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公開番号2024067947
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022178381
出願日2022-11-07
発明の名称プリント基板および電子機器
出願人シャープ株式会社
代理人弁理士法人あーく事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240510BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】強い負荷が加わった際の撓みによってクラックが生じることを防止できるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板1は、基板本体10が固定部材(例えば、板金21)に固定され、配線に接続される。プリント基板1は、板金21に固定される固定領域11と、固定領域11の外側に突出した突出領域12と、突出領域12に設けられ、配線に接続されるコネクタ30と、固定領域11と突出領域12との境界に跨って設けられた補強パターン40とを有する。補強パターン40には、半田41が塗布されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板本体が固定部材に固定され、配線に接続されるプリント基板であって、
前記固定部材に固定される固定領域と、
前記固定領域の外側に突出した突出領域と、
前記突出領域に設けられ、前記配線に接続されるコネクタと、
前記固定領域と前記突出領域との境界に跨って設けられた補強パターンとを有し、
前記補強パターンには、半田が塗布されていること
を特徴とするプリント基板。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記補強パターンに沿って設けられた金属線材を有し、
前記金属線材は、前記基板本体に半田付けされていること
を特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント基板であって、
前記金属線材は、前記補強パターン内で蛇行していること
を特徴とするプリント基板。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント基板であって、
前記補強パターン内には、同じ方向へ延びた複数の前記金属線材が並べて配置され、併せて半田付けされていること
を特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項２に記載のプリント基板であって、
前記金属線材は、自身の全体を覆うように半田付けされていること
を特徴とするプリント基板。
【請求項６】
請求項２に記載のプリント基板であって、
前記金属線材は、離間した複数箇所が半田付けされていること
を特徴とするプリント基板。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント基板であって、
前記補強パターンは、前記基板本体のうち、互いに対向する側辺に沿って設けられていること
を特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項１に記載のプリント基板を備えた電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線に接続されるプリント基板、およびこれを備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器においては、各種電子部品を実装したプリント基板が搭載されている。プリント基板においては、実装する電子部品の数などに応じて、適宜サイズが決定され、電子機器での用途によって、大型のプリント基板が用いられることがあった。プリント基板が大型化すると、負荷が加わった際の反りが生じやすくなり、クラック（割れ）の発生が懸念される。そこで、プリント基板の剛性を補強する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１１－５１５８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の製造方法において、パッケージ基板（基板）には、４つの角部と、半導体チップを受け入れる中央領域を有する第１面と、第１面とは反対側の第２面とが設けられ、第１面の上に半田マスクが形成され、中央領域の外側であって、４つの角部のそれぞれの上方に起立した状態で、半田補強部材が半田マスクに埋め込まれている。
【０００５】
従来の製造方法では、基板上に半田マスクを形成し、半田補強部材を埋め込むための溝を、第１面の角部に設けて、基板の曲がりに抗する半田補強構造を形成している。この製造方法では、半田マスクの溝に半田補強部材を埋め込むようにしており、半田マスクによって半田補強部材を設ける位置が特定されてしまう。そのため、半田マスクを無視した位置に半田補強部材を配置できず、設計が制約されるという課題がある。
【０００６】
ところで、プリント基板では、電子機器に搭載した際、搭載する箇所の形状によって、自身が保持された部分と、そこからはみ出した部分とが生じることがある。このような場合、局所的に負荷が集中し、クラックが生じることが懸念される。
【０００７】
本開示は、上記の課題を解決するためになされたものであり、強い負荷が加わった際の撓みによってクラックが生じることを防止できるプリント基板および、それを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係るプリント基板は、基板本体が固定部材に固定され、配線に接続されるプリント基板であって、前記固定部材に固定される固定領域と、前記固定領域の外側に突出した突出領域と、前記突出領域に設けられ、前記配線に接続されるコネクタと、前記固定領域と前記突出領域との境界に跨って設けられた補強パターンとを有し、前記補強パターンには、半田が塗布されていることを特徴とする。
【０００９】
本開示に係るプリント基板は、前記補強パターンに沿って設けられた金属線材を有し、前記金属線材は、前記基板本体に半田付けされている構成としてもよい。
【００１０】
本開示に係るプリント基板では、前記金属線材は、前記補強パターン内で蛇行している構成としてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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