TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024060666
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-07
出願番号2022168076
出願日2022-10-20
発明の名称基板処理装置および基板処理方法
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G01J 5/48 20220101AFI20240425BHJP(測定;試験)
要約【課題】本発明は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に塗布された充填剤の状態を正確に判定することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に、充填剤Fを塗布する塗布装置3と、隙間に塗布された充填剤Fから放射される赤外線から、熱画像を生成するサーモグラフィカメラ5と、熱画像に基づいて、隙間に塗布された充填剤Fの状態を判定する画像処理部30を備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1基板と第2基板が接合された積層基板に充填剤を塗布する基板処理装置であって、
前記第1基板のエッジ部と前記第2基板のエッジ部との隙間に、前記充填剤を塗布する塗布装置と、
前記隙間に塗布された前記充填剤から放射される赤外線から、熱画像を生成するサーモグラフィカメラと、
前記熱画像に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の状態を判定する画像処理部を備えた、基板処理装置。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記画像処理部は、前記熱画像上の前記充填剤の幅に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の充填状態を判定するように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記塗布装置の動作を制御する動作制御部をさらに備え、
前記動作制御部は、前記充填剤の前記充填状態の判定結果に基づいて、前記塗布装置に指令を与えて、前記充填剤の塗布を終了させるように構成されている、請求項2に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記隙間に塗布された前記充填剤を加熱して、前記充填剤を硬化させる硬化装置をさらに備え、
前記画像処理部は、前記熱画像に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の温度情報を取得し、前記温度情報に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の硬化状態を判定するように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記硬化装置の動作を制御する動作制御部をさらに備え、
前記動作制御部は、前記充填剤の前記硬化状態の判定結果に基づいて、前記硬化装置に指令を与えて、前記充填剤の加熱を終了させるように構成されている、請求項4に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記画像処理部は、前記積層基板のエッジ部の周方向に沿った複数の測定点において複数の熱画像を生成し、前記複数の熱画像に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の状態を判定するように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記サーモグラフィカメラは、前記隙間に塗布された前記充填剤から放射される遠赤外線から、前記熱画像を生成するように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項8】
第1基板と第2基板が接合された積層基板に充填剤を塗布する基板処理方法であって、
前記第1基板のエッジ部と前記第2基板のエッジ部との隙間に、前記充填剤を塗布し、
前記隙間に塗布された前記充填剤から放射される赤外線から、熱画像をサーモグラフィカメラにより生成し、
前記熱画像に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の状態を判定する、基板処理方法。
【請求項9】
前記充填剤の状態を判定する工程は、前記熱画像上の前記充填剤の幅に基づいて、前記隙間に塗布された前記充填剤の充填状態を判定する工程である、請求項8に記載の基板処理方法。
【請求項10】
前記充填剤の前記充填状態の判定結果に基づいて、前記充填剤の塗布を終了する、請求項9に記載の基板処理方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の基板を接合して製造される積層基板の割れおよび欠けを抑制する基板処理装置、および基板処理方法に関し、特に積層基板を構成する複数の基板のエッジ部の隙間に充填剤を塗布する技術に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
近年、半導体デバイスのさらなる高密度化および高機能化を達成するために、複数の基板を積層して3次元的に集積化する3次元実装技術の開発が進んでいる。3次元実装技術では、例えば、集積回路および電気配線が形成された第1基板のデバイス面を、集積回路および電気配線が形成された第2基板のデバイス面と接合する。さらに、第1基板を第2基板に接合した後で、第2基板が研磨装置または研削装置によって薄化される。このようにして、第1基板および第2基板のデバイス面に垂直な方向に集積回路を積層することができる。
