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公開番号2024078991
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022191661
出願日2022-11-30
発明の名称発光装置の特性解析方法及び特性解析装置並びに照明装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 33/00 20100101AFI20240604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の発光素子上に光拡散部材が配置された発光装置の特性を発光素子毎に解析可能な発光装置の特性解析方法を提供する。
【解決手段】本特性解析方法は、所定の配置関係に基づいて配置された複数の発光素子と、複数の発光素子上に配置された光拡散部材とを備える発光装置の特性を解析する。本特性解析方法は、複数の発光素子のうちの少なくとも1つを点灯させたときの光拡散部材を透過した光を輝度計測装置により計測し、画素毎の輝度値を記録した輝度データを取得する第1の輝度データ取得工程(S10)と、第1の輝度データ取得工程により取得された輝度データに対してデータ処理を行うことにより配置関係を位置決めするための基準点を特定し、基準点及び配置関係に基づいて発光素子毎の位置を推定する位置推定工程(S20)とを含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
所定の配置関係に基づいて配置された複数の発光素子と、複数の前記発光素子上に配置された光拡散部材とを備える発光装置の特性を解析する特性解析方法であって、
複数の前記発光素子のうちの少なくとも１つを点灯させたときの前記光拡散部材を透過した光を輝度計測装置により計測し、画素毎の輝度値を記録した輝度データを取得する第１の輝度データ取得工程と、
前記第１の輝度データ取得工程により取得された前記輝度データに対してデータ処理を行うことにより前記配置関係を位置決めするための基準点を特定し、前記基準点及び前記配置関係に基づいて前記発光素子毎の位置を推定する位置推定工程とを含む、
特性解析方法。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１の輝度データ取得工程は、複数の前記発光素子が配置される素子配置領域の外縁側に位置する前記発光素子を点灯させたときの前記光拡散部材を透過した光を前記輝度計測装置により計測し、前記輝度データを取得する、
請求項１に記載の特性解析方法。
【請求項３】
複数の前記発光素子のすべてを点灯させたときの前記光拡散部材を透過した光を前記輝度計測装置により計測し、前記輝度データを取得する第２の輝度データ取得工程と、
前記第２の輝度データ取得工程により取得された前記輝度データと、前記位置推定工程により推定された前記発光素子毎の位置とに基づいて、前記発光素子毎の輝度値を算出する輝度値算出工程とをさらに含む、
請求項１に記載の特性解析方法。
【請求項４】
前記第２の輝度データ取得工程は、前記第１の輝度データ取得工程を兼ねる、
請求項３に記載の特性解析方法。
【請求項５】
前記輝度値算出工程により算出された前記発光素子毎の輝度値と、所定の輝度基準値とに基づいて、前記発光素子の輝度を制御するための前記発光素子毎の制御量を算出する制御量算出工程をさらに含む、
請求項３に記載の特性解析方法。
【請求項６】
前記第２の輝度データ取得工程は、前記第１の輝度データ取得工程を兼ねる、
請求項５に記載の特性解析方法。
【請求項７】
前記位置推定工程は、
隣接する前記画素間における前記輝度値の変化からエッジを検出することにより前記輝度データからエッジデータを生成し、
前記エッジに重なるように配置される複数の線分と、前記線分同士が交差する交点で定められる複数の角部とを前記エッジデータ上で特定し、
前記エッジデータ上の前記線分と、前記エッジとの間の重なり度合いに基づいて、前記エッジデータ上の複数の前記角部のうちの１つを前記基準点として特定する、
請求項２、請求項４又は請求項６に記載の特性解析方法。
【請求項８】
前記位置推定工程は、
前記エッジデータ上の複数の前記線分のうちの前記重なり度合いが高い前記線分の傾きに基づいて、前記輝度データ又は前記エッジデータを回転補正するための回転角度を特定し、
前記回転角度により回転補正した前記輝度データ又は前記エッジデータにおいて前記基準点を特定する、
請求項７に記載の特性解析方法。
【請求項９】
前記位置推定工程は、
前記画素毎の輝度値に対する閾値に基づいて、前記画素のそれぞれを白画素及び黒画素のいずれかに二値化することにより前記輝度データから二値化データを生成し、
前記白画素の集合である白画素領域の外縁に重なるように配置される複数の線分と、前記線分同士が交差する交点で定められる複数の角部とを前記二値化データ上で特定し、
前記二値化データ上の前記角部と、複数の前記発光素子が配置される素子配置領域における角部との間の形状の特徴の一致度合いに基づいて、前記二値化データ上の複数の前記角部のうちの１つを前記基準点として特定する、
請求項２、請求項４又は請求項６に記載の特性解析方法。
【請求項１０】
前記位置推定工程は、
前記二値化データ上で特定した前記基準点に位置する第１の画素を起点にして、前記画素の配列方向に前記白画素の数をカウントしたときの第１のカウント値と、前記第１の画素に隣接する第２の画素を起点にして、前記配列方向に前記白画素の数をカウントしたときの第２のカウント値とを取得し、
