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公開番号2024080633
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023196908
出願日2023-11-20
発明の名称アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C01F 7/027 20220101AFI20240606BHJP(無機化学)
要約【課題】樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂組成物の熱拡散率を従来よりも向上することのできるアルミナ粒子を提供する。
【解決手段】累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が200μm超で、真円度が0.90以上で、α化率が90.0%以上である、アルミナ粒子。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積５０％の粒径Ｄ５０が２００μｍ超で、真円度が０．９０以上で、α化率が９０．０％以上である、アルミナ粒子。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
安息角が３２°未満である、請求項１に記載のアルミナ粒子。
【請求項３】
見かけ密度が３．７５ｇ／ｃｍ
３
以上３．９６ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１に記載のアルミナ粒子。
【請求項４】
タップ密度が１．７０ｇ／ｃｍ
３
以上である、請求項１に記載のアルミナ粒子。
【請求項５】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積９０％の粒径Ｄ９０と、累積粒度分布の微粒側から個数の累積１０％の粒径Ｄ１０との差が１２４μｍ未満である、請求項１に記載のアルミナ粒子。
【請求項６】
実体顕微鏡像を画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ）で２値化処理したときの輝度パラメータである「Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ」の値が１００以上２００未満である、第１アルミナ粒子を含む、請求項１に記載のアルミナ粒子。
【請求項７】
前記第１アルミナ粒子は、フェレー径の平均値が１８０μｍ超である、請求項６に記載のアルミナ粒子。
【請求項８】
前記第１アルミナ粒子は、フェレー径の平均値に対する最小フェレー径の平均値の比が０．７０以上である、請求項６に記載のアルミナ粒子。
【請求項９】
前記第１アルミナ粒子は、粒子の圧縮試験において破壊強度の平均値が２５．９ＭＰａ超である、請求項６に記載のアルミナ粒子。
【請求項１０】
実体顕微鏡像を画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ）で２値化処理したときの輝度パラメータである「Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ」の値が２００以上２５５以下である、第２アルミナ粒子を含む、請求項１に記載のアルミナ粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品に通電することにより発生する熱は、ヒートシンクを介して放熱される。放熱効率を向上する目的で、電子部品とヒートシンクとの間を放熱材料で充填する技術が知られている。
放熱部材の１つとして、樹脂と無機粒子とを含む樹脂組成物があり、無機粒子としてはアルミナ粒子が利用できることが知られている（例えば特許文献１～３）。
【０００３】
特許文献１には、樹脂中に高充填したときの流動性を改善することができるアルミナ粒子として、α相含有率が４０％以下であり、平均円形度が０．９５以上であり、平均粒径が１００μｍ以下のアルミナ粒子が開示されている。アルミナ粒子を製造する方法としては、電融アルミナの粉砕物を火炎溶融法で溶融し、炉内に水を噴霧して急冷する手法が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、樹脂等に配合したときの組成物の粘性と流動性を改善することができるアルミナ粒子として、平均球形度が０．９３以上でかつアルミナのα率が９５％以上であるアルミナ粒子が開示されている。アルミナ粒子を製造する方法として、金属アルミニウム粉末、アルミナ粉末または両者の混合物を原料とし、それを火炎溶融法で溶融し冷却固化し、その後に再加熱処理を行う方法が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、電融アルミナを、ジェットミルを用いて破砕し、その電融アルミナ粒子のエッジを取り除くことで平均粒径が５～４０００μｍの丸味状電融アルミナ粒子を得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２００９/１３３９０４号
国際公開第２００８/０５３５３６号
特開２００６－１６９０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器のＩＣ高集積化によるＩＣでの発熱量の増加、および電気自動車、航空機等の電動化により高電流駆動の電子部品が使用されるようになったことに起因する電子部品での発熱量の増加が問題となっている。より効果的な放熱を実現するために、樹脂組成物の熱拡散率をさらに向上することが求められている。より効果的な放熱を実現するために、樹脂組成物に用いられる樹脂とフィラー（アルミナ粒子）の界面をできるだけ少なくすること、すなわちアルミナ粒子の大粒径化も併せて求められている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１および２に開示されたアルミナ粒子は、樹脂組成物の熱拡散率のさらなる向上について検討されていない。
特許文献３のアルミナ粒子は、樹脂と混合して樹脂組成物を形成した場合、熱拡散率の点で十分とは言い難い。
【０００９】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂組成物の熱拡散率を従来よりも向上することのできるアルミナ粒子を提供することを目的とする。さらに、本発明の別の実施形態は、当該アルミナ粒子を用いた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の態様１は、
累積粒度分布の微粒側から個数の累積５０％の粒径Ｄ５０が２００μｍ超で、真円度が０．９０以上で、α化率が９０．０％以上である、アルミナ粒子である。
（【００１１】以降は省略されています）

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