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公開番号2024080622
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2023193057
出願日2023-11-13
発明の名称非接触ダイヘッドおよび基板チャックを含む装置及びその使用方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/67 20060101AFI20240606BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ配置のための仕様を満たしながら、高いスループットで配置を行う。
【解決手段】装置100は、ダイを保持するための非接触ダイチャックを含むピックアップヘッド144と、ソース基板を保持するように構成された非平面チャッキング面123を有するソースチャック122と、ソース基板からソースチャックに向かう方向に、ソース基板を変形させるのに十分な力を提供する基板保持モジュールと、を含む。装置を使用する方法は、ダイが関連付けられたソース基板をソースチャックの非平面チャッキング面に沿って配置する工程と、非接触ダイチャックを有するピックアップヘッドを使用してソース基板からダイをピックアップする工程とを有し、ダイをピックアップする前に、ソース基板は、ダイの離隔した部分に接触し、ソース基板は、ダイの離隔した部分の間の部分である第1のダイの他の部分に接触しない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
ソース基板に関連付けられている第1のダイを保持するための第1の非接触ダイチャックを含む第1のピックアップヘッドと、
前記ソース基板を保持するように構成された非平面チャッキング面を有する基板チャックと、
前記ソース基板から前記基板チャックに向かう方向に、前記ソース基板を変形させるのに十分な力を提供するように構成された基板保持モジュールと、
を備えることを特徴とする装置。
続きを表示(約 910 文字)【請求項2】
前記装置は、前記第1のピックアップヘッドと、第2の非接触ダイチャックを含む第2のピックアップヘッドと、を含む複数のピックアップヘッドのアレイを備え、
前記第1のピックアップヘッドおよび前記第2のピックアップヘッドは、前記ソース基板に沿ってオリジナルのダイピッチにある、前記第1のダイおよび第2のダイをピックアップするように構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記基板チャックの前記非平面チャッキング面は、前記第1のダイの長さおよび幅のうちの小さい方よりも小さいフィーチャピッチを有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
【請求項4】
前記非平面チャッキング面は、複数の同心リングを備える、
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。
【請求項5】
前記非平面チャッキング面は、複数のピラミッド形状又は複数の円錐形状を備える、
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。
【請求項6】
前記第1のピックアップヘッドは、ダイ保持モジュールを備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
【請求項7】
前記ダイ保持モジュールは、圧力源および圧力アクチュエータを備える、
ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
【請求項8】
前記ダイ保持モジュールは、真空源および真空アクチュエータを備える、
ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
【請求項9】
前記第1のピックアップヘッドから前記第1のダイを受け取り、前記第1のダイを行先基板に接合するように構成されたボンディングヘッドをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
【請求項10】
前記第1のピックアップヘッドの一部であるか、又は前記第1のピックアップヘッドに結合される圧電トランスデューサをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、ダイヘッドおよび基板チャックを含む装置、および該装置を使用する方法に関する。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
高度なパッケージング技術は、高スループットを要求するが、ダイの正確な配置はより困難であり続けている。ハイブリッド接合は、ミスアライメントの交差が小さい場合に特に困難になる可能性がある。シングルチップ移送技術は、高精度を達成することができるが、スループットが低い。マルチチップ移送技術は、高スループットを達成することができるが、ダイの正確な配置は困難である。チップ配置のための仕様を満たしながら、高いスループットで配置を行う必要性が存在する。
【発明の概要】
【0003】
一つの側面において、装置は、ソース基板に関連付けられている第1のダイを保持するための第1の非接触ダイチャックを含む第1のピックアップヘッドと、ソース基板を保持するように構成された非平面チャッキング面を有する基板チャックと、前記ソース基板から前記基板チャックに向かう方向に、前記ソース基板を変形させるのに十分な力を提供するように構成された基板保持モジュールと、を含むことができる。
【0004】
一つの実施形態では、前記装置は、前記第1のピックアップヘッドと、第2の非接触ダイチャックを含む第2のピックアップヘッドと、を含む複数のピックアップヘッドのアレイを含み、前記第1のピックアップヘッドおよび前記第2のピックアップヘッドは、前記ソース基板に沿ってオリジナルのダイピッチにある、前記第1のダイおよび前記第2のダイをピックアップするように構成される。
【0005】
別の実施形態では、前記基板チャックの前記非平面チャッキング面は、前記1のダイの長さおよび幅のうちの小さい方よりも小さいフィーチャピッチを有する。
【0006】
特定の実施形態では、前記非平面チャッキング面は、複数の同心リングを含む。
【0007】
別の特定の実施形態では、前記非平面チャッキング面は、複数のピラミッド形状又は複数の円錐形状を含む。
【0008】
さらなる実施形態では、前記第1のピックアップヘッドは、ダイ保持モジュールを含む。
【0009】
特定の実施形態では、前記ダイ保持モジュールは、圧力源および圧力アクチュエータを含む。
【0010】
別の特定の実施形態では、前記ダイ保持モジュールは、真空源および真空アクチュエータを含む。
(【0011】以降は省略されています)

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