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公開番号2024080632
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023196907
出願日2023-11-20
発明の名称アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C01F 7/027 20220101AFI20240606BHJP(無機化学)
要約【課題】樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂と混合したときに、混合物の粘度を低く抑えることができるアルミナ粒子を提供する。
【解決手段】累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が100μm超200μm以下で、安息角が32°未満である、アルミナ粒子。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が100μm超200μm以下で、
安息角が32°未満である、アルミナ粒子。
続きを表示(約 340 文字)【請求項2】
アルミナ粒子の外縁の長さL1に対する、アルミナ粒子内部の境界線の合計長さL2の比(L2/L1)が200.0%以下である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項3】
真円度が0.93超のアルミナ粒子の最大粒径が160μm以上である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項4】
粒径80μm以上160μm未満のアルミナ粒子の平均真円度が0.94超である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項5】
粒径160μm以上180μm未満のアルミナ粒子の平均真円度が0.86超である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項6】
樹脂と、請求項1~5のいずれか1項に記載のアルミナ粒子とを含む樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
電子部品に通電することにより発生する熱は、ヒートシンクを介して放熱される。放熱効率を向上する目的で、電子部品とヒートシンクとの間を放熱材料で充填する技術が知られている。
放熱材料の1つとして、樹脂と無機粒子とを含む樹脂組成物があり、無機粒子としてはアルミナ粒子が利用できることが知られている(例えば特許文献1)。
【0003】
特許文献1には、電融アルミナを、ジェットミルを用いて破砕し、その電融アルミナ粒子のエッジを取り除くことで平均粒径が5~4000μmの丸味状電融アルミナ粒子を得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2006-169090号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、電子機器の小型化およびIC高集積化により、電子部品とヒートシンクとの間の隙間が狭くなっている。電子部品とヒートシンクとの間に配置される樹脂組成物は、その狭い隙間に成形可能であること(つまり、優れた成形性を有すること)求められている。そのためには、アルミナ粒子と樹脂との混合物の粘度を低く抑えることが望ましく、混合物の粘度を低下させることのできるアルミナ粒子が求められている。
しかしながら、特許文献1のアルミナ粒子は、そのアルミナ粒子と樹脂との混合物の粘度について検討されていない。
【0006】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、樹脂と混合したときに、混合物の粘度を低く抑えることができるアルミナ粒子を提供することを目的とする。さらに、本発明の別の実施形態は、そのようなアルミナ粒子を用いた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の態様1は、
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が100μm超200μm以下で、
安息角が32°未満である、アルミナ粒子である。
【0008】
本発明の態様2は、
アルミナ粒子の外縁の長さL1に対する、アルミナ粒子内部の境界線の合計長さL2の比(L2/L1)が200.0%以下である、態様1に記載のアルミナ粒子である。
【0009】
本発明の態様3は、
真円度が0.93超のアルミナ粒子の最大粒径が160μm以上である、態様1または2に記載のアルミナ粒子である。
【0010】
本発明の態様4は、
粒径80μm以上160μm未満のアルミナ粒子の平均真円度が0.94超である、態様1~3のいずれか1項に記載のアルミナ粒子である。
(【0011】以降は省略されています)

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