TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024083870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-24
出願番号2022197932
出願日2022-12-12
発明の名称半導体集積回路、レイアウト設計システム、レイアウト設計方法、及びプログラム
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/82 20060101AFI20240617BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線の混雑を緩和する半導体集積回路、レイアウト設計システム、レイアウト設計方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体集積回路は、第1の方向に延伸する第1電源線と、第1電源線と平行に第1の方向に延伸する第2電源線と、第1電源線と第2電源線との間に配置され、第1入力と第2入力とを入力する第1論理回路、第3入力と第4入力とを入力する第2論理回路、及び第1論理回路及び第2論理回路の出力を入力する第3論理回路とを有する、ブロック回路と、第1の方向に直交する第2の方向に延伸する第1配線と、第1配線と平行に第2の方向に延伸する第2配線とを備える。第1論理回路は、第1入力または第2入力の一方が第1配線に接続され、第2論理回路は、第3入力または第4入力の一方が前記第2配線に接続される。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項1】
第1の方向に延伸する第1電源線と、
前記第1電源線と平行に前記第1の方向に延伸する第2電源線と、
前記第1電源線と前記第2電源線との間に配置され、第1入力と第2入力とを入力する第1論理回路、第3入力と第4入力とを入力する第2論理回路、及び前記第1論理回路及び前記第2論理回路の出力を入力する第3論理回路とを有する、ブロック回路と、
前記第1の方向に直交する第2の方向に延伸する第1配線と、
前記第1配線と平行に前記第2の方向に延伸する第2配線と
を備え、
前記第1論理回路は、前記第1入力または前記第2入力の一方が前記第1配線に接続され、前記第2論理回路は、前記第3入力または前記第4入力の一方が前記第2配線に接続される、
半導体集積回路。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記ブロック回路を複数備え、
複数の前記ブロック回路において、前記第1論理回路は、前記第1入力または前記第2入力の一方が前記第1配線に共通に接続され、前記第2論理回路は、前記第3入力または前記第4入力の一方が前記第2配線に共通に接続される、請求項1に記載の半導体集積回路。
【請求項3】
複数の前記ブロック回路は、前記第1の方向に配置されている、
請求項2に記載の半導体集積回路。
【請求項4】
複数の前記ブロック回路は、前記第2の方向に配置されている、
請求項2に記載の半導体集積回路。
【請求項5】
複数の前記ブロック回路は、前記第1の方向及び前記第2の方向に配置されている、
請求項2に記載の半導体集積回路。
【請求項6】
前記第1配線を介して前記第1論理回路に接続される第1インバータ回路と、
前記第2配線を介して前記第2論理回路に接続される第2インバータ回路と
をさらに備える、
請求項1に記載の半導体集積回路。
【請求項7】
前記第1論理回路及び前記第2論理回路は、それぞれAND回路を備え、前記第3論理回路は、NOR回路を備える、
請求項1に記載の半導体集積回路。
【請求項8】
基板を備え、
前記第1配線及び前記第2配線は、前記基板上に配置されるポリシリコンを備える、請求項1に記載の半導体集積回路。
【請求項9】
前記第1配線及び前記第2配線は、
前記ポリシリコン上に配置され、前記ポリシリコンと電気的に接続される金属配線をさらに備える、
請求項8に記載の半導体集積回路。
【請求項10】
回路記述部及びセルライブラリの情報に基いて、セル接続情報を論理合成する論理合成部と、
自動配線接続部、セル抽出部、及びセル置き換え部を有するレイアウト設計ツール部と
を備え、
前記自動配線接続部は、前記セル接続情報及び前記セルライブラリの情報に基いて、セルの自動配線接続を実施し、
前記セル抽出部は、複数のブロック回路を使用しているセルの構成を抽出し、
前記セル置き換え部は、抽出した複数の前記ブロック回路に共通に入力される信号がある場合、前記セルライブラリから第1のスタンダードセルの情報を読込み、前記ブロック回路を使用している前記セルの構成を前記第1のスタンダードセルに置き換え、チップレイアウト情報を出力する、
レイアウト設計システム。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体集積回路、レイアウト設計システム、レイアウト設計方法、及びプログラムに関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
半導体集積回路の設計においては、スタンダードセル方式が用いられている。しかしながら、スタンダードセル方式では、基本単位セルは、単純な論理機能を有し、この基本単位セル間を自動接続配線するため、端子数が多いと配線が混雑する可能性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2008-78508号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態が解決しようとする課題は、配線の混雑を緩和する半導体集積回路、レイアウト設計システム、レイアウト設計方法、及びプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体集積回路は、第1電源線と、第2電源線と、ブロック回路と、第1配線と、第2配線とを備える。第1電源線は、第1の方向に延伸する。第2電源線は、第1電源線と平行に第1の方向に延伸する。ブロック回路は、第1電源線と第2電源線との間に配置され、第1入力と第2入力とを入力する第1論理回路、第3入力と第4入力とを入力する第2論理回路、及び第1論理回路及び第2論理回路の出力を入力する第3論理回路とを有する。第1配線は、第1の方向に直交する第2の方向に延伸する。第2配線は、第1配線と平行に第2の方向に延伸する。第1論理回路は、第1入力または第2入力の一方が第1配線に接続され、第2論理回路は、第3入力または第4入力の一方が第2配線に接続される。