前記第２のカウント値が前記第１のカウント値に対して所定の白画素基準値よりも多い場合、前記第２の画素を前記基準点に変更する、
請求項９に記載の特性解析方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の特性解析方法及び特性解析装置並びに照明装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子を備える発光装置の製造工程では、発光装置の特性（光学特性や電気特性等）を解析することにより、例えば、発光素子の品質検査や輝度調整が実施されている。例えば、特許文献１には、照明装置から発光素子に照射光を照射し、発光素子からの反射光をカメラで撮影し、その撮影した画像を解析することにより、発光素子の位置を認識し、外観異常の有無を判断する発光素子の検査方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１９２７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、車両や表示装置等の各種の光源として、複数の発光素子と、複数の発光素子上に配置された光拡散部材とを備える発光装置が開発されて採用されている。このような発光装置の製造工程においても、各発光素子の品質検査や輝度調整が必要となる。しかし、光拡散部材が透明でないような場合には、光拡散部材の存在により各発光素子の位置や外形を外部から認識することができず、発光装置の特性を発光素子毎に解析することは困難である。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子上に光拡散部材が配置された発光装置の特性を発光素子毎に解析可能な発光装置の特性解析方法、及び、特性解析装置、並びに、照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであって、本発明の一態様に係る特性解析方法は、
所定の配置関係に基づいて配置された複数の発光素子と、複数の前記発光素子上に配置された光拡散部材とを備える発光装置の特性を解析する特性解析方法であって、
複数の前記発光素子のうちの少なくとも１つを点灯させたときの前記光拡散部材を透過した光を輝度計測装置により計測し、画素毎の輝度値を記録した輝度データを取得する第１の輝度データ取得工程と、
前記第１の輝度データ取得工程により取得された前記輝度データに対してデータ処理を行うことにより前記配置関係を位置決めするための基準点を特定し、前記基準点及び前記配置関係に基づいて前記発光素子毎の位置を推定する位置推定工程とを含む。
【０００７】
また、本発明の別の態様に係る特性解析装置は、
所定の配置関係に基づいて配置された複数の発光素子と、複数の前記発光素子上に配置された光拡散部材とを備える発光装置の特性を解析する特性解析装置であって、
複数の前記発光素子のうちの少なくとも１つを点灯させたときの前記光拡散部材を透過した光を輝度計測装置により計測し、画素毎の輝度値を記録した輝度データを取得する第１の輝度データ取得部と、
前記第１の輝度データ取得部により取得された前記輝度データに対してデータ処理を行うことにより前記配置関係を位置決めするための基準点を特定し、前記基準点及び前記配置関係に基づいて前記発光素子毎の位置を推定する位置推定部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様に係る特性解析方法及び特性解析装置によれば、複数の発光素子上に光拡散部材が配置された発光装置の特性を発光素子毎に解析することができる。
【０００９】
上記以外の具体的な課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の第１の実施形態に係る特性解析システム１の一例を示す全体構成図である。
本発明の第１の実施形態に係る発光装置２の一例を示す斜視図である。
本発明の第１の実施形態に係る発光装置２の一例を示す平面図である。
図３に示すＩＶ部の拡大平面図である。
図３に示すＶ－Ｖ線の断面図である。
図５に示すＶＩ部の拡大断面図である。
本発明の第１の実施形態に係る特性解析システム１を示すブロック図である。
本発明の第１の実施形態に係る特性解析装置４Ａの動作を示すフローチャートである。
位置推定部４１１による位置推定工程（ステップＳ２０）の詳細を示すフローチャートである。
エッジデータＤ２に対する第１のデータ処理の動作例を示す説明図である。
エッジデータＤ２に対する回転補正の動作例を示す説明図である。
二値化データＤ３に対する第２のデータ処理の動作例を示す説明図である。
二値化データＤ３に対する回転補正の動作例を示す説明図である。
第１の外形及び第２の外形と、素子配置領域２１４における外形とを比較するときの動作例を示す説明図である。
二値化データＤ３における基準点Ｐの補正処理の動作例を示す説明図である。
基準点Ｐにより発光素子２３の配置関係を位置決めするときの動作例を示す説明図である。
輝度値算出部４１２による輝度値算出工程（ステップＳ３０）の一例を示す説明図である。
制御量算出部４１３による制御量算出工程（ステップＳ４０）の一例を示す説明図である。
本発明の第２の実施形態に係る特性解析装置４Ｂを示すブロック図である。
本発明の第２の実施形態に係る特性解析装置４Ｂの動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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