【0003】
3次元実装技術では、3枚以上の基板が接合されてもよい。例えば、第1基板に接合された第2基板を簿化した後で、第3基板を第2基板に接合し、第3基板を簿化してもよい。本明細書では、互いに接合された複数の基板の形態を「積層基板」と称することがある。
【0004】
通常、基板のエッジ部は、割れ(クラック)や欠け(チッピング)を防止するために、丸みを帯びた形状または面取りされた形状に予め研磨されている。このような形状を有する第2基板を研削(薄化)すると、その結果として第2基板には鋭利な端部が形成される。この鋭利な端部(以下、ナイフエッジ部という)は、研削された第2基板の裏面と第2基板の外周面とにより形成される。このようなナイフエッジ部は、物理的な接触により欠けやすく、積層基板の搬送時に積層基板自体が破損することがある。また、第1基板と第2基板の接合が十分でないと、第2基板が研削中に割れることもある。
【0005】
そこで、ナイフエッジ部の割れ(クラック)や欠け(チッピング)を防止するために、第2基板を研削する前に、積層基板のエッジ部に充填剤が塗布される。充填剤は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との間の隙間に塗布される。充填剤は、第2基板を研削した後に形成されるナイフエッジ部を支持し、ナイフエッジ部の割れや欠けを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2022-38834号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に充填剤を塗布する際、予め設定された塗布条件では、充填剤の不足や、過剰塗布などの充填不良が発生することがある。充填不良が生じたまま後続の工程で積層基板を処理すると、積層基板に傷が付くなど積層基板やプロセス性能に悪影響を及ぼすおそれがある。したがって、積層基板の隙間に塗布された充填剤の充填状態を正確に監視する必要があった。
【0008】
さらに、塗布された充填剤を加熱することにより充填剤を硬化させる際、予め設定された加熱条件では、充填剤の硬化不足や、充填剤が過剰に加熱されることがある。充填剤が十分に硬化されないと、充填剤の接着不良や機械強度不足により、積層基板に形成されたナイフエッジ部を十分に保護することができない。また、必要以上に充填剤を加熱すると、プロセス全体のスループットを低下させてしまう。したがって、積層基板の隙間に塗布された充填剤の硬化状態を正確に監視する必要があった。
【0009】
そこで、本発明は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に塗布された充填剤の充填状態を正確に判定することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。さらに、本発明は、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に塗布された充填剤の硬化状態を正確に判定することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
発明者は、CCDカメラなどの撮像装置により積層基板のエッジ部および充填剤の画像に基づいて、第1基板のエッジ部と第2基板のエッジ部との隙間に塗布された充填剤の充填状態を判定することを検討した。しかしながら、特に透明な充填剤の場合、撮像された画像上で充填剤を観察することが困難であり、充填剤の充填状態を判定することができなかった。また、充填剤の硬化状態を判定するためには、充填剤の温度を正確に監視する必要があった。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

オンキヨー株式会社
システム
1日前
個人
歩行者音声ガイドシステム
12日前
株式会社ヨコオ
検査治具
13日前
横河電機株式会社
光学プローブ
1日前
株式会社豊田自動織機
無人走行体
16日前
太陽誘電株式会社
検出装置
8日前
昭電工業株式会社
測定装置
14日前
大和製衡株式会社
重量選別機
6日前
矢崎総業株式会社
センサ
8日前
村田機械株式会社
変位検出装置
16日前
トヨタ自動車株式会社
測定治具
16日前
株式会社ニシヤマ
物品取付装置
9日前
株式会社ニシヤマ
物品取付装置
9日前
キーコム株式会社
試験システム
19日前
キーコム株式会社
試験システム
19日前
株式会社ミヤワキ
診断装置
26日前
株式会社ミヤワキ
診断装置
26日前
TDK株式会社
磁気センサ
13日前
株式会社ミヤワキ
診断装置
26日前
個人
氷河融雪水流出量の推定方法
今日
大同特殊鋼株式会社
形状検出装置
8日前
トヨタ自動車株式会社
劣化推定装置
9日前
株式会社島津製作所
分析装置
8日前
三菱マテリアル株式会社
温度センサ
23日前
大同特殊鋼株式会社
超音波探傷方法
23日前
三菱マテリアル株式会社
温度センサ
9日前
株式会社ミツトヨ
光学式エンコーダ
14日前
日立Astemo株式会社
測定装置
23日前
オムロン株式会社
スイッチング装置
19日前
株式会社不二越
X線測定装置
16日前
三菱マテリアル株式会社
温度センサ
1日前
トヨタ自動車株式会社
空燃比算出装置
16日前
日本メクトロン株式会社
部品実装基板
19日前
株式会社ダイヘン
異常検出装置
6日前
トヨタ自動車株式会社
電気機器
12日前
東海電子株式会社
アルコール測定装置
1日前
続きを見る