品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1面21a及び第1面21aの反対面である第2面21bを有する第1絶縁層21と、第1絶縁層21の第1面21a側に形成されている第1導体層31と、を含んでいる。第1導体層31は、1以上の配線パターンを含む第1導体部31aと、第1導体部31aの厚さよりも大きな厚さを有していて1以上の配線パターンを含んでいる第2導体部31bと、を有し、第1導体部31aは第1信号配線パターン311を含み、第2導体部31bは、第1信号配線パターン311の厚さよりも大きな厚さを有する第2信号配線パターン312を含み、第1導体部31aにおける第1絶縁層21の第2面21b側と反対側の表面と、第2導体部31bにおける第1絶縁層21の第2面21b側と反対側の表面とが略面一である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の前記第１面側に形成されている第１導体層と、
を含む配線基板であって、
前記第１導体層は、１以上の配線パターンを含む第１導体部と、前記第１導体部の厚さよりも大きな厚さを有していて１以上の配線パターンを含んでいる第２導体部と、を有し、
前記第１導体部は第１信号配線パターンを含み、
前記第２導体部は、前記第１信号配線パターンの厚さよりも大きな厚さを有する第２信号配線パターンを含み、
前記第１導体部における前記第１絶縁層の前記第２面側と反対側の表面と、前記第２導体部における前記第１絶縁層の前記第２面側と反対側の表面とが略面一である。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第２信号配線パターンは、少なくとも部分的に前記第１絶縁層の中に埋まっている。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層が前記第１絶縁層の中に埋まっていて、前記第１導体層における前記第１絶縁層の前記第１面側の表面が前記第１面に露出している。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体部の前記表面及び前記第２導体部の前記表面それぞれの算術平均粗さＲａは、０．３μｍより小さい。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、さらに、平面視において所定の経路で形成されていて前記第１絶縁層を貫通する溝を有し、
前記第２信号配線パターンは、前記溝を埋める導電体によって、又は、前記溝を埋める導電体及び前記第１絶縁層の前記第１面上に前記溝に沿って配置されている導電体によって構成されている。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、さらに第２絶縁層及び前記第２絶縁層の上に形成されている第２導体層を含んでおり、
前記第１絶縁層は、前記第２面を前記第２絶縁層に向けて前記第２絶縁層及び前記第２導体層の上に積層されており、
前記第２信号配線パターンは前記第２導体層に接している。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板であって、
前記第２導体層は、前記第２信号配線パターンと平面視で重なる導体パターンを含み、
前記第２信号配線パターンは前記導体パターンと接している。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板であって、前記第２信号配線パターンと前記導体パターンとによって単一の配線が構成されている。
【請求項９】
請求項８記載の配線基板であって、前記第１絶縁層の前記第１面及び前記第２面それぞれにおける前記単一の配線の幅は、前記第１面と前記第２面との中間部での幅よりも大きい。
【請求項１０】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１絶縁層は、周波数１ＧＨｚにおいて、３．５以下の比誘電率、及び、０．００５以下の誘電正接を有している。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、大電流を流す厚膜配線パターンと信号データを伝送する微細配線パターンとが混在する第１導体層を含む配線基板が開示されている。微細配線パターンは、厚膜配線パターンの線幅よりも小さい線幅及び厚膜配線パターンの厚さよりも小さい厚さを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－６６７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の配線基板では、信号を伝送する微細配線パターンは、厚膜配線パターンに比べて細い線幅を有する上に小さな厚さを有している。そのため、微細配線パターンの導体抵抗が大きく、十分な効率で信号が伝送され得ないことがある。また、微細配線パターンにおける特性インピーダンスの設定の自由度が低く、１つの導体層において所望の特性インピーダンスが得られないため高速信号が適正に伝送されないことがあると考えられる。また、厚膜配線パターンの一部がその上の樹脂絶縁層内に入り込んでいるため、この樹脂絶縁層の表面に起伏が生じ、配線基板の品質が影響を受けることがあると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記第１面側に形成されている第１導体層と、を含んでいる、そして、前記第１導体層は、１以上の配線パターンを含む第１導体部と、前記第１導体部の厚さよりも大きな厚さを有していて１以上の配線パターンを含んでいる第２導体部と、を有し、前記第１導体部は第１信号配線パターンを含み、前記第２導体部は、前記第１信号配線パターンの厚さよりも大きな厚さを有する第２信号配線パターンを含み、前記第１導体部における前記第１絶縁層の前記第２面側と反対側の表面と、前記第２導体部における前記第１絶縁層の前記第２面側と反対側の表面とが略面一である。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、少ない層数の導体層を含む配線基板において、所望の伝送特性を備えた配線による損失の少ない適正な信号伝送、及び安定した品質が実現されると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１のII部の拡大図。
図１の配線基板の第２信号配線パターンで形成される配線の一例を示す斜視図。
図１の配線基板の各信号配線パターンの一例を部分的に示す平面図。
図１の配線基板における第２信号配線パターンの変形例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の変形例を示す断面図。
図６のVII部の拡大図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の他の例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の他の例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の他の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１には、本実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図が示されている。図２には、図１のII部の拡大図が示されている。なお、配線基板１は実施形態の配線基板の一例に過ぎない。例えば、実施形態の配線基板に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。すなわち、実施形態の配線基板は、配線基板１が有する絶縁層及び導体層に加えて、任意の数の絶縁層及び導体層を含んでいてもよく、図１の配線基板１が有する絶縁層及び導体層の全てを実施形態の配線基板が含まないこともあり得る。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、コア基板５と、コア基板５の一面５ａ上に交互に積層されている絶縁層及び導体層を含んでいる。コア基板５は絶縁層５１及び導体層５２を含んでいる。コア基板５の一面５ａ上には、順に絶縁層２４、導体層３４、絶縁層２３、導体層３３、絶縁層２２（第２絶縁層）、導体層３２（第２導体層）、絶縁層２１（第１絶縁層）、導体層３１（第１導体層）、絶縁層２５、及び導体層３５が、積層されている。図示されていないが、導体層３５、及び導体層３５に覆われていない絶縁層２５の表面上に、導体層３５の一部を露出させるようにソルダーレジストが形成されていてもよい。なお、図１では配線基板１におけるコア基板５の一面５ａの反対側は描かれていないが、配線基板１は、コア基板５の一面５ａの反対側にも、それぞれ１以上の絶縁層及び導体層を備え得る。
【００１０】
絶縁層２３及び絶縁層２４には、各絶縁層を貫通して各絶縁層を挟む２つの導体層同士を接続するビア導体４３が設けられている。一例として、絶縁層２３を貫通するビア導体４３は、導体層３３と導体層３４とを接続している。なお、図１には示されていないが、絶縁層２１、２２、及び２５にも、ビア導体４３と同様のビア導体が形成されていてもよい。コア基板５の絶縁層５１には、導体層５２と、一面５ａと反対側の表面上に形成されている図示されない導体層とを接続するスルーホール導体５３が設けられている。スルーホール導体５３の中空部は、エポキシ樹脂などからなる充填体５４で充填されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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