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公開番号2024044870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150660
出願日2022-09-21
発明の名称製造ラインの管理方法
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G05B 19/418 20060101AFI20240326BHJP(制御;調整)
要約【課題】一つの実施形態は、ジョブに応じた処理を効率的に行うことができる製造ラインの管理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一つの実施形態によれば、製造ラインの管理方法が提供される。製造ラインの管理方法では、製造ラインにおける工程エリアのスループットの実績に基づき、各リソースの能力変動特性を求める。製造ラインは、複数の工程エリアが配される。複数の工程エリアのそれぞれは、複数のリソースを含む。製造ラインの管理方法では、工程エリアのリソース数と求められた能力変動特性とに基づき、工程エリアのノルマを達成するための追加リソース数を決定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
それぞれが複数のリソースを含む複数の工程エリアが配される製造ラインにおける前記工程エリアのスループットの実績に基づき、各リソースの能力変動特性を求めることと、
前記工程エリアのリソース数と前記求められた能力変動特性とに基づき、前記工程エリアのノルマを達成するための追加リソース数を決定することと、
を備えた製造ラインの管理方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記追加リソース数を決定することは、
リソースが追加可能である場合、前記工程エリアのリソース数と前記求められた能力変動特性とに基づき、前記工程エリアのノルマを達成するための前記工程エリアの追加リソース数を決定することを含み、
前記管理方法は、
リソースが追加可能でない場合、前記工程エリアのリソース数に基づき、前記工程エリアのノルマを達成するための前記工程エリア又は各リソースの許容スループット変動を決定することをさらに備えた
請求項１に記載の製造ラインの管理方法。
【請求項３】
前記工程エリアのリソース数と前記工程エリアのスループットの実績とに基づき、ジョブの種類と工程エリアとの組み合わせに対応するレシピについて、前記工程エリアで動作し得るリソース数の確率分布を求めることと、
前記求められた確率分布に基づき、前記工程エリアのノルマを達成するための前記レシピの必要リソース数を求めることと、
をさらに備えた
請求項１に記載の製造ラインの管理方法。
【請求項４】
前記レシピの必要リソース数に応じて、前記レシピの重みを求めることと、
前記レシピの重みに応じて、前記各リソースの総処理能力を前記レシピに配分することと、
をさらに備えた
請求項３に記載の製造ラインの管理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、製造ラインの管理方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
製造ラインでは、複数のリソースを含む工程エリアにジョブが投入されると、リソースが稼働して、ジョブを処理する。製造ラインでは、ジョブを効率的に処理できることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第１０７３４２６１号明細書
米国特許出願公開第２０２１／０３６６７４９号明細書
米国特許第８４２３１６８号明細書
特許第４０１９４６２号公報
特開２００３－１６２３１３号公報
特許第３５６３２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一つの実施形態は、ジョブを効率的に処理できる製造ラインの管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態によれば、製造ラインの管理方法が提供される。製造ラインの管理方法では、製造ラインにおける工程エリアのスループットの実績に基づき、各リソースの能力変動特性を求める。製造ラインは、複数の工程エリアが配される。複数の工程エリアのそれぞれは、複数のリソースを含む。製造ラインの管理方法では、工程エリアのリソース数と求められた能力変動特性とに基づき、工程エリアのノルマを達成するための追加リソース数を決定する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１の実施形態における製造ラインの構成を示す図。
第１の実施形態におけるリソースのスループット及びジョブの流れ込みの変動を示す図。
第１の実施形態における管理システムの機能構成を示す図。
第１の実施形態における工程エリアのスループットの確率分布を示す図。
第１の実施形態における管理システムのハードウェア構成を示す図。
第１の実施形態における管理システムの動作を示すフローチャート。
第１の実施形態の変形例における管理システムの機能構成を示す図。
第１の実施形態の変形例における工程エリアのスループットの確率分布を示す図。
第１の実施形態の変形例における管理システムの動作を示すフローチャート。
第２の実施形態における管理システムの機能構成を示す図。
第２の実施形態におけるレシピに対して動作し得るリソース数の確率分布を示す図。
第２の実施形態における管理システムの動作を示すフローチャート。
第３の実施形態における管理システムの機能構成を示す図。
第３の実施形態における管理システムの動作を説明するための図。
第３の実施形態における管理システムの動作を示すフローチャート。
第１の実施形態～第３の実施形態を組み合わせた管理システムの機能構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる製造ラインの管理方法を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかる製造ラインの管理方法は、複数の工程エリアが配される製造ラインを管理する。各工程エリアは、複数のリソースを含む。製造ラインでは、工程エリアにジョブが投入されると、リソースが稼働して、ジョブを処理する。製造ラインの管理方法では、ジョブの処理が製造ラインで効率的に行われるようにするための工夫が施される。ここで、ジョブとは、リソースで処理される対象物を指す。
【０００９】
図１は、第１の実施形態における製造ラインの構成を示す図である。製造対象を製造するための製造工場には、複数の製造ラインＰ，Ｐ’が存在する。図１では、２つの製造ラインＰ，Ｐ’を例示するが、製造工場には、３以上の製造ラインが配されてもよい。
【００１０】
製造ラインＰには、図１に示すように、複数の工程エリアＳ
１
，Ｓ
２
，・・・Ｓ
Ｑ
が配される。Ｑは、２以上の整数である。複数の工程エリアＳ
１
，Ｓ
２
，・・・Ｓ
Ｑ
は、製造対象の製造方法における複数の工程に対応する。同様に、製造ラインＰ’には、複数の工程エリアＳ１’，Ｓ２’，・・・Ｓ
Ｑ
’が配される。製造対象が半導体装置である場合、複数の工程は、半導体基板の塗布・露光・現像・エッチング・洗浄・不純物導入・熱処理などの工程を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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