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公開番号2024049546
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022155830
出願日2022-09-29
発明の名称送信機
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04B 1/036 20060101AFI20240403BHJP(電気通信技術)
要約【課題】送信モジュールのピッチ間隔が小さい場合でも、放熱性を維持する送信機を提供する。
【解決手段】送信機は、第1の取付部及び第2の取付部を含む基板10、第1の取付部に取り付けられたハイパワーアンプ21及び第2の取付部に取り付けられ、ハイパワーアンプより発熱量の少ないドライバアンプ22を有する複数の送信モジュール1と、第1の取付部及びハイパワーアンプ21と熱的に接続された第1のヒートスプレッタ51と、第2の取付部と接し、複数のドライバアンプ22に共有され、熱的に接続された第2のヒートスプレッタ52と、第1のヒートスプレッタ51が熱的に接続された前面板41及び第2のヒートスプレッタ52が熱的に接続され、前面板41の両端に配置された側面板42からなり、ハイパワーアンプ21を前面板41に近接するように配置した冷却板40と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の取付部及び前記第１の取付部から離間した第２の取付部を有する基板、前記第１の取付部に取り付けられたハイパワーアンプ、及び前記第２の取付部に取り付けられ、動作時に前記ハイパワーアンプより発熱量の少ないドライバアンプを有する複数の送信モジュールと、
前記各送信モジュールにおける前記第１の取付部に接し、前記ハイパワーアンプと熱的に接続された第１のヒートスプレッタと、
前記各送信モジュールにおける前記第２の取付部に接し、複数の前記ドライバアンプにより共有され、熱的に接続された第２のヒートスプレッタと、
前記第１のヒートスプレッタが熱的に接続された前面板、及び前記第２のヒートスプレッタが熱的に接続され、前記前面板の両端に配置された一対の側面版からなり、前記ハイパワーアンプが前記ドライブアンプよりも前記前面板に近接するように配置された冷却板と、
各前記冷却板の前面板及び側面板に取り付けられ若しくは近接配置され、前記第１、第２のヒートスプレッタが組み込まれ、前記送信モジュールが並列に取り付けられたブロックと、
を備える送信機。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記冷却板が、内部に冷媒を封入したヒートパイプを有する請求項１に記載の送信機。
【請求項３】
前記第１のヒートスプレッタ及び前記第２のヒートスプレッタが、グラファイトブロックによって形成された請求項１に記載の送信機。
【請求項４】
前記送信モジュールの前記第１の取付部及び前記第２の取付部に穴が形成され、前記穴に銅合金製の円盤状部材が取り付けられた請求項１に記載の送信機。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は送信機に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の送信機として、特許文献１には、複数の送信モジュールを有するブロックを複数個配列したフェーズドアレイアンテナであって、内部に冷媒の流路を複数備えたフロントプレートと、複数の送信モジュールの各々に接続されるアンテナ素子を備え、ブロックは、フロントプレートの他方の面に密着して配置されたヒートスプレッダを備え、送信モジュールは、ヒートスプレッダに実装されており、送信モジュールで発生した熱を、ヒートスプレッダ及びフロントプレートを介して冷媒に熱輸送するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１７／１０４７９０号（［０００７］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の送信機では、高周波化により波長が短くなると、送信モジュールのピッチ間隔が小さくなり、送信モジュールが小さくなるとヒートスプレッタとフロントプレートとの接触面積が減少するため、放熱性が低下するという課題があった。
【０００５】
本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、送信モジュールのピッチ間隔が小さくなった場合でも、放熱性を維持できる送信機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の取付部、及び当該第１の取付部から離間した第２の取付部を有する基板、第１の取付部に取り付けられたハイパワーアンプ、並びに第２の取付部に取り付けられ、動作時にハイパワーアンプより発熱量の少ないドライバアンプを有する複数の送信モジュールと、各送信モジュールにおける第１の取付部に接し、ハイパワーアンプと熱的に接続された第１のヒートスプレッタと、各送信モジュールにおける第２の取付部に接し、複数のドライバアンプにより共有され、熱的に接続された第２のヒートスプレッタと、第１のヒートスプレッタが熱的に接続された前面板、及び第２のヒートスプレッタが熱的に接続され、前面板の両端に配置された一対の側面板からなり、ハイパワーアンプがドライブアンプよりも前面板に近接するように配置された冷却板と、冷却板の前面板及び側面板に取り付けられた、若しくは近接配置された、第１、第２のヒートスプレッタが組み込まれ、送信モジュールが並列に取り付けられたブロックと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の送信機は、第１のヒートスプレッタ及び第２のヒートスプレッタが、冷却板の前面板及び側面板にそれぞれ熱輸送することで、送信モジュールのピッチ間隔が小さくなった場合でも、放熱性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１における送信機の平面図である。
実施の形態１における送信機の、送信モジュールを含む側面図である。
実施の形態１における送信機の、図１の矢印Ａ方向から見た断面図である。
実施の形態１における送信機の、送信モジュールを電子機器搭載面と垂直方向に配列した断面図である。
実施の形態２における送信機の、送信モジュールを含む側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称および機能も同一または同様のものとする。よって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【実施例】
【００１０】
実施の形態１．
実施の形態１における送信機について図１、図２、図３及び図４を用いて説明する。図１は、実施の形態１における送信機の平面図である。図２は、実施の形態１における送信機の、送信モジュールを含む側面図である。図３は、実施の形態１における送信機の、図１の矢印Ａ方向から見た断面図である。図４は、実施の形態１における送信機の、送信モジュールを電子機器搭載面と垂直方向に配列した断面図である。実施の形態１における送信機は、基板１０と、ハイパワーアンプ２１と、ドライバアンプ２２と、ブロック３０と、冷却板４０と、第１のヒートスプレッタ５１と、第２のヒートスプレッタ５２とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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