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公開番号2024044703
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150404
出願日2022-09-21
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】一実施形態の半導体装置1は、チップ11と、チップの上に設けられる第1電極12と、第1電極の上方に設けられ、第1方向Xに延び、第1方向の端部に第1電極と接合される接合部14aを有する第1コネクタ14と、第1電極と接合部との接合に用いられる接合部材13とを備える。接合部14aは、接合部の上面の少なくとも第1方向Xの一方の端部に切欠部14fを有する。接合部材13は、第1電極12、接合部14aの第1電極と向かい合う下面、及び切欠部14fの少なくとも一部に接している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
チップと、
前記チップの上に設けられる第1電極と、
前記第1電極の上方に設けられ、第1方向に延び、前記第1方向の端部に前記第1電極と接合される接合部を有する第1コネクタと、
前記第1電極と前記接合部との接合に用いられる接合部材と
を備え、
前記接合部は、前記接合部の上面の少なくとも前記第1方向の一方の端部に切欠部を有し、
前記接合部材は、前記第1電極、前記接合部の前記第1電極と向かい合う下面、及び前記切欠部の少なくとも一部に接している、
半導体装置。
続きを表示(約 640 文字)【請求項2】
前記接合部材は、前記接合部の前記第1方向の端部の側面に接している、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記接合部の前記下面から前記切欠部の下端までの高さは、前記接合部の前記下面から前記切欠部を含まない前記上面までの高さよりも低い、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記接合部の前記第1方向の端部の側面の位置は、前記第1電極の前記第1方向の一方の端部の側面の位置と、前記第1電極の前記第1方向の他方の端部の側面の位置との間にある、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記切欠部は、前記接合部材に接していない部分を有する、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項6】
前記切欠部は、前記接合部の前記切欠部を含まない前記上面に対する傾斜面を有する、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項7】
前記切欠部は、湾曲面を有する、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項8】
前記切欠部は、円弧形状を有する、
請求項7記載の半導体装置。
【請求項9】
前記切欠部は、前記接合部の前記切欠部を含まない前記上面よりも下方に位置する面を有する、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項10】
前記切欠部に溝が設けられている、
請求項1記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)【背景技術】
【0002】
リードフレームを用いた半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-141235号公報
特開2015-69990号公報
特許第5252934号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、チップと、チップの上に設けられる第1電極と、第1電極の上方に設けられ、第1方向に延び、第1方向の端部に第1電極と接合される接合部を有する第1コネクタと、第1電極と接合部との接合に用いられる接合部材とを備える。接合部は、接合部の上面の少なくとも第1方向の一方の端部に切欠部を有する。接合部材は、第1電極、接合部の第1電極と向かい合う下面、及び切欠部の少なくとも一部に接している。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、第1実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
図2は、第1実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図3は、第1実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図4は、第1実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図5は、第1実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図6は、第1実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図7は、第1実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図8は、第2実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図9は、第2実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図10は、第3実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図11は、第3実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図12は、第3実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図13は、第3実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図14は、第4実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
図15は、第4実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図16は、第4実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の構成を示す平面図である。
図17は、第4実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図18は、第4実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素は同一符号を付され、繰り返しの説明は省略される場合がある。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字または数字を付加する場合がある。また、ある実施形態についての記述は全て、明示的にまたは自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。
【0008】
1.第1実施形態
第1実施形態に係る半導体装置について説明する。以下では、リードフレームを用いた半導体装置を例に挙げて説明する。半導体装置は、例えば、トランジスタパッケージに用いられる。
【0009】
1.1 半導体装置の構成
半導体装置の構成について、図1を用いて説明する。図1は、半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
【0010】
図1に示すように、半導体装置1は、リードフレーム10、チップ11、ゲート電極(パッド)12、接合部材13、ゲート端子(コネクタ)14、電極端子15、ソース電極(パッド)16、接合部材17、ソース端子(コネクタ)18、電極端子19、及び樹脂30を含む。なお、図1の例では、樹脂30は省略されている。以下の説明において、X方向は、リードフレーム10の表面に略平行であり、例えば、電極端子15から、リードフレーム10に向かう方向に対応する。Y方向は、リードフレーム10の表面に略平行であり、例えば、電極端子15から、電極端子19に向かう方向に対応する。Z方向は、リードフレーム10の表面に略垂直であり、リードフレーム10から、チップ11に向かう方向に対応する。
(【0011】以降は省略されています)

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