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公開番号2024052188
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158741
出願日2022-09-30
発明の名称半導体加工用粘着テープ
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エネルギー線照射前での搬送手段に対する剥離性に優れるエネルギー線硬化型の半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材1と、基材の一方の面に配置されたエネルギー線硬化性の粘着層2と、を有する半導体加工用粘着テープ10であって、接触荷重0.098N、接触時間30秒の条件にて、プローブタック試験により測定されるタック力が、5.0N以下であり、SUS製ロールに対する引き剥がし強度が、下記(i)および(ii)の少なくともいずれかを満たす。(i)引張速度300mm/分のときのSUS製ロールに対する引き剥がし強度が、1.5N/20mm以下である。(ii)引張速度1000mm/分のときのSUS製ロールに対する引き剥がし強度が、1.5N/20mm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に配置されたエネルギー線硬化性の粘着層と、を有する半導体加工用粘着テープであって、
接触荷重０．０９８Ｎ、接触時間３０秒の条件にて、プローブタック試験により測定されるタック力が、５．０Ｎ以下であり、
ＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、下記（ｉ）および下記（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たす、半導体加工用粘着テープ。
（ｉ）引張速度３００ｍｍ／分のときのＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、１．５Ｎ／２０ｍｍ以下である。
（ｉｉ）引張速度１０００ｍｍ／分のときのＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、１．５Ｎ／２０ｍｍ以下である。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
基材と、前記基材の一方の面に配置されたエネルギー線硬化性の粘着層と、を有する半導体加工用粘着テープであって、
接触荷重０．９８Ｎ、接触時間３０秒の条件にて、プローブタック試験により測定されるタック力が、５．０Ｎ以下であり、
ＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、下記（ｉ）および下記（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たす、半導体加工用粘着テープ。
（ｉ）引張速度３００ｍｍ／分のときのＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、２．０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
（ｉｉ）引張速度１０００ｍｍ／分のときのＳＵＳ製ロールに対する引き剥がし強度が、２．０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
【請求項３】
ＳＵＳ板に対する粘着力が、５．０Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１または請求項２に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項４】
エネルギー線照射後のＳＵＳ板に対する粘着力が、２．０Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の半導体加工用粘着テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体加工用粘着テープに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、ウェハをチップに切断（ダイシング）するダイシング工程において、ウェハおよびチップを保護および固定するために、ダイシングテープと呼ばれる半導体加工用粘着テープが用いられている。
【０００３】
半導体加工用粘着テープには、加工工程中はウェハやチップを十分な粘着力で固定できるとともに、加工工程後はチップを破損することなく容易に剥離できることが求められる。
【０００４】
このような半導体加工用粘着テープとしては、例えば、エネルギー線硬化型の粘着テープの開発が盛んに行われている（例えば特許文献１～４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６８２９２５０号
特許第６５６１１１５号
特許第５０５３４５５号
特許第５０１９６５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のエネルギー線硬化型の粘着テープは、エネルギー線の照射により粘着層を硬化させることで粘着力を低下させることができるが、エネルギー線照射前の加工工程中はウェハやチップを強固に固定できる粘着テープである。
【０００７】
近年、ウェハおよびチップの高精細化や複雑化に伴い、半導体加工用粘着テープには、より高い粘着力が求められている。しかし、半導体加工用粘着テープの粘着力が高いと、半導体加工用粘着テープが、例えば搬送ロール、チャック等の搬送手段に密着し、貼り付いてしまう場合がある。この場合、半導体加工用粘着テープの搬送が困難になるという問題がある。
【０００８】
この問題に対しては、搬送手段を加工する対策が行われている。例えば、搬送手段に、粒子状の非粘着性成分を塗布したり、シリコーン樹脂コーティングまたはフッ素樹脂コーティングを施したり、シリコーン樹脂層またはフッ素樹脂層を巻き付けたりする方法が知られている。しかし、使用する半導体加工用粘着テープに応じて搬送手段を加工した場合においても、半導体加工用粘着テープを変更すると、半導体加工用粘着テープの粘着層の種類によっては、依然として搬送手段への貼り付きが生じる場合がある。
【０００９】
また、このような搬送手段への半導体加工用粘着テープの貼りつきは、上述のような半導体加工用粘着テープを用いた半導体の製造工程中のみならず、半導体加工用粘着性テープの作製工程中でも生じる場合がある。
【００１０】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、エネルギー線硬化型の粘着テープにおいて、エネルギー線照射前での搬送手段に対する剥離性に優れる粘着テープを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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