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公開番号2024066625
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-16
出願番号2022176135
出願日2022-11-02
発明の名称銅合金粉末、積層造形物の製造方法、および積層造形物
出願人株式会社ダイヘン,地方独立行政法人大阪産業技術研究所,三井金属鉱業株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B22F 1/00 20220101AFI20240509BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】銅合金製の積層造形物の導電率を改善する。
【解決手段】銅合金粉末は、エネルギービームの照射によって原料粉末が固化される積層造形法において、原料粉末として使用される。銅合金粉末は、質量分率で0.1%～20%のクロムと、不可避不純物と、残部の銅とからなる。不可避不純物は鉄を含む。鉄の質量分率は150ppm未満である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エネルギービームの照射によって原料粉末が固化される積層造形法において、前記原料粉末として使用される銅合金粉末であって、
質量分率で０．１％～２０％のクロムと、
不可避不純物と、
残部の銅と、
からなり、
前記不可避不純物は鉄を含み、
鉄の質量分率は１５０ｐｐｍ未満である、
銅合金粉末。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
鉄の質量分率は１００ｐｐｍ未満である、
請求項１に記載の銅合金粉末。
【請求項３】
鉄の質量分率は６０ｐｐｍ未満である、
請求項２に記載の銅合金粉末。
【請求項４】
鉄の質量分率は１０ｐｐｍ未満である、
請求項３に記載の銅合金粉末。
【請求項５】
前記エネルギービームは、レーザ、電子ビームおよびプラズマからなる群より選択される少なくとも１種を含む、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の銅合金粉末。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の銅合金粉末を準備すること、
前記銅合金粉末を固化することにより、造形層を形成すること、
および、
前記造形層を複数積層することにより、積層造形物を製造すること、
を含む、
積層造形物の製造方法。
【請求項７】
前記積層造形物に熱処理を施すこと、
をさらに含む、
請求項６に記載の積層造形物の製造方法。
【請求項８】
前記熱処理における加熱温度は５００℃以上である、
請求項７に記載の積層造形物の製造方法。
【請求項９】
前記加熱温度は７００℃以下である、
請求項８に記載の積層造形物の製造方法。
【請求項１０】
質量分率で０．１％～２０％のクロムと、
不可避不純物と、
残部の銅と、
からなり、
前記不可避不純物は鉄を含み、
鉄の質量分率は１５０ｐｐｍ未満である、
積層造形物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本技術は、銅合金粉末、積層造形物の製造方法、および積層造形物に関する。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０１９－０７０１６９号公報（特許文献１）は銅合金粉末を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－０７０１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
銅合金製の積層造形物が開発されている。積層造形物は、造形層が複数積層されることにより製造され得る。各造形層は、銅合金粉末にエネルギービームが照射されることにより形成され得る。エネルギービームの照射により、銅合金粉末が溶融し、急冷凝固する。エネルギービームの走査パターンに応じて、造形層が形成され得る。
【０００５】
銅合金は、エネルギービームの吸収率が低く、かつ熱伝導率が高い傾向がある。すなわち入熱が増大し難く、かつ熱が逃げやすい傾向がある。そのため、銅合金の組成によっては、銅合金粉末の溶融、凝固を制御し難い場合がある。狙い通りの溶融、凝固が起こらないために、例えば積層造形物の導電率および機械的強度が低下し得る。
【０００６】
従来、特定量のクロムを含有する銅合金によれば、高い導電率および機械的強度を有する積層造形物が製造され得ることが報告されている。ただし、積層造形物の導電率に、なお改善の余地がある。
【０００７】
本技術の目的は、銅合金製の積層造形物の導電率を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１．銅合金粉末は、エネルギービームの照射によって原料粉末が固化される積層造形法において、原料粉末として使用される。銅合金粉末は、質量分率で０．１％～２０％のクロムと、不可避不純物と、残部の銅とからなる。不可避不純物は鉄を含む。鉄の質量分率は１５０ｐｐｍ未満である。
【０００９】
２．銅合金粉末において、例えば、鉄の質量分率は１００ｐｐｍ未満であってもよい。
【００１０】
３．銅合金粉末において、例えば、鉄の質量分率は６０ｐｐｍ未満であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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