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公開番号2024044703
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150404
出願日2022-09-21
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】一実施形態の半導体装置1は、チップ11と、チップの上に設けられる第1電極12と、第1電極の上方に設けられ、第1方向Xに延び、第1方向の端部に第1電極と接合される接合部14aを有する第1コネクタ14と、第1電極と接合部との接合に用いられる接合部材13とを備える。接合部14aは、接合部の上面の少なくとも第1方向Xの一方の端部に切欠部14fを有する。接合部材13は、第1電極12、接合部14aの第1電極と向かい合う下面、及び切欠部14fの少なくとも一部に接している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
チップと、
前記チップの上に設けられる第１電極と、
前記第１電極の上方に設けられ、第１方向に延び、前記第１方向の端部に前記第１電極と接合される接合部を有する第１コネクタと、
前記第１電極と前記接合部との接合に用いられる接合部材と
を備え、
前記接合部は、前記接合部の上面の少なくとも前記第１方向の一方の端部に切欠部を有し、
前記接合部材は、前記第１電極、前記接合部の前記第１電極と向かい合う下面、及び前記切欠部の少なくとも一部に接している、
半導体装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記接合部材は、前記接合部の前記第１方向の端部の側面に接している、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記接合部の前記下面から前記切欠部の下端までの高さは、前記接合部の前記下面から前記切欠部を含まない前記上面までの高さよりも低い、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記接合部の前記第１方向の端部の側面の位置は、前記第１電極の前記第１方向の一方の端部の側面の位置と、前記第１電極の前記第１方向の他方の端部の側面の位置との間にある、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記切欠部は、前記接合部材に接していない部分を有する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記切欠部は、前記接合部の前記切欠部を含まない前記上面に対する傾斜面を有する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記切欠部は、湾曲面を有する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記切欠部は、円弧形状を有する、
請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
前記切欠部は、前記接合部の前記切欠部を含まない前記上面よりも下方に位置する面を有する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記切欠部に溝が設けられている、
請求項１記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
リードフレームを用いた半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１４１２３５号公報
特開２０１５－６９９９０号公報
特許第５２５２９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
歩留りを向上できる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、チップと、チップの上に設けられる第１電極と、第１電極の上方に設けられ、第１方向に延び、第１方向の端部に第１電極と接合される接合部を有する第１コネクタと、第１電極と接合部との接合に用いられる接合部材とを備える。接合部は、接合部の上面の少なくとも第１方向の一方の端部に切欠部を有する。接合部材は、第１電極、接合部の第１電極と向かい合う下面、及び切欠部の少なくとも一部に接している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図３は、第１実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図４は、第１実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図５は、第１実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図６は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図７は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図８は、第２実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図９は、第２実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図１０は、第３実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図１１は、第３実施形態に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図１２は、第３実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の構成を示す平面図である。
図１３は、第３実施形態の変形例に係る半導体装置に含まれるゲート端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図１４は、第４実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
図１５は、第４実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図である。
図１６は、第４実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の構成を示す平面図である。
図１７は、第４実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の断面構造を示す断面図である。
図１８は、第４実施形態に係る半導体装置に含まれるソース端子の一部の断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素は同一符号を付され、繰り返しの説明は省略される場合がある。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字または数字を付加する場合がある。また、ある実施形態についての記述は全て、明示的にまたは自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。
【０００８】
１．第１実施形態
第１実施形態に係る半導体装置について説明する。以下では、リードフレームを用いた半導体装置を例に挙げて説明する。半導体装置は、例えば、トランジスタパッケージに用いられる。
【０００９】
１．１半導体装置の構成
半導体装置の構成について、図１を用いて説明する。図１は、半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
【００１０】
図１に示すように、半導体装置１は、リードフレーム１０、チップ１１、ゲート電極（パッド）１２、接合部材１３、ゲート端子（コネクタ）１４、電極端子１５、ソース電極（パッド）１６、接合部材１７、ソース端子（コネクタ）１８、電極端子１９、及び樹脂３０を含む。なお、図１の例では、樹脂３０は省略されている。以下の説明において、Ｘ方向は、リードフレーム１０の表面に略平行であり、例えば、電極端子１５から、リードフレーム１０に向かう方向に対応する。Ｙ方向は、リードフレーム１０の表面に略平行であり、例えば、電極端子１５から、電極端子１９に向かう方向に対応する。Ｚ方向は、リードフレーム１０の表面に略垂直であり、リードフレーム１０から、チップ１１に向かう方向に対応する。
（【００１１】以降は省略されています）

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