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公開番号2024049434
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022155661
出願日2022-09-29
発明の名称リニアモータ
出願人株式会社プロテリアル
代理人
主分類H02K 41/02 20060101AFI20240403BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】コイルへの通電時の発熱による配線の軟化の防止や、発熱により配線の固定ができなくなる問題を解消するとともに、配線処理の工数を削減することができるリニアモータを提供する。
【解決手段】固定子と可動子とが相対的に移動可能なリニアモータ10において、可動子は、多相コイル6を有するとともに多相コイルに電流を供給する配線を含み、配線は、複数の基板を積層した多層プリント基板12に形成されている。多層プリント基板は、配線と多相コイル及び配線と外部配線と接続するための接点7を有し、接点は、多層プリント基板の少なくとも一つに配置されるように、各プリント基板の各接点がスルーホール接続されていてもよい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
固定子と可動子とが相対的に移動可能なリニアモータにおいて、前記可動子は、多相コイルを有するとともに前記多相コイルに電流を供給する配線を含み、前記配線は、複数の基板を積層した多層プリント基板に形成されていることを特徴とするリニアモータ。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記多層プリント基板は、前記配線と多相コイル及び前記配線と外部配線と接続するための接点を有し、前記接点は、前記多層プリント基板の少なくとも一つに配置されるように、各プリント基板の各接点がスルーホール接続されていることを特徴とする請求項１に記載のリニアモータ。
【請求項３】
前記可動子は、多相コイルを有するコイル部材とホルダとを有し、前記多層プリント基板が前記ホルダ内に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のリニアモータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リニアモータに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置、液晶製造装置、あるいは半導体素子や液晶ディスプレイ等の検査装置においては、各種部品の搬送装置として２軸のステージ装置、いわゆるＸ－Ｙステージが使用されている。Ｘ－Ｙステージは、定盤に対して所定の方向（Ｘ方向）に移動するＸステージと、Ｘ方向に直交する方向（Ｙ方向）に移動するＹステージとを備える。
Ｘステージ及びＹステージはリニアモータ等により駆動される駆動部を含む。リニアモータは、Ｎ極とＳ極が対向するようにヨークに支持された永久磁石を有する断面コの字型の磁界発生部材と、その磁界内を横切るコイルを有するコイル部材を備えている。
リニアモータはコイルに電流を流すことで、永久磁石による磁界と、コイルに発生する磁界の相互作用で、磁界発生部材とコイル部材との相対移動ができるようになっている。
【０００３】
上記のようなリニアモータは、例えば、磁界発生部材を固定子、コイル部材を可動子とする構造となっており、搬送装置の高速化を図るためにコイルに流す電流を増加させることが一般的に行われている。
特許文献１、特許文献２には、リニアモータの各コイルへの電流の供給を、電気配線によって行う技術が開示されている。
特許文献３には、コイルへ供給される電流の配線をプリント基板で行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－２６８８８２号公報
特開２００５－５７９９２号公報
特開２００２－３４２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、あるいは特許文献２に記載の方法で、コイルに配線を行った場合、配線へ多くの電流を流すと、配線自体の発熱により、配線自体の軟化が懸念される。
また特許文献２のごとく配線自体をモールド固定しない場合には、配線の固定のために接着剤等を使用するため、発熱による接着剤の蒸発や接着力低下により、配線の固定が不十分となる問題があった。
【０００６】
特許文献３には、配線が交差する部分の処理について言及されていない。交差する部分をジャンパー線などによって処理すると、ジャンパー線の処理に工数がかかることが懸念される。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、コイルへの通電時の発熱による配線の軟化の防止や、発熱により配線の固定ができなくなる問題を解消するとともに、配線処理の工数を削減することができるリニアモータの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のリニアモータは、固定子と可動子とが相対的に移動可能なリニアモータにおいて、前記可動子は、多相コイルを有するとともに前記多相コイルに電流を供給する配線を含み、前記配線は、複数の基板を積層した多層プリント基板に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
前記多層プリント基板は、前記配線と多相コイル及び前記配線と外部配線と接続するための接点を有し、前記接点は、前記多層プリント基板の少なくとも一つに配置されるように、各プリント基板の各接点がスルーホール接続されていることを特徴とする。
【００１０】
前記可動子は、多相コイルを有するコイル部材とホルダとを有し、前記多層プリント基板が前記ホルダ内に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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