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公開番号2024080633
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023196908
出願日2023-11-20
発明の名称アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C01F 7/027 20220101AFI20240606BHJP(無機化学)
要約【課題】樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂組成物の熱拡散率を従来よりも向上することのできるアルミナ粒子を提供する。
【解決手段】累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が200μm超で、真円度が0.90以上で、α化率が90.0%以上である、アルミナ粒子。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が200μm超で、真円度が0.90以上で、α化率が90.0%以上である、アルミナ粒子。
続きを表示(約 750 文字)【請求項2】
安息角が32°未満である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項3】
見かけ密度が3.75g/cm

以上3.96g/cm

以下である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項4】
タップ密度が1.70g/cm

以上である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項5】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積90%の粒径D90と、累積粒度分布の微粒側から個数の累積10%の粒径D10との差が124μm未満である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項6】
実体顕微鏡像を画像解析ソフト(ImageJ)で2値化処理したときの輝度パラメータである「Threshold」の値が100以上200未満である、第1アルミナ粒子を含む、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項7】
前記第1アルミナ粒子は、フェレー径の平均値が180μm超である、請求項6に記載のアルミナ粒子。
【請求項8】
前記第1アルミナ粒子は、フェレー径の平均値に対する最小フェレー径の平均値の比が0.70以上である、請求項6に記載のアルミナ粒子。
【請求項9】
前記第1アルミナ粒子は、粒子の圧縮試験において破壊強度の平均値が25.9MPa超である、請求項6に記載のアルミナ粒子。
【請求項10】
実体顕微鏡像を画像解析ソフト(ImageJ)で2値化処理したときの輝度パラメータである「Threshold」の値が200以上255以下である、第2アルミナ粒子を含む、請求項1に記載のアルミナ粒子。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
電子部品に通電することにより発生する熱は、ヒートシンクを介して放熱される。放熱効率を向上する目的で、電子部品とヒートシンクとの間を放熱材料で充填する技術が知られている。
放熱部材の1つとして、樹脂と無機粒子とを含む樹脂組成物があり、無機粒子としてはアルミナ粒子が利用できることが知られている(例えば特許文献1~3)。
【0003】
特許文献1には、樹脂中に高充填したときの流動性を改善することができるアルミナ粒子として、α相含有率が40%以下であり、平均円形度が0.95以上であり、平均粒径が100μm以下のアルミナ粒子が開示されている。アルミナ粒子を製造する方法としては、電融アルミナの粉砕物を火炎溶融法で溶融し、炉内に水を噴霧して急冷する手法が開示されている。
【0004】
特許文献2には、樹脂等に配合したときの組成物の粘性と流動性を改善することができるアルミナ粒子として、平均球形度が0.93以上でかつアルミナのα率が95%以上であるアルミナ粒子が開示されている。アルミナ粒子を製造する方法として、金属アルミニウム粉末、アルミナ粉末または両者の混合物を原料とし、それを火炎溶融法で溶融し冷却固化し、その後に再加熱処理を行う方法が開示されている。
【0005】
特許文献3には、電融アルミナを、ジェットミルを用いて破砕し、その電融アルミナ粒子のエッジを取り除くことで平均粒径が5~4000μmの丸味状電融アルミナ粒子を得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2009/133904号
国際公開第2008/053536号
特開2006-169090号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
近年、電子機器のIC高集積化によるICでの発熱量の増加、および電気自動車、航空機等の電動化により高電流駆動の電子部品が使用されるようになったことに起因する電子部品での発熱量の増加が問題となっている。より効果的な放熱を実現するために、樹脂組成物の熱拡散率をさらに向上することが求められている。より効果的な放熱を実現するために、樹脂組成物に用いられる樹脂とフィラー(アルミナ粒子)の界面をできるだけ少なくすること、すなわちアルミナ粒子の大粒径化も併せて求められている。
【0008】
しかしながら、特許文献1および2に開示されたアルミナ粒子は、樹脂組成物の熱拡散率のさらなる向上について検討されていない。
特許文献3のアルミナ粒子は、樹脂と混合して樹脂組成物を形成した場合、熱拡散率の点で十分とは言い難い。
【0009】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂組成物の熱拡散率を従来よりも向上することのできるアルミナ粒子を提供することを目的とする。さらに、本発明の別の実施形態は、当該アルミナ粒子を用いた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の態様1は、
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が200μm超で、真円度が0.90以上で、α化率が90.0%以上である、アルミナ粒子である。
(【0011】以降は省略されています)

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