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公開番号2024043193
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148235
出願日2022-09-16
発明の名称半導体装置
出願人ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人個人
主分類H04L 25/02 20060101AFI20240322BHJP(電気通信技術)
要約【課題】寄生容量を増やすことなく好適にワイヤの接続状態の検査が可能な断線検出回路を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、1次コイル111および2次コイル112を含むトランスフォーマを含む第1集積回路110と、2次コイル112に接続する第2集積回路120と、を1つのパッケージに有する。第2集積回路120は、基準線123と、検出回路130とを有する。基準線123は、2次コイル112の中点P10と予め設定された基準電位部G1とを接続する。検出回路130は、第1定電流源133と2次コイル112の端部とを接続する第1電源線131と、第1電源線131の所定の参照点P11における電位に基づいて第1電源線131から2次コイル112を介して基準線123に亘り接続するワイヤの接続状態が正常または異常であることを検出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１次コイルおよび２次コイルを含むトランスフォーマを含む第１集積回路と、前記２次コイルに接続する第２集積回路と、を１つのパッケージに有する半導体装置であって、
前記第２集積回路は、
前記２次コイルの中点と基準電位に設定された基準電位部とを接続する基準線と、
第１定電流源と前記２次コイルの端部とを接続する第１電源線と、前記第１電源線の所定の参照点における電位に基づいて前記第１電源線から前記２次コイルを介して前記基準線に亘り接続するワイヤの接続状態が正常または異常であることを検出するための検出回路と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記２次コイルの前記端部と前記第１電源線との接続および、前記中点と前記基準線とはそれぞれボンディングワイヤを介して接続している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
第２定電流源と前記基準電位部とを接続する第２電源線をさらに備え、
前記検出回路は、前記参照点における電位と前記第２電源線における所定の基準点における電位との電位差に基づいて、前記接続状態が正常または異常であることを検出する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記検出回路は、前記第１電源線の分岐と前記第２電源線の分岐とを入力とするコンパレータを有し、前記コンパレータの出力信号を外部に出力するための信号線を有する、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記検出回路は、トランジスタを介して電源とグランドとが接続された第２電源線と、前記第２電源線における所定位置の電圧変動を検出可能に設けられたインバータと、をさらに備え、
前記トランジスタは、ゲートが前記参照点から分岐する分岐線と接続することにより、前記参照点における閾値電位に基づいて電流が流れるか否かが設定されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記トランジスタは、前記参照点が前記閾値電位より高い電位を有する場合に、前記第２電源線に電流が流れるように設定されたＮＭＯＳトランジスタであって、
前記インバータは、出力信号を外部に出力するための信号線を有する、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記検出回路は、トランジスタを介して外部電源とグランドとが接続された第２電源線をさらに備え、
前記トランジスタは、ゲートが前記参照点から分岐する分岐線と接続することにより、前記参照点における閾値電位に基づいて電流が流れるか否かが設定されていることにより、前記外部電源の電流の状態を測定することにより前記接続状態が正常または異常であることを検出可能に設定されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記トランジスタは、前記参照点が前記閾値電位より高い電位を有する場合に、前記第２電源線に電流が流れるように設定されたＮＭＯＳトランジスタである、
請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体装置は、複数の前記トランスフォーマを有しており、
前記第２集積回路は、複数の前記トランスフォーマのそれぞれの端部に切り替え可能に別個に前記第１定電流源を接続するためのスイッチを備え、
前記検出回路は、接続する前記トランスフォーマごとに、前記接続状態が正常または異常であることを検出する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１集積回路は、所定の信号を送信するための送信信号を発信する送信回路を含み、
前記第２集積回路は、前記送信回路からトランスフォーマを介して受信した差動信号に基づいて所定の駆動信号を出力するゲートドライバである、
請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
集積回路において、ワイヤボンディングの断線を検出する回路が存在する。
【０００３】
例えば特許文献１には、信号線に供給する検出信号を設定するスイッチと、このスイッチによって設定された検出信号を信号線に供給する抵抗と、を有する断線検出回路が開示されている。この断線検出回路は、スイッチを制御して信号線に供給する検出信号を設定し、検出信号の変化に基づいて信号線の断線の有無を判断する制御手段を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－２４０８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
所で、パッケージ内において複数の半導体チップ同士をボンディングワイヤによって接続する構成を有する半導体装置が存在する。このような構成を有する半導体装置の場合には、組み立てが完了した後に、ボンディングワイヤの接続状態を確認することが難しい場合がある。また例えば上述の技術によりボンディング周りの接続状態を感度良く検出するためには検出回路に流す電流を大きくすることになる。しかし、大電流を流せる回路を構成すると、寄生容量が増大し、本来必要とする回路の仕様に適合しない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施態様にかかる半導体装置は、１次コイルおよび２次コイルを含むトランスフォーマを含む第１集積回路と、２次コイルに接続する第２集積回路と、を１つのパッケージに有する半導体装置である。第２集積回路は、基準線と、検出回路とを有する。基準線は、２次コイルの中点と予め設定された基準電位部とを接続する。検出回路は、定電流源と２次コイルの端部とを接続する第１電源線と、第１電源線の所定の参照点における基準電位に基づいて第１電源線から２次コイルを介して基準線に亘り接続するワイヤの接続状態が正常または異常であることを検出する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、寄生容量を増やすことなく好適にワイヤの接続状態の検査が可能な断線検出回路を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１にかかる半導体装置の構成を示す図である。
実施の形態１にかかる半導体装置の利用例を示す図である。
実施の形態２にかかる半導体装置の構成を示す図である。
実施の形態３にかかる半導体装置の構成を示す図である。
実施の形態４にかかる半導体装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲にかかる発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載および図面は、適宜、省略、および簡略化がなされている。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００１０】
＜実施の形態１＞
以下、図面を参照して本開示の実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１にかかる半導体装置１００の構成を示す図である。図１は、半導体装置１００と検査システム２０とが接続し、半導体装置１００の内部回路の検査を行う状態を示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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