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公開番号2024070075
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-22
出願番号2022180452
出願日2022-11-10
発明の名称接着性構造物及びその製造方法、転写用接着層、並びに電子部品
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20240515BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】歪みを低減することができる接着性構造物を提供すること。
【解決手段】接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、-55℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが0.11未満である接着性構造物である。
【選択図】図2B

特許請求の範囲【請求項１】
接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、
－５５℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが０．１１未満であることを特徴とする接着性構造物。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記接着部のガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度におけるヤング率が５ＧＰａ以下である、請求項１に記載の接着性構造物。
【請求項３】
前記接着性構造物が層状であり、
前記低弾性部が、前記接着部の平面方向の少なくとも一部の端部に接するようにパターニング形成されてなる、請求項１から２のいずれかに記載の接着性構造物。
【請求項４】
ダイと、ダイ又はプリント配線板との間の接着に用いられる、請求項３に記載の接着性構造物。
【請求項５】
前記接着部のガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃～２００℃である、請求項１に記載の接着性構造物。
【請求項６】
前記接着部の硬化温度が１００℃～２６０℃である、請求項１に記載の接着性構造物。
【請求項７】
前記低弾性部のガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度におけるヤング率が０．５ＧＰａ以上である、請求項１に記載の接着性構造物。
【請求項８】
前記接着部及び前記低弾性部の少なくともいずれかが、インクジェット法により形成された、請求項１に記載の接着性構造物。
【請求項９】
接触対象物と接着可能な接着部を形成するための接着部形成用インクをノズルから吐出して前記接着部を形成する接着部形成工程と、
前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部を形成するための低弾性部形成用インクをノズルから吐出して、前記接着部と接するように前記低弾性部をパターニング形成する低弾性部形成工程と、
を含み、
－５５℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが０．１１未満であることを特徴とする接着性構造物の製造方法。
【請求項１０】
前記接着部形成用インク及び前記低弾性部形成用インクの少なくともいずれかを、インクジェット法により吐出する、請求項９に記載の接着性構造物の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性構造物及びその製造方法、転写用接着層、並びに電子部品に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子回路基板では高集積化及び高速化に伴い、ＩＣチップ等の発熱性部品による温度上昇が増加し、実装回路の接着及び接続に対する耐熱信頼性が要求されている。接着及び接続信頼性を低下させる要因としては、ダイ（半導体）と該ダイに接着する各種材料との線熱膨張係数差から生じる熱応力が挙げられる。具体的には、ダイの線熱膨張係数が約３ｐｐｍ／Ｋ程度であることに対し、実装基板では１５ｐｐｍ／Ｋ以上と大きいことから、リフローなどの作製プロセス工程及び駆動発熱等によるヒートサイクルにより熱応力が発生することで、ダイの接着不要及び接続不良が発生しやすい。
【０００３】
従来、ダイとダイ及びダイと基板を接着するダイボンディング部材としては、溶液系のダイボンディングペースト、シート状のダイアタッチフィルムが用いられてきた。しかしながら、従来のダイボンディング部材は単層構造であるため、ダイボンディング部材自体の熱による膨張収縮や、ダイ及び基板の少なくともいずれかの変形によるダイボンディング部材の歪みから発生する熱応力が、ダイボンディング部材自体、ダイ、及び基板へ直接的に働いているという問題があった。
【０００４】
このような熱応力の問題に対して、簡単な手法で、低温かつ短時間にインナーリードを固定することができ、また、熱歪の少ない、高信頼性のリードフレームを製造することを目的として、打ち抜き、貼り付け金型を用いずにリードフレームのインナーリードを固定する工程において、剥離性の担持基材上に、紫外線硬化性樹脂組成物よりなるＢステージ状に硬化されたパターン状接着剤層を担持させたリードフレーム固定用接着シートを使用することが提案されている（特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、歪みを低減することができる接着性構造物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段としての本発明の接着性構造物は、接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、－５５℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが０．１１未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、歪みを低減することができる接着性構造物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１Ａは、従来の接着性構造物を示す厚み方向の断面模式図である。
図１Ｂは、図１Ａの領域Ａの拡大図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図２Ａは、本発明の接着性構造物の実施形態の一例を示す厚み方向の断面模式図である。
図２Ｂは、図２Ａの領域Ｂの拡大図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図２Ｃは、接着性構造物の比較実施形態の一例を示す厚み方向の断面模式図の一部を拡大した図であり、シミュレーションソフトウェアを用いて応力分布を解析した結果を示す図である。
図３Ａは、本発明の接着性構造物の実施形態の一例を示す平面方向の上面模式図である。
図３Ｂは、図３Ａの接着性構造物の厚み方向の断面模式図である。
図４Ａは、従来の接着性構造物を示す平面方向の上面模式図である。
図４Ｂは、図４Ａの接着性構造物の厚み方向の断面模式図である。
図５Ａは、実施例１～９及び比較例１のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の－５５℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が歪みを示す。
図５Ｂは、比較例１～５のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の－５５℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が歪みを示す。
図５Ｃは、実施例１～９及び比較例１のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の２５℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が歪みを示す。
図５Ｄは、比較例１～５のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の２５℃における歪みと応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が歪みを示す。
図６Ａは、実施例１～９及び比較例１のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の熱条件を変化させた場合の熱条件と応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が熱条件（℃）を示す。
図６Ｂは、比較例１～５のシミュレーション結果に基づく、各接着性構造物の熱条件を変化させた場合の熱条件と応力との関係を示すグラフである。縦軸が応力（ＭＰａ）を示し、横軸が熱条件（℃）を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（接着性構造物及び接着性構造物の製造方法）
本発明の接着性構造物は、接触対象物と接着可能な接着部と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部とを有し、必要に応じて熱伝導部を有していてもよく、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記接着性構造物は、－５５℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが０．１１未満である。
本発明の接着性構造物は、本発明の接着性構造物の製造方法により好適に製造される。
【００１０】
本発明の接着性構造物の製造方法は、接触対象物と接着可能な接着部を形成するための接着部形成用インクをノズルから吐出して前記接着部を形成する接着部形成工程と、前記接着部よりもヤング率が小さい低弾性部を形成するための低弾性部形成用インクをノズルから吐出して、前記接着部に接するように前記低弾性部をパターニング形成する低弾性部形成工程と、を含み、必要に応じて、熱伝導部を形成するための熱伝導部形成用インクをノズルから吐出して前記接着性構造物の厚み方向に連続した前記熱伝導部を形成する熱伝導部形成工程を含んでいてもよく、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
本発明の接着性構造物の製造方法で製造された接着性構造物は、－５５℃で測定した前記接着部と前記低弾性部との界面の歪みが０．１１未満である。
（【００１１】以降は省略されています）

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