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公開番号2024037261
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-19
出願番号2022141968
出願日2022-09-07
発明の名称プローブ
出願人株式会社ヨコオ
代理人個人,個人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20240312BHJP(測定;試験)
要約【課題】はんだに含まれる成分のプローブへの拡散を抑制する。
【解決手段】40質量%以上95質量%以下のPtと、0.5質量%以上50質量%以下のCuと、3質量%以上50質量%以下のNiと、を含むプローブ。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
40質量%以上95質量%以下のPtと、
0.5質量%以上50質量%以下のCuと、
3質量%以上50質量%以下のNiと、
を含むプローブ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、プローブに関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
集積回路等の検査対象物を検査するため、ソケットに設けられたプローブを介して、検査対象物を検査基板に電気的に接続させることがある。プローブは、Ag、Pd及びCuの合金を含んでいることがある。以下、必要に応じて、Ag、Pd及びCuの合金をAgPdCu合金という。
【0003】
特許文献1には、AgPdCuの合金の一例について記載されている。特許文献1に記載のAgPdCu合金は、4%以上のAgと、約35%~約59%のPdと、16%以上50%以下のCuと、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
米国特許第1935897号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
AgPdCu合金は、プローブを構成する材料に利用されることがある。しかしながら、AgPdCu合金を含むプローブの先端を検査対象物のはんだに繰り返し接触させて電気的に接続させた場合、ジュール熱等の要因によって、はんだに含まれるSn等の成分と、プローブに含まれる成分と、が相互に拡散する傾向があった。はんだに含まれる成分が拡散すると、プローブの先端が消耗し得る。したがって、AgPdCuの合金を含むプローブが用いられる場合、プローブの先端の洗浄や交換の回数が比較的多くなり、検査工程の稼働率が低下し得る。
【0006】
本発明の目的の一例は、はんだに含まれる成分のプローブへの拡散を抑制することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様は、
40質量%以上95質量%以下のPtと、
0.5質量%以上50質量%以下のCuと、
3質量%以上50質量%以下のNiと、
を含むプローブである。
【0008】
本発明の上記態様によれば、はんだに含まれる成分のプローブへの拡散を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施形態に係るソケットの断面図である。
第1の変形例に係るソケットの断面図である。
第2の変形例に係るプローブの断面図である。
実施例1~実施例14に係る試験材料に含まれるPtの質量比と、Cuの質量比と、Niの質量比と、の関係を示す三角グラフである。
通電耐久試験前の第1試験ピンの接触部の先端の走査型電子顕微鏡(SEM)画像を示す図である。
通電耐久試験後の第1試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第1試験ピンの接触部の1つの尖りの先端の拡大SEM画像である。
通電耐久試験前の第2試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第2試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第2試験ピンの接触部の1つの尖りの先端の拡大SEM画像である。
通電耐久試験前の第3試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第3試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第3試験ピンの接触部の1つの尖りの先端の拡大SEM画像である。
通電耐久試験前の第4試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第4試験ピンの接触部の先端のSEM画像を示す図である。
通電耐久試験後の第4試験ピンの接触部の1つの尖りの先端の拡大SEM画像である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(【0011】以降は省略されています)

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