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公開番号2024078021
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-10
出願番号2022190319
出願日2022-11-29
発明の名称半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】サイズの異なる半導体チップが混在する場合でも、それぞれの半導体チップを適切にダイシングシートから剥がれやすい状態にして取り上げることを可能にする。
【解決手段】
ピックアップ装置10は、半導体チップ101が貼り付いたダイシングシート100の裏面に対向するように配置された複数の突起部13を有するステージ12と、外枠11とダイシングシート100とステージ12との間の空間を真空引きする吸引ユニット14と、を備える。複数の突起部13は、互いに高さもしくは上下方向の弾性率の異なる複数の第1の突起部13aと複数の第2の突起部13bとを含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面に半導体チップが貼り付いたダイシングシートの裏面に対向するように配置された複数の突起部を有するステージと、
前記ダイシングシートと前記ステージとの間の空間を真空引きする吸引ユニットと、
を備え、
複数の前記突起部は、互いに高さもしくは上下方向の弾性率の異なる複数の第１の突起部と複数の第２の突起部とを含む、
半導体装置の製造装置。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１の突起部と前記第２の突起部とは互いに高さが異なり、
前記第１の突起部の高さと前記第２の突起部の高さとの差は１ｍｍ以下である、
請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記第１の突起部と前記第２の突起部とは互いに上下方向の弾性率が異なり、
前記第２の突起部は、上下方向の弾性を持たせるスプリングを有し、
前記第１の突起部は、前記スプリングを有さない、
請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
複数の前記突起部の頂点の間隔は２ｍｍ以下である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
前記第１の突起部と前記第２の突起部とは交互に配置されている、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項６】
複数の前記第１の突起部は、互いに隣り合う４つの前記第１の突起部の頂点が、対角線の長さが４ｍｍ以下の矩形の頂点をなすように配置されている、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項７】
前記ステージ上に、前記突起部が配置されない箇所が部分的に存在する、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項８】
前記第２の突起部は、前記第１の突起部よりも高さが低い、もしくは、上下方向の弾性率が低く、
前記ステージの中央部には前記第１の突起部のみが配置され、前記ステージの外周部には前記第１の突起部と前記複数の第２の突起部との両方が配置される、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項９】
前記突起部は、前記ステージから個々に脱着可能である、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１０】
複数の前記突起部を昇降させる駆動ユニットをさらに備える、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置の製造に関し、特に、ダイシングされた半導体チップをダイシングシートから取り上げるピックアップ技術に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造装置の一つとして、ダイシングシート上でダイシングされた半導体チップをダイシングシートから取り上げるピックアップ装置が知られている。例えば下記の特許文献１には、半導体チップが貼り付いたダイシングシートを表面に複数の突起部が設けられたステージに真空吸着させ、半導体チップをダイシングシートと点接着した剥がれやすい状態した上で、半導体チップをダイシングシートから取り上げるピックアップ装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－１０３４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術において、半導体チップのサイズが大きく、半導体チップがダイシングシートと点接着する箇所が非常に多くなる場合、半導体チップをダイシングシートから剥がれやすい状態にする効果が十分に得られなくなるという問題が生じる。そのため、半導体チップのサイズが大きい場合は、ステージ上の突起物の間隔を広くする必要がある。一方、半導体チップのサイズが小さく、半導体チップがダイシングシートと点接着する箇所が非常に少なくなる場合、ダイシングシートを複数の突起部が設けられたステージに真空吸着させたときに半導体チップが剥がれて飛び散ってしまうという問題が生じる。そのため、半導体チップのサイズが小さい場合は、ステージ上の突起物の間隔を小さくする必要がある。従って、例えば、１枚の半導体ウエハから切り出される半導体チップに、サイズが大きいものと小さいものとが混在している場合、上記の２つの問題のいずれかが生じる。
【０００５】
本開示は以上のような課題を解決するためになされたものであり、サイズの異なる半導体チップが混在する場合でも、それぞれの半導体チップを適切にダイシングシートから剥がれやすい状態にして取り上げることができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体装置の製造装置は、表面に半導体チップが貼り付いたダイシングシートの裏面に対向するように配置された複数の突起部を有するステージと、前記ダイシングシートと前記ステージとの間の空間を真空引きする吸引ユニットと、を備え、複数の前記突起部は、互いに高さもしくは上下方向の弾性率の異なる複数の第１の突起部と複数の第２の突起部とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、ステージ上に互いに高さもしくは上下方向の弾性率の異なる複数の第１の突起部と複数の第２の突起部とが設けられているため、ダイシングシートをステージに真空吸着させたときに、サイズの大きい半導体チップがダイシングシートと点接着する箇所が非常に多くなることを防止でき、且つ、サイズの小さい半導体チップがダイシングシートと点接着する箇所が非常に少なくなることを防止できる。よって、サイズの異なる半導体チップが混在する場合でも、それぞれの半導体チップを適切にダイシングシートから剥がれやすい状態にして取り上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係るピックアップ装置の構成（ステージが上昇する前の状態）を示す図である。
実施の形態１に係るピックアップ装置の構成（ステージが上昇した後の状態）を示す図である。
実施の形態１に係るピックアップ装置のステージの部分断面図である。
実施の形態１に係るピックアップ装置のステージの部分平面図である。
実施の形態１に係るピックアップ装置のステージにサイズの大きい半導体チップが貼り付いたダイシングシートを吸着させた状態を示す図である。
実施の形態１に係るピックアップ装置のステージにサイズの大きい半導体チップが貼り付いたダイシングシートを吸着させた状態を示す図である。
実施の形態２に係るピックアップ装置の構成を示す図である。
実施の形態３に係るピックアップ装置の構成を示す図である。
実施の形態３に係るピックアップ装置において突起部にスプリングを設ける領域の例を説明するための図である。
実施の形態３に係るピックアップ装置において突起部にスプリングを設ける領域の例を説明するための図である。
実施の形態４に係るピックアップ装置のステージの部分平面図である。
実施の形態５に係るピックアップ装置のステージの部分平面図である。
実施の形態６に係るピックアップ装置のステージの部分断面図である。
実施の形態７に係るピックアップ装置のステージの概略上面図である。
実施の形態７に係るピックアップ装置のステージの部分平面図である。
実施の形態７に係るピックアップ装置のステージの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る半導体装置の製造装置であるピックアップ装置１０の構成を示す図である。図１に示すように、ピックアップ装置１０は、外枠１１と、表面に複数の突起部１３を有する剣山状のステージ１２と、吸引ユニット１４と、駆動ユニット１５を備えている。
【００１０】
外枠１１には、表面に半導体チップ１０１が貼り付いたダイシングシート１００が固定される。ステージ１２は、外枠１１の内側に設置され、その表面に設けられた突起部１３は、外枠１１に固定されたダイシングシート１００の裏面に対向するように配置されている。複数の突起部１３の頂点の間隔は、２ｍｍ以下が好ましい。なお、ダイシングシート１００はステージ１２に直接固定されてもよく、その場合、半導体装置の製造装置は外枠１１を有する必要はない。
（【００１１】以降は省略されています）

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