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公開番号2024083705
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-24
出願番号2022197661
出願日2022-12-12
発明の名称高周波対応基板用フィルム及び高周波対応基板
出願人パナック株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20240617BHJP(積層体)
要約【課題】金属層との間で良好な密着性を発揮し、27GHz以上の高周波においても低誘電特性を実現できる高周波対応基板用フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面にプライマー層を有する、27GHz以上の高周波通信に対応可能な高周波対応基板用フィルムであって、前記プライマー層が、特定の構造を含むビスマレイミド化合物を含む高周波対応基板用フィルムである。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面にプライマー層を有する、２７ＧＨｚ以上の高周波通信に対応可能な高周波対応基板用フィルムであって、
前記プライマー層が、
下記式（１）で表されるビスマレイミド化合物を含む高周波対応基板用フィルム。
TIFF
2024083705000009.tif
59
127
（上記式（１）中、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に、炭素数１０～５０の飽和若しくは不飽和の２価の炭化水素基を示し、ｎは１～１０の整数を示す。）
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記プライマー層がシランカップリング剤を含む請求項１に記載の高周波対応基板用フィルム。
【請求項３】
前記プライマー層が、シランカップリング処理が施されたシランカップリング処理済みプライマー層である請求項１に記載の高周波対応基板用フィルム。
【請求項４】
前記プライマー層の厚みが、０．５～７μｍである請求項１又は２に記載の高周波対応基板用フィルム。
【請求項５】
前記プライマー層表面の平均粗さＲｚが、０．５μｍ以下である請求項１又は２に記載の高周波対応基板用フィルム。
【請求項６】
前記樹脂フィルムが、シクロオレフィンポリマーである請求項１又は２に記載の高周波対応基板用フィルム。
【請求項７】
請求項１又は２に記載の高周波対応基板用フィルムの前記プライマー層上に、金属層が形成されてなる高周波対応基板。
【請求項８】
前記金属層と前記高周波対応基板用フィルムの樹脂フィルムとの剥離強度が、５Ｎ／ｃｍ以上である請求項７に記載の高周波対応基板。
【請求項９】
前記金属層がパターニングされてなる請求項７に記載の高周波対応基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波対応基板用フィルム及び高周波対応基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話や情報機器端末等の通信用途で使用される信号の周波数は、現在６ＧＨｚ以下（ｓｕｂ６帯）であるが、今後、２７ＧＨｚ以上の周波数が使用される。そこで、２７ＧＨｚ以上の高周波用途で使用される樹脂フィルムには、誘電率３．５以下、誘電正接０．００４以下の低誘電特性が必要とされる。しかし、誘電率の低い材料（例えば、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＣＯＰ等）は、従来から用いられているＰＥＴ及びＰＩに比べると難接着性樹脂である。
【０００３】
例えば、特許文献１では、めっき層とプライマーインク層の間のアンカー効果による密着強度を確保しつつ、プライマーインク層と非導電性基材との密着強度を確保できるめっき層を有する成形品の製造方法を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１５７１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のようにベースとなる樹脂層と金属の密着性を得るために、ベースとなる樹脂層の表面に凹凸を作り、表面積を大きくする方法が知られている。しかし６ＧＨｚ以上の周波数帯においては表皮効果が大きくなるため、伝送損失も大きくなってしまう。
【０００６】
すなわち、信号の高速化及び高周波数化に伴い、高周波数領域での低誘電特性が求められる中、当該低誘電特性を達成しながら、密着性をも良好に維持することは非常に困難であった。
【０００７】
以上から、本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金属層との間で良好な密着性を発揮し、２７ＧＨｚ以上の高周波においても低誘電特性を実現できる高周波対応基板用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、下記本発明により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は下記のとおりである。
【０００９】
［１］樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面にプライマー層を有する、２７ＧＨｚ以上の高周波通信に対応可能な高周波対応基板用フィルムであって、
前記プライマー層が、下記式（１）で表されるビスマレイミド化合物を含む高周波対応基板用フィルム。
【００１０】
TIFF
2024083705000001.tif
53
127
（【００１１】以降は省略されています）

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