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公開番号2024080427
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193608
出願日2022-12-02
発明の名称パッケージ、半導体装置および機器
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 23/00 20060101AFI20240606BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】識別用のマークの視認性の低下を抑制する技術を提供する。
【解決手段】基台の1つの面に、複数の端子と識別用のマークが設けられたマーク部とを備えるパッケージであって、前記面のうち前記複数の端子のうち少なくとも1つの端子と前記マーク部との間に、前記複数の端子と前記マーク部との間の他の部分よりも滑らかな平滑部が設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基台の1つの面に、複数の端子と識別用のマークが設けられたマーク部とを備えるパッケージであって、
前記面のうち前記複数の端子のうち少なくとも1つの端子と前記マーク部との間に、前記複数の端子と前記マーク部との間の他の部分よりも滑らかな平滑部が設けられていることを特徴とするパッケージ。
続きを表示(約 730 文字)【請求項2】
前記平滑部は、前記マーク部を取り囲むように配されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項3】
前記平滑部は、前記マーク部を複数の列で取り囲むように配されていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項4】
前記平滑部の算術平均粗さが、前記他の部分の算術平均粗さよりも1/4以下であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項5】
前記平滑部の算術平均粗さが、1.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項6】
前記平滑部の幅が、0.25μm以上かつ1.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項7】
前記平滑部の表面が、前記マーク部に設けられた前記マークの表面と同様の構成を有することを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
【請求項8】
基台の1つの面に、複数の端子と識別用のマークが設けられたマーク部とを備えるパッケージであって、
前記面のうち前記複数の端子のうち少なくとも1つの端子と前記マーク部との間に、前記複数の端子と前記マーク部との間の他の部分よりも突出した凸部が設けられていることを特徴とするパッケージ。
【請求項9】
前記凸部は、前記マーク部を取り囲むように配されていることを特徴とする請求項8に記載のパッケージ。
【請求項10】
前記凸部は、前記マーク部を複数の列で取り囲むように配されていることを特徴とする請求項8に記載のパッケージ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、パッケージ、半導体装置および機器に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
半導体チップが載置されるパッケージには、製品識別用のマークが配される場合がある。特許文献1には、チップが配される基板に、個々の回路基板の識別番号を登録する二次元バーコードを設けることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-247256号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
パッケージに配される端子数の増加やパッケージの小型化などに伴い、端子と製品識別用のマークとの間の距離が近接する。半田実装において、端子からフラックスがマーク上まで染み出した場合、識別用マークの視認性が低下してしまう可能性がある。
【0005】
本発明は、識別用のマークの視認性の低下を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係るパッケージは、基台の1つの面に、複数の端子と識別用のマークが設けられたマーク部とを備えるパッケージであって、前記面のうち前記複数の端子のうち少なくとも1つの端子と前記マーク部との間に、前記複数の端子と前記マーク部との間の他の部分よりも滑らかな平滑部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、識別用のマークの視認性の低下を抑制する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本実施形態のパッケージの構成例を示す平面図および断面図。
図1のパッケージを用いた半導体装置の構成例を示す平面図および断面図。
図1のパッケージの変形例を示す平面図。
図1のパッケージの変形例を示す平面図および断面図。
図1のパッケージの変形例を示す平面図および断面図。
本実施形態のパッケージが組み込まれた機器の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【0010】
図1~図5を参照して、本開示の実施形態による半導体チップが載置されるパッケージについて説明する。図1は、本実施形態のパッケージ100の構成例を示す平面図および断面図である。図1の下側に示される断面図は、図1の上側に示される平面図のA-A’間の断面を示している。
(【0011】以降は省略されています)

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