TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024065610
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-15
出願番号2022174564
出願日2022-10-31
発明の名称ポリイミドフィルムの製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類B29C 41/36 20060101AFI20240508BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】b*値のばらつきが少なく、生産効率の高いポリイミドフィルムを付与可能なポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの製造方法は、基板上に、ポリアミド酸又はポリイミドを含むワニスを塗布する工程と、塗布した前記ワニスを加熱してポリイミドフィルムを得る工程とを有する。ポリイミドは、当該ポリイミドを構成する全モノマーに対して60モル%以上の芳香族モノマーを含む。塗布した前記ワニスを加熱する工程では、前記ポリイミドのガラス転移温度をTgとしたとき、(Tg+15)℃よりも高い温度まで加熱するとともに、(Tg+15)℃から(Tg+30)℃までの温度領域における昇温速度を1.0℃/分以下とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基材上に、ポリアミド酸又はポリイミドを含むワニスを塗布する工程と、
塗布した前記ワニスを加熱して、ポリイミドフィルムを得る工程と
を含み、
前記ポリイミドフィルムに含まれるポリイミドを構成するモノマーは、前記ポリイミドを構成する全モノマーに対して60モル%以上の芳香族モノマーを含み、
前記ワニスを加熱する工程では、
前記ポリイミドのTMAにより測定されるガラス転移温度をTgとしたとき、(Tg+15)℃よりも高い温度まで加熱するとともに、(Tg+15)℃から(Tg+30)℃までの温度領域における昇温速度を1.0℃/分以下とする、
ポリイミドフィルムの製造方法。
続きを表示(約 1,300 文字)【請求項2】
前記ポリイミドの前記ガラス転移温度は、350℃以上である、
請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項3】
前記ポリイミドフィルムのb

値は、12以下である、
請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項4】
前記ポリイミドを構成するモノマーは、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを含み、
前記テトラカルボン酸二無水物は、
式(a1)で表される化合物と、
式(a2)で表される化合物及び/又は式(a3)で表される化合物と、
を含み、
TIFF
2024065610000016.tif
45
169
(式(a1)において、


及びR

は、それぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基であり、
m及びnは、それぞれ0~2の整数であり、かつm+nは3以下である)
TIFF
2024065610000017.tif
40
169
TIFF
2024065610000018.tif
43
169
(式(a3)において、


及びR

は、それぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基であり、
o及びpは、それぞれ0~3の整数であり、かつo+pは3以下である)
前記ジアミンは、式(b1)で表される化合物を含み、
TIFF
2024065610000019.tif
46
169
前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10モル%以上であり、
前記式(a1)で表される化合物及び式(a2)で表される化合物の合計量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して30~80モル%である、
請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項5】
前記テトラカルボン酸二無水物は、前記式(a3)で表される化合物を含む、
請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項6】
前記式(a3)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10~70モル%である、
請求項5に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項7】
前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記式(a2)で表される化合物の含有量よりも多い、
請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項8】
前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して30~80モル%である、
請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項9】
前記式(a2)で表される化合物及び前記式(a3)で表される化合物の合計量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10~70モル%である、
請求項4に記載のポリイミドフィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、ポリイミドフィルムの製造方法に関する。
続きを表示(約 3,100 文字)【背景技術】
【0002】
従来、液晶表示素子や、有機EL表示素子等のディスプレイでは、透明材料である無機ガラスがパネル基板等に使用されている。ただし、無機ガラスは、比重(重さ)が高く、さらに屈曲性や耐衝撃性が低い。そこで、軽量性、耐衝撃性、加工性、及びフレキシブル性に優れるポリイミドフィルムを、ディスプレイ装置のパネル基板に適用することが検討されている。
【0003】
ここで、ディスプレイ装置のパネル基板には、高い透明性が求められる。また、パネル基板上に薄膜トランジスタや透明電極等の素子を形成する工程において、パネル基板に熱がかかることがある。そのため、パネル基板には、高い耐熱性も求められる。
【0004】
そのようなパネル基板として用いられるポリイミドフィルムとして、例えば2,2-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を含むジアミンに由来する構造単位と、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び9,9’-ビス(3,4’-ジカルボキシフェニル)フルオレン二無水物(BPAF)を含むテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位とを含むポリイミドを含むフィルムが提案されている(例えば特許文献1及び2)。
【0005】
これらのポリイミドフィルムは、ポリアミド酸を含むワニスを基材上に塗布した後、加熱して溶媒を除去しながらイミド化する方法や、ポリイミドを含むワニスを基材上に塗布した後、加熱して溶媒を除去する方法により得ることができる。例えば特許文献1では、基材上に、ポリアミド酸を含むワニスを塗布した後、5℃/分の速度で350℃まで加熱して所定時間保持した後、さらに5℃/分の速度で420℃まで加熱して所定時間保持してイミド化を行い、ポリイミドフィルムを得ることが開示されている。特許文献2では、基材上に、ポリイミドを含むワニスを塗布した後、80℃まで加熱して所定時間保持した後、400℃までさらに加熱して溶媒を蒸発させて、ポリイミドフィルムを得ることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2019/188265号
国際公開第2019/188306号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、ポリイミドフィルムの製造工程において、生産効率を高める観点では、塗布したワニスを加熱するときの昇温速度を高くすることが望まれる。しかしながら、本発明者らの検討によれば、昇温速度を高くすると、得られるフィルムのb

