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公開番号2024076576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-06
出願番号2022188182
出願日2022-11-25
発明の名称保護シート及びこれを用いるウェーハの処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240530BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの表面の凹凸に追従性良く倣って該ウェーハの表面を平坦な平面とすることができ、ウェーハの加工後は該ウェーハに残ることなく確実に剥離させることができる保護シート及びこれを用いるウェーハの処理方法を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸が形成されたウェーハWの表面を保護する保護シート1は、袋状の樹脂シート2と、該樹脂シート2の内部に充填された液状樹脂3とを備える。また、保護シート1によってウェーハWの表面を保護するウェーハWの処理方法は、ウェーハWの裏面をチャックテーブル10で保持する保持ステップと、ウェーハWの表面に保護シート1を固定する固定ステップと、を備え、固定ステップは、樹脂シート2の一面の反対面を押圧することによって、液状樹脂3を流動させて樹脂シート2の一面側をウェーハWの表面の凹凸に沿わせることを特徴とする。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
表面に凹凸が形成されたウェーハの表面を保護する保護シートであって、
袋状の樹脂シートと、
該樹脂シートの内部に充填された液状樹脂と、
を備えることを特徴とする保護シート。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
該液状樹脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の保護シート。
【請求項３】
該液状樹脂は、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１記載の保護シート。
【請求項４】
該液状樹脂は、磁性体樹脂であることを特徴とする請求項１記載の保護シート。
【請求項５】
該樹脂シートの一面に粘着層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の保護シート。
【請求項６】
請求項１～５の何れかに記載の保護シートによってウェーハの表面を保護するウェーハの処理方法であって、
該ウェーハの裏面をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該ウェーハの表面に保護シートを固定する固定ステップと、
を備え、
該固定ステップは、該樹脂シートの一面の反対面を押圧することによって、該液状樹脂を流動させ該樹脂シートの一面側を該ウェーハの表面の凹凸に沿わせることを特徴とするウェーハの処理方法。
【請求項７】
該固定ステップは、該樹脂シートを加熱し、熱圧着によって該保護シートを該ウェーハの表面に固定することを特徴とする請求項６記載のウェーハの処理方法。
【請求項８】
該固定ステップは、該樹脂シートの一面側に形成された粘着層によって該保護シートを該ウェーハに固定することを特徴とする請求項６記載のウェーハの処理方法。
【請求項９】
該固定ステップは、
該樹脂シートの一面側を押圧する押圧ステップと、
該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、
を備えることを特徴とする請求項６記載のウェーハの処理方法。
【請求項１０】
該固定ステップの後に、
該ウェーハの裏面を加工する加工ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６記載のウェーハの処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸が形成されたウェーハの表面を保護するための保護シートと該保護シートを用いるウェーハの処理方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの小型化を実現するための技術として、デバイスの表面にバンプと称される複数の突起電極を実装し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて両者を直接接合するデバイスの基板実装技術が実用化されている。そして、バンプが表面に形成されたウェーハの中には、ハイバンプと称される厚みの大きなバンプが実装された結果、表面に大きな凹凸が形成されているものがある。
【０００３】
ところで、表面に大きな凹凸が形成されたウェーハの裏面を研削する研削方法として、紫外線（ＵＶ）の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂でウェーハの表面を被覆することによって該表面を凹凸のない平坦な平面とし、この表面を下にしてウェーハをチャックテーブルの保持面上に吸引保持させ、該ウェーハの裏面を研削砥石によって研削する方法が特許文献１において提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１７５６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１において提案された方法によれば、研削加工後にウェーハの表面を被覆した樹脂を剥離させる際に該樹脂の一部がウェーハに残ってしまい、残った樹脂を剥ぎ取る作業が必要になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハの表面の凹凸に追従性良く倣って固定されて該ウェーハの表面を平坦な平面とすることができ、該ウェーハの処理後はウェーハに残ることなく確実に剥離させることができる保護シート及びこれを用いるウェーハの処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、表面に凹凸が形成されたウェーハの表面を保護する保護シートであって、袋状の樹脂シートと、該樹脂シートの内部に充填された液状樹脂と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、前記保護シートによってウェーハの表面を保護するウェーハの処理方法であって、ウェーハの裏面をチャックテーブルで保持する保持ステップと、ウェーハの表面に保護シートを固定する固定ステップと、を備え、前記固定ステップは、樹脂シートの一面の反対面を押圧することによって、液状樹脂を流動させて樹脂シートの一面側をウェーハの表面の凹凸に沿わせることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、固定ステップにおいて、保護シートを加熱して液状樹脂を液体状態（液相）とし、保護シートをウェーハの表面に押圧するようにしたため、液状樹脂の樹脂シート内での流動によって保護シートがウェーハの表面の凹凸に沿うように変形し、該保護シートがウェーハの表面に圧着（熱圧着）される。そして、ウェーハに固定された保護シートを冷却して固化した状態で、ウェーハに対して研削加工などの所定の処理を施した後、保護シートを再び加熱すれば、該保護シートが軟化するため、この保護シートの全体をそっくりそのままウェーハから確実且つ容易に剥ぎ取ることができる。したがって、保護シートをウェーハの表面の凹凸に追従性良く倣って固定して該ウェーハの表面を平坦な平面とすることができるとともに、該ウェーハに対する研削加工などの処理が終了した後に保護シートをウェーハに残すことなく確実に剥離させることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明に係る保護シートとウェーハの斜視図である。
本発明に係る保護シートの側断面図である。
図２のＡ部拡大詳細図である。
本発明に係るウェーハの処理方法をそのステップ順に示すフローチャートである。
本発明方法における保持ステップを示す側面図である。
本発明方法における押圧ステップを示す破断側面図である。
本発明方法における硬化ステップを示す破断側面図である。
本発明方法における加工ステップを示す破断側面図である。
本発明方法における軟化ステップを示す破断側面図である。
本発明方法における剥離ステップを示す破断側面図である。
本発明方法の一連のステップ終了後の保護シートの状態を示す破断側面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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