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公開番号2024041321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022146064
出願日2022-09-14
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240319BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第1導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられる凸部を含む。前記半導体チップは、前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第1接続部材は、前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記第2電極から離間して設けられる。前記第1導電部材は、第2接続部材を介して前記第2電極上にボンディングされる。前記ベース部材の前記凸部は、前記第2接続部材の前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースに沿った側面の下方に位置する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられ、前記第2面に垂直な第1方向に突出する凸部を含むベース部材と、
前記ベース部材の前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる半導体チップであって、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置し、前記第1接続部材は前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第1電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第2電極から離間して設けられる半導体チップと、
前記半導体チップの前記第2電極上に第2接続部材を介してボンディングされる第1導電部材と、
を備え、
前記ベース部材の前記第1方向において、前記ベース部材の前記凸部は前記第2接続部材に重なり、
前記第2接続部材は、前記半導体チップの前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースに沿って延在する側面を有し、前記ベース部材の前記凸部は、前記第2接続部材の前記側面の下方において、前記側面に沿って延在する、半導体装置。
続きを表示(約 960 文字)【請求項2】
前記第2接続部材の前記側面は、前記第1方向において、前記ベース部材の凸部に重なる請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースは、前記ベース部材の前記第2面に沿った第2方向に延在する第1スペースと、前記第2面内において前記第2方向と交差する第3方向に延在する第2スペースと、を含み、
前記ベース部材の前記凸部は、前記第2方向に延在する第1部分と、前記第3方向に延在する第2部分と、を含む、請求項1または2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記ベース部材の前記凸部における前記第1部分の前記第2方向の長さは、前記第1スペースの前記第2方向の長さと同じか、それよりも長く、前記凸部の前記第2部分の前記第3方向の長さは、前記第2スペースの前記第3方向の長さと同じか、それよりも長い、請求項3記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第2接続部材は、前記半導体チップの前記第2電極の外縁を除いて、前記第2電極を覆う、請求項1または2に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体チップの前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースに沿って延在する前記第2接続部材の前記側面は、前記第2電極の外縁よりも内側に位置する、請求項1または2に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記ベース部材は、前記第2方向もしくは前記第3方向の少なくともいずれか一方において、前記凸部と並ぶ第2の凸部を有する、請求項1または2に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記ベース部材の前記第2の凸部は、前記第2方向において、前記凸部に並び、前記第3方向に延在する、請求項7記載の半導体装置。
【請求項9】
前記半導体チップは、前記ベース部材の前記第2面に平行な平面視において、四角形の形状を有し、
前記ベース部材は、前記第2面側に設けられ、前記第1方向に突出する第3の凸部をさらに有し、
前記ベース部材の前記凸部および前記第3の凸部は、前記ベース部材の前記第2面に沿って、前記半導体チップの前記四角形における対角方向に並ぶ、請求項1または2に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
半導体装置には、広い安全動作領域(SOA)を有することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2014-197634号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第1導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられ、前記第2面に垂直な第1方向に突出した凸部を含む。前記半導体チップは、前記ベース部材の前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第1接続部材は、前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第1電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第2電極から離間して設けられる。前記第1導電部材は、前記半導体チップの前記第2電極上に第2接続部材を介してボンディングされる。前記ベース部材の前記凸部は、前記第1方向において、前記第2接続部材に重なる。前記第2接続部材は、前記半導体チップの前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースに沿って延在する側面を有し、前記ベース部材の前記凸部は、前記第2接続部材の前記側面の下方において、前記側面に沿って延在する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態に係る半導体装置を示す模式断面図である。
実施形態に係る半導体チップを示す模式平面図である。
実施形態に係るベース部材を示す模式平面図である。
実施形態の変形例に係るベース部材を示す模式平面図である。
実施形態の別の変形例に係るベース部材を示す模式平面図である。
比較例に係る半導体装置を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。図面中の同一部分には、同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
【0008】
さらに、各図中に示すX軸、Y軸およびZ軸を用いて各部分の配置および構成を説明する。X軸、Y軸、Z軸は、相互に直交し、それぞれX方向、Y方向、Z方向を表す。また、Z方向を上方、その反対方向を下方として説明する場合がある。
【0009】
図1(a)および(b)は、実施形態に係る半導体装置1を示す模式図である。図1(a)は、半導体装置1の上面を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)中に示すA-A線に沿った断面図である。
【0010】
半導体装置1は、例えば、電力制御用のMOSトランジスタである。半導体装置1は、例えば、半導体チップ10と、ベース部材20と、第1端子30と、第2端子40と、第1導電部材50と、第2導電部材60と、を備える。
(【0011】以降は省略されています)

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