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公開番号2024080631
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023196906
出願日2023-11-20
発明の名称アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C01F 7/027 20220101AFI20240606BHJP(無機化学)
要約【課題】樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、低誘電損失の樹脂組成物を形成できるアルミナ粒子を提供する。
【解決手段】累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が55.0μm超100.0μm以下で、α化率が70.0%以上であり、アルミナ粒子の外縁の長さL1に対する、アルミナ粒子内部の境界線の合計長さL2の比(L2/L1)が1.0%以上110.0%以下である、アルミナ粒子。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が55.0μm超100.0μm以下で、
α化率が70.0%以上であり、
アルミナ粒子の外縁の長さL1に対する、アルミナ粒子内部の境界線の合計長さL2の比(L2/L1)が1.0%以上110.0%以下である、アルミナ粒子。
続きを表示(約 330 文字)【請求項2】
粒子内欠陥率が30.0%以下である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項3】
真円度が0.85以上である、請求項1に記載のアルミナ粒子。
【請求項4】
下記の式(1)を満たす、請求項1に記載のアルミナ粒子。
D50×SA×AD≦38.00 (1)
ここで、D50は、前記粒径D50(μm)であり、
SAは、アルミナ粒子の比表面積(m

/g)であり、
ADは、アルミナ粒子の見かけ密度(g/cm

)である。
【請求項5】
樹脂と、請求項1~4のいずれか1項に記載のアルミナ粒子とを含む樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、アルミナ粒子およびそれを用いた樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
電子部品に通電することにより発生する熱は、ヒートシンクを介して放熱される。放熱効率を向上する目的で、電子部品とヒートシンクとの間を放熱材料で充填する技術が知られている。
放熱材料の1つとして、樹脂と無機粒子とを含む樹脂組成物があり、無機粒子としてはアルミナ粒子が利用できることが知られている(例えば特許文献1)。
【0003】
特許文献1には、樹脂中に高充填したときの流動性を改善することができるアルミナ粒子として、α相含有率が40%以下であり、平均円形度が0.95以上であり、平均粒径が100μm以下のアルミナ粒子が開示されている。アルミナ粒子を製造する方法としては、電融アルミナの粉砕物を火炎溶融法で溶融し、炉内に水を噴霧して急冷する手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2009/133904号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
放熱材料として使用される樹脂組成物は、電子部品の近傍に配置されるため、誘電損失が低いことが望まれる。そのため、低誘電損失の樹脂組成物を形成することができるアルミナ粒子が求められている。
しかしながら、特許文献1に記載されたアルミナ粒子は、低誘電損失の樹脂組成物を形成することについて検討されていない。
【0006】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、樹脂組成物用フィラーとして使用されるアルミナ粒子であって、低誘電損失の樹脂組成物を形成できるアルミナ粒子を提供することを目的とする。さらに、本発明の別の実施形態は、そのようなアルミナ粒子を用いた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の態様1は、
累積粒度分布の微粒側から個数の累積50%の粒径D50が55.0μm超100.0μm以下で、
α化率が70.0%以上であり、
アルミナ粒子の外縁の長さL1に対する、アルミナ粒子内部の境界線の合計長さL2の比(L2/L1)が1.0%以上110.0%以下である、アルミナ粒子である。
【0008】
本発明の態様2は、
粒子内欠陥率が30.0%以下である、態様1に記載のアルミナ粒子である。
【0009】
本発明の態様3は、
真円度が0.85以上である、態様1または2に記載のアルミナ粒子である。
【0010】
本発明の態様4は、
下記の式(1)を満たす、態様1~3のいずれか1つに記載のアルミナ粒子である。
D50×SA×AD≦38.00 (1)
ここで、D50は、前記粒径D50(μm)であり、
SAは、アルミナ粒子の比表面積(m

/g)であり、
ADは、アルミナ粒子の見かけ密度(g/cm

)である。
(【0011】以降は省略されています)

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