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公開番号2024081524
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-18
出願番号2022195206
出願日2022-12-06
発明の名称モータ用配線回路基板、リニアモータおよびモータ用配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H02K 3/26 20060101AFI20240611BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】小型化および軽量化を可能にしたモータ用配線回路基板およびそのモータ用配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】モータ用配線回路基板100は、磁性層10と、絶縁層30と、コイル40と、を備えている。絶縁層30は、磁性層10に重なる。コイル40は、磁性層10から絶縁層30に向かう方向を軸として巻回された形状を有する。また、コイル40は、絶縁層30内に配置される。磁性層10は、コイル40の最も内側で囲まれた内側領域に向かって突き出る第1の凸部を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
磁性層と、
前記磁性層に重なる絶縁層と、
前記磁性層から前記絶縁層に向かう方向を軸として巻回された形状を有し、前記絶縁層内に配置されたコイルと、を備え、
前記磁性層は、前記コイルの最も内側で囲まれた内側領域に向かって突き出る第１の凸部を有する、モータ用配線回路基板。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記絶縁層内に、一方向に所定の間隔で並んで複数の前記コイルが配置され、
前記磁性層は、前記複数のコイルにそれぞれ対応する複数の前記第１の凸部を含む、請求項１記載のモータ用配線回路基板。
【請求項３】
前記磁性層は、前記複数の第１の凸部のうち一の第１の凸部と前記一の第１の凸部と隣り合う他の第１の凸部との間に位置する第２の凸部を有する、請求項２記載のモータ用配線回路基板。
【請求項４】
前記磁性層は、電磁鋼板、ケイ素鋼板、鉄またはパーマロイのいずれかである、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
磁石とを備えた、リニアモータ。
【請求項６】
互いに反対を向く第１の主面および第２の主面を有する磁性層を用意する工程と、
前記磁性層の前記第１の主面の所定領域をハーフエッチングすることにより、凸部を形成する工程と、
前記第１の主面上に第１の絶縁層を形成する工程と、
平面視において前記凸部の周りで巻回された導体層である第１のコイルを前記第１の絶縁層上に形成する工程と、
前記第１の絶縁層上および前記第１のコイル上に第２の絶縁層を形成する工程とを含む、モータ用配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２の絶縁層の前記第１のコイルの端部に対応する位置に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴を形成する工程の後、平面視において前記凸部の周りで巻回される導体層である第２のコイルを前記第２の絶縁層上に形成する工程をさらに含み、
前記第２のコイルを形成する工程は、前記第２の絶縁層上に導体層を形成すると同時に、前記貫通穴の内部で露出する前記第１のコイルの端部、前記貫通穴の内周面に導体層を形成することを含む、請求項６記載のモータ用配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ用配線回路基板、リニアモータおよびモータ用配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体の製造に用いられる搬送装置の動力源にリニアモータが用いられる。例えば、特許文献１には、コアに絶縁被膜された銅線からなるワイヤを巻き回した可動子と固定子とからなるリニアモータが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＥＳＧ（Environment Social Governance）の観点から、リニアモータの小型化及び軽量化が要求される。しかしながら、特許文献１のリニアモータにおいては、可動子がコアにワイヤを巻き付けた構成であるため、小型化および軽量化に限界がある。本発明の目的は、小型化および軽量化を可能にしたモータ用配線回路基板およびそのモータ用配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一局面に従うモータ用配線回路基板は、磁性層と、磁性層に重なる絶縁層と、磁性層から絶縁層に向かう方向を軸として巻回された形状を有し、絶縁層内に配置されたコイルと、を備え、磁性層は、コイルの最も内側で囲まれた内側領域に向かって突き出る第１の凸部を有する。
【０００６】
本発明の他の局面に従うモータ用配線回路基板の製造方法は、互いに反対を向く第１の主面および第２の主面を有する磁性層を用意する工程と、磁性層の第１の主面の所定領域をハーフエッチングすることにより、凸部を形成する工程と、第１の主面上に第１の絶縁層を形成する工程と、平面視において凸部の周りで巻回された導体層である第１のコイルを第１の絶縁層上に形成する工程と、第１の絶縁層上および第１のコイル上に第２の絶縁層を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、小型化および軽量化を可能にしたモータ用配線回路基板およびそのモータ用配線回路基板の製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施の形態に係る配線回路基板の構成を示す模式図である。
コイルの構成を示す模式的断面図である。
コイルの構成を示す模式的断面図である。
配線回路基板の適用例を示す図である。
配線回路基板の他の適用例を示す図である。
配線回路基板の製造方法における工程の一連の流れの一例を示す図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
配線回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
他の実施の形態に係る配線回路基板の構成を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
（１）一実施の形態に係る配線回路基板の構成
図１は、一実施の形態に係る配線回路基板の構成を示す模式図である。図１の上側には、配線回路基板１００の平面図（上面視）が示され、下側には、配線回路基板１００のＡ－Ａ線断面図が示される。図１に示すように、配線回路基板１００は、複数の磁極形成部５０を含む。複数の磁極形成部５０は、一方向に所定の間隔で並んで配置される。複数の磁極形成部５０の構成は同じである。
（【００１１】以降は省略されています）

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