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公開番号2024067218
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022177113
出願日2022-11-04
発明の名称コイル部品及びコイル部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20240510BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】周波数特性を改善可能とすること。
【解決手段】コイル部品は、素体と、一対の端子電極と、コイルと、を備え、コイルは、第一配線部と、第二配線部と、接続部と、を含み、複数の絶縁層は、主面を構成している第一絶縁層であって、主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って第一配線部が配置されている第一絶縁層と、実装面を構成している第二絶縁層と、第一絶縁層と第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、第一絶縁層の対向面の表面粗さは、第二絶縁層及び第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、
前記素体の前記実装面に配置されている一対の端子電極と、
前記素体内に配置されており、一対の前記端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、
前記コイルは、前記主面側に配置されている第一配線部と、前記実装面側に配置されている第二配線部と、前記実装面と前記主面との対向方向において延在していると共に、前記第一配線部と前記第二配線部とを接続している接続部と、を含み、
複数の前記絶縁層は、
前記主面を構成している第一絶縁層であって、前記主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って前記第一配線部が配置されている前記第一絶縁層と、
前記実装面を構成している第二絶縁層と、
前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、
前記第一絶縁層の前記対向面の表面粗さは、前記第二絶縁層及び前記第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さい、コイル部品。
続きを表示(約 790 文字)【請求項2】
前記第一絶縁層の前記対向面の表面粗さは、前記第二絶縁層の前記実装面の表面粗さよりも小さい、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記実装面と前記主面との前記対向方向における前記第一絶縁層の厚みは、前記第二絶縁層の厚みよりも薄い、請求項1又は2に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第二絶縁層は、樹脂及びフィラーを含んで構成されており、
前記実装面は研磨によって形成されている研磨面であり、
前記実装面の少なくとも一部に前記フィラーが露出している、請求項1又は2に記載のコイル部品。
【請求項5】
複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、
前記素体の前記実装面に配置されている一対の端子電極と、
前記素体内に配置されており、一対の前記端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、
前記コイルが、前記主面側に配置されている第一配線部と、前記実装面側に配置されている第二配線部と、前記実装面と前記主面との対向方向において延在していると共に、前記第一配線部と前記第二配線部とを接続している接続部と、を含むコイル部品の製造方法であって、
複数の前記絶縁層が、
前記主面を構成している第一絶縁層であって、前記主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って前記第一配線部が配置されている前記第一絶縁層と、
前記実装面を構成している第二絶縁層と、
前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、
前記第一絶縁層の前記対向面の表面粗さを、前記第二絶縁層及び前記第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さくする、コイル部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、樹脂からなる絶縁体と、絶縁体内に設けられたコイル状の内部導体と、内部導体と電気的に接続されており、素体の実装面に配置されている端子電極と、を備えるコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015-141945号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示では、周波数特性を改善可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法が説明される。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一側面に係るコイル部品は、複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、コイルは、主面側に配置されている第一配線部と、実装面側に配置されている第二配線部と、実装面と主面との対向方向において延在していると共に、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含み、複数の絶縁層は、主面を構成している第一絶縁層であって、主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って第一配線部が配置されている第一絶縁層と、実装面を構成している第二絶縁層と、第一絶縁層と第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、第一絶縁層の対向面の表面粗さは、第二絶縁層及び第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さい。
【0006】
本開示の一側面に係るコイル部品の製造方法は、複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、コイルが、主面側に配置されている第一配線部と、実装面側に配置されている第二配線部と、実装面と主面との対向方向において延在していると共に、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含むコイル部品の製造方法であって、複数の絶縁層が、主面を構成している第一絶縁層であって、主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って第一配線部が配置されている第一絶縁層と、実装面を構成している第二絶縁層と、第一絶縁層と第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、第一絶縁層の対向面の表面粗さを、第二絶縁層及び第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さくする。
【発明の効果】
【0007】
本開示の各側面及び各実施形態によれば、周波数特性を改善可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
図2は、図1に示すコイル部品を端面側から見た図である。
図3は、素体の構成を示す図である。
図4は、研磨面を形成する方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[1]実施形態の概要
(1)本開示の一側面に係るコイル部品は、複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、コイルは、主面側に配置されている第一配線部と、実装面側に配置されている第二配線部と、実装面と主面との対向方向において延在していると共に、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含み、複数の絶縁層は、主面を構成している第一絶縁層であって、主面と当該主面と対向する対向面とを有し、当該対向面に沿って第一配線部が配置されている第一絶縁層と、実装面を構成している第二絶縁層と、第一絶縁層と第二絶縁層との間に配置されている一又は複数の第三絶縁層と、を含み、第一絶縁層の対向面の表面粗さは、第二絶縁層及び第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さい。
【0010】
本開示の一側面に係るコイル部品では、第一絶縁層の対向面の表面粗さは、第二絶縁層及び第三絶縁層のそれぞれの面の表面粗さよりも小さい。対向面には、第一配線部が当該対向面に沿って配置されている。これにより、コイル部品では、第一配線部の表面(対向面に接する面)を平坦にする(凹凸を小さくする)ことができる。そのため、コイル部品では、第一配線部における抵抗を小さくすることができる。したがって、コイル部品では、高周波帯域における特性の改善が図れる。特に、端子電極が配置される実装面から離れた位置に配置される第一配線部の表面の平坦化を図ることにより、端子電極との間に形成される浮遊容量の影響が小さいため、特性の向上を効果的に得られる。以上により、コイル部品では、周波数特性を改善可能である。
(【0011】以降は省略されています)

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