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公開番号2024044578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150190
出願日2022-09-21
発明の名称樹脂組成物
出願人株式会社日本触媒
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08F 290/12 20060101AFI20240326BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】 誘電率、誘電正接が低く、かつ、銅箔への密着性や折り曲げ性にも優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】 スチレン由来の骨格を有する共重合体を含む樹脂組成物であって、
該スチレン由来の骨格を有する共重合体は、スチレン由来の構造単位と、所定の構造のウレタン結合含有構造単位を必須とし、スチレン由来の構造単位の含有割合、及び、該ウレタン結合含有構造単位と所定の構造の水酸基含有構造単位との合計含有割合、並びに、その他の構造単位の含有割合が特定され、かつ、該樹脂組成物中に含まれる残存モノマー含有量が特定された樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
スチレン由来の骨格を有する共重合体を含む樹脂組成物であって、
該スチレン由来の骨格を有する共重合体は、下記式(1);
TIFF
2024044578000019.tif
32
156
で表されるスチレン由来の構造単位と、下記式(2);
TIFF
2024044578000020.tif
41
156
(式(2)中、R

は水素原子又はメチル基を表す。R

は、炭素数1~4のアルキレン基を表す。R

は、末端に-CH=CH

又は-C(CH

)=CH

を有する1価の有機基を表す。m1は3~8の数を表し、n1は0~9の数を表す。)で表されるウレタン結合含有構造単位を必須とし、
上記式(1)で表されるスチレン由来の構造単位を70~99.5質量%、上記式(2)で表されるウレタン結合含有構造単位と、下記式(3);
TIFF
2024044578000021.tif
42
156
(式(3)中、R

は水素原子又はメチル基を表す。R

は、炭素数1~4のアルキレン基を表す。m2は3~8の数を表し、n2は0~9の数を表す。)で表される水酸基含有構造単位とを合計で0.5~10質量%、その他の構造単位を0~20質量%有し、
該樹脂組成物中に含まれる残存モノマー含有量が5.0質量%以下であることを特徴とする樹脂組成物。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記その他の構造単位として窒素含有単量体由来の構造単位を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
更に溶解度パラメータが8.4~10.0である有機溶剤を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
電子材料用途に用いられる樹脂組成物であって、
該スチレン由来の骨格を有する共重合体は、下記式(1);
TIFF
2024044578000022.tif
32
156
で表されるスチレン由来の構造単位と、下記式(2);
TIFF
2024044578000023.tif
41
156
(式(2)中、R

は水素原子又はメチル基を表す。R

は、炭素数1~4のアルキレン基を表す。R

は、末端に-CH=CH

又は-C(CH

)=CH

を有する1価の有機基を表す。m1は3~8の数を表し、n1は0~9の数を表す。)で表されるウレタン結合含有構造単位を必須とし、
上記式(1)で表されるスチレン由来の構造単位を70~99.5質量%、上記式(2)で表されるウレタン結合含有構造単位と、下記式(3);
TIFF
2024044578000024.tif
42
156
(式(3)中、R

は水素原子又はメチル基を表す。R

は、炭素数1~4のアルキレン基を表す。m2は3~8の数を表し、n2は0~9の数を表す。)で表される水酸基含有構造単位とを合計で0.5~20質量%、その他の構造単位を0~20質量%有することを特徴とする電子材料用樹脂組成物。
【請求項5】
前記その他の構造単位として窒素含有単量体由来の構造単位を有することを特徴とする請求項4に記載の電子材料用樹脂組成物。
【請求項6】
更に溶解度パラメータが8.4~10.0である有機溶剤を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の電子材料用樹脂組成物。
【請求項7】
銅箔と樹脂層とを積層してなる積層体であって、
該樹脂層は、請求項4又は5に記載の電子材料用樹脂組成物を用いて形成されてなることを特徴とする積層体。
【請求項8】
請求項7に記載の積層体を用いてなることを特徴とするプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。より詳しくは、プリント配線板等の材料としての利用可能な樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
社会の様々な分野で大量の情報通信が行われる現代においては通信システムの進歩が常に求められており、2020年から高速、大容量の第5世代移動通通信システム(5G)の利用が開始されている。5G通信の利用開始に伴い、通信装置に使用されるプリント配線板への要求性能は一段と高まっている。
プリント配線板の性能はプリント配線板を構成する銅張積層板の特性に大きく依存している。銅張積層板はガラス繊維等に樹脂を含侵させて加圧、加熱処理してできる樹脂層の両面に銅箔を張り合わせた板である。銅張積層板に使用される樹脂材料として、スチレンとオキサゾリン基を有する重合性モノマーとの共重合体であって、オキサゾリン基を有する重合性モノマーを所定の割合で使用した所定の分子量の共重合体とラジカル重合性の二重結合とカルボキシル基を有する化合物との反応物である高分子化合物(特許文献1参照)や、エチレン性不飽和結合を有するポリスチレン樹脂、架橋剤及び無機充填材を含む樹脂組成物(特許文献2参照)が開示されている。
またこれらと同じスチレン系樹脂として、スチレンとヒドロキシエチルメタクリレートとの共重合体にイソシアネート化合物を反応させてウレタン化したものを塗料や成形品の材料として使用することが開示されている(特許文献3~7参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-63182号公報
特開2022-1628号公報
特開昭60-38403号公報
特開平4-149218号公報
特開平3-75012号公報
特開平3-75013号公報
特開平5-49009号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
銅張積層板に使用される樹脂材料には誘電率、誘電正接が低く、かつ、銅箔への密着性や折り曲げ性に優れることが求められる。しかし、樹脂を低誘電率、低誘電正接にするためには一般的に極性を低くする必要があるが、低極性の樹脂は銅箔への密着性や折り曲げ性が低下するという課題があった。
【0005】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、誘電率、誘電正接が低く、かつ、銅箔への密着性や折り曲げ性にも優れた樹脂材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は、誘電率、誘電正接が低く、かつ、銅箔への密着性や折り曲げ性にも優れた樹脂材料について検討し、スチレン由来の構造単位と、所定の構造のウレタン結合含有構造単位とを必須とし、スチレン由来の構造単位の含有割合、及び、ウレタン結合含有構造単位と所定の構造の水酸基含有構造単位との合計含有割合が所定の範囲である共重合体を含む樹脂組成物が、誘電率、誘電正接が低く、かつ、銅箔への密着性や折り曲げ性にも優れ、銅張積層板の樹脂層の材料として好適であることを見出し、本発明に到達したものである。
【0007】
すなわち本発明は、以下のとおりである。
[1]スチレン由来の骨格を有する共重合体を含む樹脂組成物であって、
該スチレン由来の骨格を有する共重合体は、下記式(1);
【0008】
TIFF
2024044578000001.tif
34
156
【0009】
で表されるスチレン由来の構造単位と、下記式(2);
【0010】
TIFF
2024044578000002.tif
41
156
(【0011】以降は省略されています)

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