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公開番号2024071045
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-24
出願番号2022181768
出願日2022-11-14
発明の名称部品及び部品の製造方法
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20240517BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】2つの部材の貼合せ後のずれを防止することができ、かつボイドの発生を抑制することができる部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の部材上の所定領域に第1の硬化型液体組成物を付与する工程と、付与された前記第1の硬化型液体組成物を硬化させて仮固定機能部を形成する工程と、前記第1の部材上の、前記仮固定機能部の内側領域に第2の硬化型液体組成物を付与する工程と、第2の部材を、前記仮固定機能部及び付与された前記第2の硬化型液体組成物に接するように配置して仮固定する工程と、前記第2の硬化型液体組成物を硬化させて固着機能部を形成することで前記第2の部材を固着させる工程と、を含む部品の製造方法である。
【選択図】図5


特許請求の範囲【請求項1】
第1の部材上の所定領域に第1の硬化型液体組成物を付与する工程と、
付与された前記第1の硬化型液体組成物を硬化させて仮固定機能部を形成する工程と、
前記第1の部材上の、前記仮固定機能部の内側領域に第2の硬化型液体組成物を付与する工程と、
第2の部材を、前記仮固定機能部及び付与された前記第2の硬化型液体組成物に接するように配置して仮固定する工程と、
前記第2の硬化型液体組成物を硬化させて固着機能部を形成することで前記第2の部材を固着させる工程と、
を含むことを特徴とする部品の製造方法。
続きを表示(約 370 文字)【請求項2】
前記仮固定機能部が89gf以上のタック力を有する、請求項1に記載の部品の製造方法。
【請求項3】
前記固着機能部の体積に対して、前記仮固定機能部の体積が50%以下となるように前記第1の硬化型液体組成物を付与する、請求項1に記載の部品の製造方法。
【請求項4】
前記第1の硬化型液体組成物及び前記第2の硬化型液体組成物をインクジェット法で付与する、請求項1に記載の部品の製造方法。
【請求項5】
第1の部材と、
第2の部材と、
前記第1の部材と前記第2の部材とを仮固定可能な仮固定機能部と、
前記第1の部材と前記第2の部材とを固着可能な固着機能部と、
を有し、
前記仮固定機能部の内側領域に前記固着機能部を有することを特徴とする部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、部品及び部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)【背景技術】
【0002】
電子回路基板では高集積化及び高速化に伴いICチップ等の発熱性部品による温度上昇が増加し、実装回路の接着及び接続に対する耐熱信頼性が要求されている。接着性及び接続信頼性を低下させる要因としては、半導体(ダイ)と該半導体(ダイ)に接着する各種材料との線膨張係数差から生じる熱応力が挙げられる。具体的には半導体(ダイ)の線膨張係数が約3ppm/K程度であることに対し、実装基板では15ppm/K以上と大きいことから、リフローなどの作製プロセス工程及び駆動発熱などによるヒートサイクルにより熱応力が発生することで、半導体(ダイ)の接着及び接続不良が発生しやすい。
【0003】
従来、ダイとダイ、及びダイと基板を接着するダイボンディング部材としては、溶液系のダイボンディングペースト、シート状のダイアタッチフィルムなどが用いられてきた。これらのダイボンディング部材では、高集積ダイによる発熱増加やスマートフォン等の装置の薄型化により、高耐熱化及び薄膜化が要求されている。これに対し、接着部の薄膜化により装置の薄型化が可能になると共に、発熱したダイの放熱効果が得られることが知られている。均一な厚さでダイボンディング部材を薄膜形成する方式としては、インクジェット印刷で硬化性樹脂組成物をダイボンディング部材として塗布することが提案されている。
【0004】
例えば、アウトガスの低減及び耐熱接着信頼性の向上を目的として、光硬化性及び熱硬化性を有し、かつ液状である硬化性組成物を、インクジェット装置を用いて塗布する塗布工程と、前記塗布工程後に300mW/cm

以上の照度で光を照射する光照射工程と、電子部品を配置した後、加熱硬化させる加熱工程とを備える電子部品の製造方法が提案されている(特許文献1参照)。
【0005】
また、ボイドの発生がなく、150℃~300℃の熱時接着性を発現し、耐熱性及び耐久性を有する半導体装置実現を製造することを目的として、接着剤が反応性希釈材を含み、前記反応性希釈材の沸点より低い温度と、前記反応性希釈材の沸点範囲温度との2段階で硬化させる半導体装置の製造方法が提案されている(特許文献2参照)。
【0006】
また、半導体チップの反りが少なく、ボイドやチップクラックの発生がない信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する目的で、絶縁性接着剤をスクリーン印刷により塗布乾燥した後、半導体チップとリードフレームとを接着固定する半導体装置の製造方法が提案されている(特許文献3参照)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、2つの部材の貼合せ後のずれを防止することができ、かつボイドの発生を抑制することができる部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記課題を解決するための手段としての本発明の部品の製造方法は、第1の部材上の所定領域に第1の硬化型液体組成物を付与する工程と、付与された前記第1の硬化型液体組成物を硬化させて仮固定機能部を形成する工程と、前記第1の部材上の、前記仮固定機能部の内側領域に第2の硬化型液体組成物を付与する工程と、第2の部材を、前記仮固定機能部及び付与された前記第2の硬化型液体組成物に接するように配置して仮固定する工程と、前記第2の硬化型液体組成物を硬化させて固着機能部を形成することで前記第2の部材を固着させる工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、2つの部材の貼合せ後のずれを防止することができ、かつボイドの発生を抑制することができる部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1Aは、仮固定機能部1と、固着機能部2とからなる接着性構造物の一実施形態を示す概略上面図である。
図1Bは、仮固定機能部1と、固着機能部2とからなる接着性構造物の別の一実施形態を示す概略上面図である。
図1Cは、仮固定機能部1と、固着機能部2とからなる接着性構造物の別の一実施形態を示す概略上面図である。
図1Dは、仮固定機能部1と、固着機能部2とからなる接着性構造物の別の一実施形態を示す概略上面図である。
図2Aは、図1Cに示す接着性構造物を形成する際の、仮固定機能部形成工程後の概略上面図であり、仮固定機能部の内側領域の説明図である。
図2Bは、図1Dに示す接着性構造物を形成する際の、仮固定機能部形成工程後の概略上面図であり、仮固定機能部の内側領域の説明図である。
図3は、本発明の部品の製造方法をフローチャートで示す説明図である。
図4Aは、本発明の部品の製造方法において、図3のステップ5で第1の部材(下部部材)の仮固定機能部の内側領域に固着機能部形成用インクを付与した後、ステップ8で仮固定機能部1と固着機能部形成用インク2aとからなる層に第2の部材(上部部材)4を貼り合わせる前の状態を模式的に示す断面図である。
図4Bは、本発明の部品の製造方法において、図3のステップ8で仮固定機能部1と固着機能部形成用インク2aとからなる層と、第2の部材(上部部材)4とを貼り合わせている途中の様子を模式的に示す断面図である。
図4Cは、本発明の部品の製造方法において、ステップ8で仮固定機能部1と固着機能部形成用インク2aとからなる層と、第2の部材(上部部材)4とを貼り合わせ後の状態を模式的に示す断面図である。
図5は、本発明の部品の一実施形態を示す概略説明図(厚み方向の断面模式図)である。
図6Aは、実施例1の貼合せサンプルにおける空隙の様子を示す上面観察像である。
図6Bは、比較例1の貼合せサンプルにおける空隙の様子を示す上面観察像である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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