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公開番号
2024071901
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-05-27
出願番号
2022182399
出願日
2022-11-15
発明の名称
タルク粉末、樹脂物性向上剤、樹脂組成物
出願人
林化成株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
C01B
33/22 20060101AFI20240520BHJP(無機化学)
要約
【課題】タルク粉末を添加して樹脂組成物とした際に、従来のタルク粉末を添加した場合より、その樹脂物性を向上させることができるタルク粉末を提供する。
【解決手段】BET比表面積をA(m
2
/g)とし、200~700℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をB(質量%)とした際のB/Aが、0.10以下であるタルク粉末である。
特許請求の範囲
【請求項1】
BET比表面積をA(m
2
/g)とし、200~700℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をB(質量%)とした際のB/Aが、0.10以下であるタルク粉末。
続きを表示(約 270 文字)
【請求項2】
前記BET比表面積が3~20m
2
/gである請求項1に記載のタルク粉末。
【請求項3】
嵩密度が0.05~0.35g/cm
3
である請求項1に記載のタルク粉末。
【請求項4】
メジアン径(D50)が1~10μmである請求項1に記載のタルク粉末。
【請求項5】
請求項1~4のいずれか1項に記載のタルク粉末を含む、樹脂物性向上剤。
【請求項6】
請求項1~4のいずれか1項に記載のタルク粉末と樹脂とを含む樹脂組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、タルク粉末、樹脂物性向上剤、樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
樹脂成形体を作製する際には、機械的強度等の物性向上を目的として、樹脂原料に種々の充填材が配合される。このような充填材としては、例えばタルクが汎用されている。タルクは造岩鉱物の中で最も柔らかく、劈開性をもち剥離しやすく、滑感にも富み、さらに化学的にも安定していることから、各種原料と混合して広く使われている。
【0003】
タルクはその優れた汎用性から、プラスチック(樹脂)、製紙、化粧品、医薬、肥料、塗料、セラミックス等の幅広い分野で適用されている。例えば、タルクを配合した樹脂組成物は、自動車部品、家電製品部品又は事務機器部品等の各種の分野に広く使用されている。
【0004】
一方で、種々の分野における技術の高度化に伴い、材料設計の段階で高度な物性レベルを実現しようとする傾向が高まっている。汎用されているタルクについても、その本来有している有効な物性を引き出すべく、種々の改良がなされている。
【0005】
例えば、特許文献1では、平均一次粒子径0.1~10μmの粉末タルクを直に圧縮することなく脱気した後に圧縮して得られる顆粒状のタルクであって、嵩密度が0.6~0.94g/cm
3
であり、かつ、破壊率が70~100重量%であるタルクが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2005-104794号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、特許文献1では、熱可塑性樹脂に添加して溶融混合する場合に、分散性に優れるかどうかについての検討はなされているが、樹脂物性(例えば、曲げ弾性率のような物性)を向上できるかどうかについての検討はなされていない。すなわち、材料設計の段階で高度な物性レベルを実現しようとするものとはいえない。
【0008】
以上から、本発明は、タルク粉末を添加して樹脂組成物とした際に、従来のタルク粉末を添加した場合より、その樹脂物性を向上させることができるタルク粉末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者らは、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は下記のとおりである。
【0010】
[1] BET比表面積をA(m
2
/g)とし、200~700℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をB(質量%)とした際のB/Aが、0.10以下であるタルク粉末。
[2] 前記BET比表面積が3~20m
2
/gである[1]に記載のタルク粉末。
[3] 嵩密度が0.05~0.35g/cm
3
である[1]又は[2]に記載のタルク粉末。
[4] メジアン径(D50)が1~10μmである[1]~[3]のいずれか1つに記載のタルク粉末。
[5] [1]~[4]のいずれか1つに記載のタルク粉末を含む、樹脂物性向上剤。
[6] [1]~[4]のいずれか1つに記載のタルク粉末と樹脂とを含む樹脂組成物。
[7] [5]に記載の樹脂物性向上剤と樹脂とを含む樹脂組成物。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
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