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公開番号2024081182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-18
出願番号2022194611
出願日2022-12-06
発明の名称コネクタ装置
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 13/533 20060101AFI20240611BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コネクタに内蔵されるICの熱を逃がしやすくする。
【解決手段】コネクタ装置1は、回路基板10と、回路基板10に設置されるコネクタ20と、回路基板10及びコネクタ20の少なくとも一部を収容するハウジング70と、を備えている。コネクタ20は、サブ基板35と、サブ基板35に実装されるIC36と、IC36の熱をハウジング70に伝える伝熱部(例えば、放熱シート39及びシールドカバー38)と、を有している。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記コネクタは、前記ＩＣを覆うシールドカバーを有し、
前記シールドカバーは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記ハウジングは、開口部を有し、
前記シールドカバーは、前記開口部を介して前記ハウジングの外部に延設される延設部と、前記延設部の先端部から前記ハウジングの外面に沿って広がるカバー側張出部と、を有し、
前記カバー側張出部は、ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に固定される請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記コネクタは、前記ハウジングの外面に固定される外導体を有し、
前記外導体及び前記カバー側張出部は、前記ボルトを用いて、前記ハウジングの外面に共締めされる請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記シールドカバーは、弾性変形する弾性接触片を有し、前記弾性接触片の弾性力によって前記ハウジングに押し付けられた状態で配置される請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記コネクタは、前記伝熱部の少なくとも一部を構成する外導体を有している請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項７】
前記伝熱部は、金属によって構成される請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
【請求項８】
前記コネクタは、前記回路基板に実装される実装コネクタ部と、前記実装コネクタ部に接続される中継コネクタ部と、を有し、
前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記中継コネクタ部に設けられる請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のコネクタ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタ装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に設置される基板用コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０６１１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のコネクタにＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を内蔵させる場合、ＩＣの発熱が問題となる。
【０００５】
本開示は、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすい技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のコネクタ装置は、回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有している。
【発明の効果】
【０００７】
本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態のコネクタ装置の斜視図である。
図２は、一部切断したコネクタ装置の分解斜視図である。
図３は、中継コネクタ部の分解斜視図である。
図４は、ハウジングの分解斜視図である。
図５は、ボルトによる締結部分を通る平面で切断したコネクタ装置の平面断面図である。
図６は、図５のＡ－Ａ線断面図である。
図７は、図５のＢ－Ｂ線断面図である。
図８は、第２実施形態におけるコネクタ装置を、ボルトによる締結部分を通る平面で切断した平面断面図である。
図９は、第３実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。
図１０は、図９のＣ－Ｃ線断面図である。
図１１は、第４実施形態におけるコネクタ装置の図７相当図である。
図１２は、図１１のＤ－Ｄ線断面図である。
図１３は、第５実施形態におけるコネクタ装置の図６相当図である。
図１４は、図１３のＥ－Ｅ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１０】
〔１〕回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、
前記回路基板及び前記コネクタの少なくとも一部を収容するハウジングと、を備え、
前記コネクタは、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記ハウジングに伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
（【００１１】以降は省略されています）

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