【図面の簡単な説明】
【0006】
第1の実施形態に係る半導体集積回路に適用されるAOI回路の接続構成図。
第1の実施形態に係る半導体集積回路の論理回路図。
第1の実施形態に係るブロック回路のレイアウト図。
第1の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト図。
図2BのX1-X1線に沿う断面図。
図2BのX2-X2線に沿う断面図。
図2BのY1-Y1線に沿う断面図。
図2Bのレイアウトの概略図。
第2の実施形態に係る半導体集積回路の論理回路図。
第2の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト図。
第3の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト図。
図9のX3-X3線に沿う断面図。
図9のY2-Y2線に沿う断面図。
図9のレイアウトの概略図。
第4の実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト図。
図13のX4-X4線に沿う断面図。
図13のレイアウトの概略図。
実施形態に係る半導体集積回路を用いるレイアウト設計システムの模式図。
図16のレイアウト設計システムのブロック構成図。
実施形態に係る半導体集積回路を用いるレイアウト設計方法のフロー図。
4ビット幅の2入力マルチプレクサの回路表示。
図19Aの真理値表。
図19Aの論理合成後のセル接続図。
セル間の自動配線接続後のセルのレイアウト概略図。
AND回路に入力する端子の入替えを説明するセル接続図。
図21Aの端子入れ替え後のセル接続図。
抽出するセルの構成図。
置き換え後のセルの構成図。
セル置き換え後のレイアウト図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
図面を参照して、実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付して説明を省略する。図面は模式的なものである。
【0008】
また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものではない。この実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【0009】
[第1の実施形態]
(半導体集積回路の構成)
MUX(マルチプレクサ)を使用するメモリコントローラでは多ビット幅のMUXセレクト論理が使用される。例えば、NANDメモリコントローラ内の誤り訂正符号(ECC:Error-Correcting Code)回路では多ビット幅のMUXセレクト論理が使用される。MUXセレクト論理を論理合成すると複数のエーオーアイ(AOI:AND OR INVERTER)セルとデコーダの組み合わせ回路になる。例えば、5端子/セルのAOIセルは端子が多いため配線混雑を招くが、MUXセレクト論理の場合、複数のAOIセルで共通の信号が入力される端子が存在する。
【0010】
本実施形態に係る半導体集積回路の論理回路では、その信号を予め配線したセルを提供することで、配線混雑を緩和することができる。
(【0011】以降は省略されています)

特許ウォッチbot のツイートを見る
この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

東レ株式会社
二次電池
18日前
個人
安全なNAS電池
18日前
ユニチカ株式会社
負極集電材
18日前
オムロン株式会社
電磁継電器
10日前
オムロン株式会社
電磁継電器
3日前
東レ株式会社
有機粒子およびフィルム
6日前
オムロン株式会社
スイッチ
3日前
株式会社ドクター中松創研
V3D半導体
27日前
株式会社CTK
アンテナ取付装置
25日前
オムロン株式会社
スイッチ
3日前
ローム株式会社
半導体装置
6日前
TDK株式会社
コイル部品
25日前
日本航空電子工業株式会社
構造体
10日前
ローム株式会社
半導体装置
10日前
富士電機株式会社
電磁接触器
18日前
AIメカテック株式会社
光照射装置
24日前
オムロン株式会社
電磁継電器
10日前
株式会社半導体エネルギー研究所
二次電池
24日前
後藤電子 株式会社
積層電線
10日前
株式会社ミクニ
電磁アクチュエータ
25日前
日本航空電子工業株式会社
コネクタ
18日前
アイホン株式会社
インターホン機器
10日前
ミクロエース株式会社
基板処理方法
21日前
河村電器産業株式会社
速結端子
27日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
18日前
双信電機株式会社
フィルタ
10日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
11日前
東洋電装株式会社
スイッチ装置
3日前
日産自動車株式会社
半導体装置
10日前
株式会社村田製作所
コイル部品
3日前
日軽金ALMO株式会社
冷却器
10日前
日亜化学工業株式会社
配線基板
21日前
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
27日前
オムロン株式会社
端子台
18日前
FDK株式会社
二次電池
18日前
株式会社日本触媒
被覆負極活物質の製造方法
24日前
続きを見る