値にばらつきが生じやすい場合があった。
【0008】
このようなb

値のばらつきは、芳香族モノマーに由来する構造単位を多く含むポリイミドのフィルムを製造する場合に、特に生じやすい。また、高温プロセスに適応可能なポリイミドフィルムを得るためには、成膜時の到達温度が高いことが望まれるが、到達温度が高い場合に、b

値のばらつきが特に生じやすい。
【0009】
本開示は、このような事情に鑑みてなされたものであり、b

値のばらつきが少ないポリイミドフィルムを付与可能なポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本開示は、以下のポリイミドフィルムの製造方法に関する。
[1] 基材上に、ポリアミド酸又はポリイミドを含むワニスを塗布する工程と、塗布した前記ワニスを加熱して、ポリイミドフィルムを得る工程とを含み、前記ポリイミドフィルムに含まれるポリイミドを構成するモノマーは、前記ポリイミドを構成する全モノマーに対して60モル%以上の芳香族モノマーを含み、前記ワニスを加熱する工程では、
前記ポリイミドのTMAにより測定されるガラス転移温度をTgとしたとき、(Tg+15)℃よりも高い温度まで加熱するとともに、(Tg+15)℃から(Tg+30)℃までの温度領域における昇温速度を1.0℃/分以下とする、
ポリイミドフィルムの製造方法。
[2] 前記ポリイミドの前記ガラス転移温度は、350℃以上である、[1]に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[3] 前記ポリイミドフィルムのb

値は、12以下である、[1]又は[2]に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[4] 前記ポリイミドを構成するモノマーは、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを含み、前記テトラカルボン酸二無水物は、式(a1)で表される化合物と、式(a2)で表される化合物及び/又は式(a3)で表される化合物と、を含み、
TIFF
2024065610000002.tif
34
128
(式(a1)において、


及びR

は、それぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基であり、
m及びnは、それぞれ0~2の整数であり、かつm+nは3以下である)
TIFF
2024065610000003.tif
31
128
TIFF
2024065610000004.tif
32
128
(式(a3)において、


及びR

は、それぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基であり、
o及びpは、それぞれ0~3の整数であり、かつo+pは3以下である)
前記ジアミンは、式(b1)で表される化合物を含み、
TIFF
2024065610000005.tif
35
128
前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10モル%以上であり、前記式(a1)で表される化合物及び式(a2)で表される化合物の合計量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して30~80モル%である、[1]~[3]のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[5] 前記テトラカルボン酸二無水物は、前記式(a3)で表される化合物を含む、[4]に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[6] 前記式(a3)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10~70モル%である、[5]に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[7] 前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記式(a2)で表される化合物の含有量よりも多い、[4]~[6]のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[8] 前記式(a1)で表される化合物の含有量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して30~80モル%である、[4]~[7]のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
[9] 前記式(a2)で表される化合物及び前記式(a3)で表される化合物の合計量は、前記テトラカルボン酸二無水物の全量に対して10~70モル%である、[4]~[8]のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

三井化学株式会社
発泡体
7日前
三井化学株式会社
消臭性組成物及びレンズの製造方法
16日前
三井化学株式会社
エチレン系樹脂組成物からなる中空成形体
7日前
三井化学株式会社
水性樹脂組成物、塗膜、および、塗装積層体
26日前
三井化学株式会社
ブロックイソシアネートおよびコーティング剤
6日前
三井化学株式会社
ブロックイソシアネートおよびコーティング剤
6日前
三井化学株式会社
ABS樹脂組成物およびABS樹脂用樹脂改質材
6日前
三井化学株式会社
ポリウレタン粘着剤組成物およびポリウレタン粘着剤
16日前
三井化学株式会社
ポリウレタン粘着剤組成物およびポリウレタン粘着剤
16日前
三井化学株式会社
環状オレフィン系樹脂組成物、成形体、および光学部品
23日前
三井化学株式会社
再生環状オレフィン系樹脂組成物、成形体および光学部品
19日前
三井化学株式会社
再生環状オレフィン系樹脂組成物、成形体および光学部品
23日前
三井化学株式会社
ポリオレフィン系再生樹脂組成物、成形体、フィルム、および積層体
7日前
個人
3次元造形装置
8か月前
東レ株式会社
溶融紡糸設備
6日前
東レ株式会社
金型の製造方法
5か月前
東レ株式会社
シート成形口金
5か月前
津田駒工業株式会社
連続成形機
3か月前
東レ株式会社
積層基材の製造方法
6か月前
世紀株式会社
造形装置
6か月前
輝創株式会社
接合方法
5か月前
東レ株式会社
延伸フィルムの製造方法
5か月前
株式会社不二越
射出成形機
8か月前
六浦工業株式会社
接着装置
5か月前
株式会社吉野工業所
計量キャップ
6か月前
東レエンジニアリング株式会社
処理装置
8か月前
AGC株式会社
車両窓用窓ガラス
8か月前
グンゼ株式会社
印刷層の除去方法
5か月前
トヨタ自動車株式会社
真空成形方法
1か月前
株式会社アフィット
粉末焼結積層造形装置
6か月前
ダイハツ工業株式会社
3Dプリンタ
7か月前
トヨタ自動車株式会社
真空成形装置
1か月前
小林工業株式会社
振動溶着機
6日前
東レ株式会社
リーフディスク型フィルター
6か月前
株式会社城北精工所
押出成形用ダイ
3か月前
大塚テクノ株式会社
樹脂製の構造体
3か月前
続きを見る