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公開番号2024070075
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-22
出願番号2022180452
出願日2022-11-10
発明の名称接着性構造物及びその製造方法、転写用接着層、並びに電子部品
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20240515BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】歪みを低減することができる接着性構造物を提供すること。
【解決手段】接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満である接着性構造物である。
【選択図】図2B


特許請求の範囲【請求項1】
接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、
-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満であることを特徴とする接着性構造物。
続きを表示(約 850 文字)【請求項2】
前記接着部のガラス転移温度(Tg)以下の温度におけるヤング率が5GPa以下である、請求項1に記載の接着性構造物。
【請求項3】
前記接着性構造物が層状であり、
前記低弾性部が、前記接着部の平面方向の少なくとも一部の端部に接するようにパターニング形成されてなる、請求項1から2のいずれかに記載の接着性構造物。
【請求項4】
ダイと、ダイ又はプリント配線板との間の接着に用いられる、請求項3に記載の接着性構造物。
【請求項5】
前記接着部のガラス転移温度(Tg)が50℃~200℃である、請求項1に記載の接着性構造物。
【請求項6】
前記接着部の硬化温度が100℃~260℃である、請求項1に記載の接着性構造物。
【請求項7】
前記低弾性部のガラス転移温度(Tg)以下の温度におけるヤング率が0.5GPa以上である、請求項1に記載の接着性構造物。
【請求項8】
前記接着部及び前記低弾性部の少なくともいずれかが、インクジェット法により形成された、請求項1に記載の接着性構造物。
【請求項9】
接触対象物と接着可能な接着部を形成するための接着部形成用インクをノズルから吐出して前記接着部を形成する接着部形成工程と、
前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部を形成するための低弾性部形成用インクをノズルから吐出して、前記接着部と接するように前記低弾性部をパターニング形成する低弾性部形成工程と、
を含み、
-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満であることを特徴とする接着性構造物の製造方法。
【請求項10】
前記接着部形成用インク及び前記低弾性部形成用インクの少なくともいずれかを、インクジェット法により吐出する、請求項9に記載の接着性構造物の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、接着性構造物及びその製造方法、転写用接着層、並びに電子部品に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)【背景技術】
【0002】
電子回路基板では高集積化及び高速化に伴い、ICチップ等の発熱性部品による温度上昇が増加し、実装回路の接着及び接続に対する耐熱信頼性が要求されている。接着及び接続信頼性を低下させる要因としては、ダイ(半導体)と該ダイに接着する各種材料との線熱膨張係数差から生じる熱応力が挙げられる。具体的には、ダイの線熱膨張係数が約3ppm/K程度であることに対し、実装基板では15ppm/K以上と大きいことから、リフローなどの作製プロセス工程及び駆動発熱等によるヒートサイクルにより熱応力が発生することで、ダイの接着不要及び接続不良が発生しやすい。
【0003】
従来、ダイとダイ及びダイと基板を接着するダイボンディング部材としては、溶液系のダイボンディングペースト、シート状のダイアタッチフィルムが用いられてきた。しかしながら、従来のダイボンディング部材は単層構造であるため、ダイボンディング部材自体の熱による膨張収縮や、ダイ及び基板の少なくともいずれかの変形によるダイボンディング部材の歪みから発生する熱応力が、ダイボンディング部材自体、ダイ、及び基板へ直接的に働いているという問題があった。
【0004】
このような熱応力の問題に対して、簡単な手法で、低温かつ短時間にインナーリードを固定することができ、また、熱歪の少ない、高信頼性のリードフレームを製造することを目的として、打ち抜き、貼り付け金型を用いずにリードフレームのインナーリードを固定する工程において、剥離性の担持基材上に、紫外線硬化性樹脂組成物よりなるBステージ状に硬化されたパターン状接着剤層を担持させたリードフレーム固定用接着シートを使用することが提案されている(特許文献1参照)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、歪みを低減することができる接着性構造物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するための手段としての本発明の接着性構造物は、接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、歪みを低減することができる接着性構造物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1Aは、従来の接着性構造物を示す厚み方向の断面模式図である。
図1Bは、図1Aの領域Aの拡大図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図2Aは、本発明の接着性構造物の実施形態の一例を示す厚み方向の断面模式図である。
図2Bは、図2Aの領域Bの拡大図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図2Cは、接着性構造物の比較実施形態の一例を示す厚み方向の断面模式図の一部を拡大した図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図3Aは、本発明の接着性構造物の実施形態の一例を示す平面方向の上面模式図である。
図3Bは、図3Aの接着性構造物の厚み方向の断面模式図である。
図4Aは、従来の接着性構造物を示す平面方向の上面模式図である。
図4Bは、図4Aの接着性構造物の厚み方向の断面模式図である。
図5Aは、実施例1~9及び比較例1のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の-55℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が歪みを示す。
図5Bは、比較例1~5のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の-55℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が歪みを示す。
図5Cは、実施例1~9及び比較例1のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の25℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が歪みを示す。
図5Dは、比較例1~5のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の25℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が歪みを示す。
図6Aは、実施例1~9及び比較例1のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の熱条件を変化させた場合の熱条件と応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が熱条件(℃)を示す。
図6Bは、比較例1~5のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の熱条件を変化させた場合の熱条件と応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力(MPa)を示し、横軸が熱条件(℃)を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
(接着性構造物及び接着性構造物の製造方法)
本発明の接着性構造物は、接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、必要に応じて熱伝導部を有していてもよく、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記接着性構造物は、-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満である。
本発明の接着性構造物は、本発明の接着性構造物の製造方法により好適に製造される。
【0010】
本発明の接着性構造物の製造方法は、接触対象物と接着可能な接着部を形成するための接着部形成用インクをノズルから吐出して前記接着部を形成する接着部形成工程と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部を形成するための低弾性部形成用インクをノズルから吐出して、前記接着部に接するように前記低弾性部をパターニング形成する低弾性部形成工程と、を含み、必要に応じて、熱伝導部を形成するための熱伝導部形成用インクをノズルから吐出して前記接着性構造物の厚み方向に連続した前記熱伝導部を形成する熱伝導部形成工程を含んでいてもよく、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
本発明の接着性構造物の製造方法で製造された接着性構造物は、-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満である。
(【0011】以降は省略されています)

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