TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024080226
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193249
出願日2022-12-02
発明の名称半導体装置および回路基板
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240606BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置に入力された外部ノイズから受ける影響を軽減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置100は、複数相の半導体素子30,31,32,33,34,35と、複数相の半導体素子30,31,32,33,34,35の駆動をそれぞれ制御する複数相の制御IC36,37,38,39と、各相毎に設けられ、制御IC36,37,38,39と接続される複数の制御端子とを備えている。各相において、複数の制御端子は、入力信号端子2,6,10,14,15,16と、制御IC36,37,38,39に電力を供給する制御電源40,41,42,43のプラス側と接続される制御電源プラス側端子3,7,11,17と、制御電源40,41,42,43の基準電位と接続される複数の制御電源GND端子とを有している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
複数相の半導体素子と、
複数相の前記半導体素子の駆動をそれぞれ制御する複数相の制御ICと、
各相毎に設けられ、前記制御ICと接続される複数の制御端子と、を備え、
各相において、複数の前記制御端子は、入力信号端子と、前記制御ICに電力を供給する制御電源のプラス側と接続される制御電源プラス側端子と、前記制御電源の基準電位と接続される複数の制御電源GND端子とを有する、半導体装置。
続きを表示(約 800 文字)【請求項2】
各相において、複数の前記制御電源GND端子と、前記制御ICが搭載されるダイパッドは一体的に形成された金属フレームにより構成される、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
複数相の前記半導体素子と複数相の前記制御ICとを封止するモールド樹脂をさらに備え、
各相において、複数の前記制御電源GND端子は、第1の制御電源GND端子と第2の制御電源GND端子とを含み、
各相毎に設けられる複数の前記制御端子は、前記モールド樹脂の一辺に沿って各相毎に配置され、
各相において、前記入力信号端子と前記制御電源プラス側端子は、前記第1の制御電源GND端子と前記第2の制御電源GND端子との間に配置される、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
異なる相において互いに隣り合う前記制御端子の間の距離は、同じ相において互いに隣り合う前記制御端子の間の距離の2倍以上である、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項5】
請求項3に記載の半導体装置と、各相毎に設けられる絶縁素子と、各相毎に設けられる入力信号用コンデンサと、各相毎に設けられる制御電源用コンデンサと、電源トランスが搭載され、
各相において、前記第1の制御電源GND端子および前記入力信号端子は前記絶縁素子および前記入力信号用コンデンサと接続され、前記第2の制御電源GND端子および前記制御電源プラス側端子は前記制御電源用コンデンサおよび前記電源トランスと接続される、回路基板。
【請求項6】
前記絶縁素子は、マイクロトランスを含む前記絶縁素子、またはドライブ回路と保護回路とを内蔵した絶縁ドライバICである、請求項5に記載の回路基板。
【請求項7】
前記半導体装置が複数搭載される、請求項5に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置および回路基板に関するものである。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
例えば特許文献1には、三相インバータを構成するトランジスタ(半導体素子に相当する)と、トランジスタを制御する制御ICとがモールド封止された半導体装置において、複数の制御端子の配置を考慮することで半導体装置の小型化を図りつつ沿面距離を稼ぐ技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2003-18862号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、異なる相間での制御端子の配置については考慮されているものの、同じ相内での制御端子の配置については考慮されていなかった。そのため、外部ノイズが半導体装置に入力された場合、高いインピーダンスを有する入力端子が意図しないタイミングで動作することで、半導体装置が誤動作を起こすという問題があった。
【0005】
そこで、本開示は、半導体装置に入力された外部ノイズから受ける影響を軽減することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る半導体装置は、複数相の半導体素子と、複数相の前記半導体素子の駆動をそれぞれ制御する複数相の制御ICと、各相毎に設けられ、前記制御ICと接続される複数の制御端子とを備え、各相において、複数の前記制御端子は、入力信号端子と、前記制御ICに電力を供給する制御電源のプラス側と接続される制御電源プラス側端子と、前記制御電源の基準電位と接続される複数の制御電源GND端子とを有する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、各相において制御電源GND端子が1つの場合よりも、半導体装置に入力された外部ノイズから受ける影響を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
実施の形態1に係る半導体装置の上面図である。
実施の形態1に係る半導体装置の回路図である。
実施の形態1に係る半導体装置の内部配線図である。
実施の形態1の変形例1に係る半導体装置の上面図である。
実施の形態1の変形例2に係る半導体装置の上面図である。
実施の形態2に係る半導体装置およびこれを搭載した回路基板の上面図である。
実施の形態2に係る半導体装置と電源トランスとの接続を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
<実施の形態1>
実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置100の上面図である。図2は、実施の形態1に係る半導体装置100の回路図である。
【0010】
図1と図2に示すように、半導体装置100は、複数相の半導体素子30,31,32,33,34,35と、複数相の制御IC36,37,38,39と、複数相の制御電源40,41,42,43と、モールド樹脂25と、複数の制御端子とを備えている。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

個人
集積回路
1か月前
アルモテック株式会社
反射鏡
8日前
日星電気株式会社
電線被覆材
8日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
23日前
株式会社PFA
異物除去具
21日前
ローム株式会社
半導体装置
21日前
HOYA株式会社
光源装置
8日前
株式会社魁半導体
プラズマ処理装置
24日前
株式会社ダイヘン
碍子
15日前
沖電気工業株式会社
発光装置
10日前
マクセル株式会社
電池
16日前
京セラ株式会社
積層型電子部品
14日前
株式会社ヨコオ
変換回路
21日前
トヨタ自動車株式会社
搬送装置
14日前
オムロン株式会社
電源切替装置
8日前
オムロン株式会社
電源切替装置
8日前
日本航空電子工業株式会社
押釦
28日前
トヨタ自動車株式会社
積層型電池
9日前
ローム株式会社
半導体装置
1か月前
住友電装株式会社
コネクタ
17日前
東レエンジニアリング株式会社
転写装置
14日前
シャープ株式会社
入力装置
28日前
株式会社東京精密
ワーク加工方法
9日前
住友電装株式会社
コネクタ
16日前
三洲電線株式会社
撚線導体
24日前
東レエンジニアリング株式会社
転写方法
28日前
株式会社東京精密
ワーク加工方法
9日前
三菱電機株式会社
半導体装置
22日前
富士電機株式会社
半導体装置
9日前
住友電装株式会社
雌端子金具
22日前
オムロン株式会社
電磁継電器
1か月前
株式会社東芝
高周波回路
1日前
オムロン株式会社
電磁石装置
21日前
オムロン株式会社
電磁石装置
21日前
日本航空電子工業株式会社
コネクタ
21日前
LWJ株式会社
可変ハンドスイッチ
10日前
続きを見る