特許ウォッチ

公開番号2024035665
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-14
出願番号2022140266
出願日2022-09-02
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240307BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】半導体チップ、リードおよびコネクタの位置ずれを抑制する半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置は第1面と第2面とを有する半導体チップを備える。第1導電部材は第1面にある第1電極に対向しかつ電気的に接続される。第2導電部材は半導体チップおよび第1導電部材から離間している。第3導電部材は半導体チップ、第1および第2導電部材から離間している。第1コネクタは第2面にある第2電極に対向しかつ第2電極と第2導電部材との間を電気的に接続する。第2コネクタは第2面にある第3電極に対向しかつ第3電極と第3導電部材との間を電気的に接続する。第1接続部材は第1コネクタと第2面との間を接続する。第2接続部材は第1コネクタと第2導電部材との間を接続する。第1コネクタは第1導電部材から第2導電部材への第1方向へ突出する第1突出部を有する。第2接続部材は第1突出部と第2導電部材との間に対応している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側にある第２面とを有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記第１面にある第１電極に対向しかつ電気的に接続される第１導電部材と、
前記半導体チップおよび前記第１導電部材から離間している第２導電部材と、
前記半導体チップ、前記第１および第２導電部材から離間している第３導電部材と、
前記半導体チップの前記第２面にある第２電極に対向しかつ該第２電極と前記第２導電部材との間を電気的に接続する第１コネクタと、
前記半導体チップの前記第２面にある第３電極に対向しかつ該第３電極と前記第３導電部材との間を電気的に接続する第２コネクタと、
前記第１コネクタと前記半導体チップの前記第２面との間を接続する第１接続部材と、
前記第１コネクタと前記第２導電部材との間を接続する第２接続部材とを備え、
前記第１コネクタは、前記第１導電部材から前記第２導電部材への第１方向へ突出する複数の第１突出部を有し、
前記第２接続部材は、前記複数の第１突出部と前記第２導電部材との間に対応して設けられている、半導体装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第２コネクタと前記半導体チップの前記第２面との間を接続する第３接続部材と、
前記第２コネクタと前記第３導電部材との間を接続する第４接続部材とをさらに備え、
前記第２コネクタは、前記第１導電部材から前記第３導電部材への第２方向へ突出する複数の第２突出部を有し、
前記第４接続部材は、前記複数の第２突出部と前記第３導電部材との間に対応して設けられている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の第１突出部のそれぞれに対応する前記第２接続部材は分離している、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数の第２突出部のそれぞれに対応する前記第４接続部材は分離している、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２導電部材は、前記第１方向と逆方向へ突出し、前記第１突出部に対応する複数の第３突出部を有し、
前記第２接続部材は、前記複数の第１突出部と前記複数の第３突出部との間に設けられている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２導電部材は、前記複数の第１突出部に対応する複数の第１領域間に第１溝を有し、
前記第２接続部材は、前記複数の第１突出部と前記複数の第１領域との間に設けられており、前記第１溝には設けられていない、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１方向に垂直な断面において、前記第１突出部が前記第３突出部と対向する面の第１幅は、前記第３突出部が前記第１突出部と対向する面の第２幅よりも小さい、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２接続部材は、前記第１突出部の底面から側面の下部を被覆している、請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体組立工程において、半導体チップをリードとコネクタとの間に接合し、半導体チップの表面または裏面から電極を引き出す場合がある。この場合、リードと半導体チップとの間、および、半導体チップとコネクタとの間に供給されたはんだをリフローすることによって半導体チップはリードおよびコネクタに接続される。
【０００３】
しかし、このはんだのリフロー工程においてはんだが流動し、半導体チップがリードに対してずれたり、コネクタが半導体チップからずれたりする問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０６３９９３号公報（米国特許公開第２０１８－１０２３０８号）
特開２０１０－１２３６８６号公報（米国特許第８２９９６００号）
特開２００２－１５１５５４号公報（米国特許第６８４９９３０号）
特開２０１９－０８７６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップ、リードおよびコネクタの相対的な位置ずれを抑制することができる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態による半導体装置は、第１面と該第１面とは反対側にある第２面とを有する半導体チップを備える。第１導電部材は、半導体チップの第１面にある第１電極に対向しかつ電気的に接続されている。第２導電部材は、半導体チップおよび第１導電部材から離間している。第３導電部材は、半導体チップ、第１および第２導電部材から離間している。第１コネクタは、半導体チップの第２面にある第２電極に対向しかつ該第２電極と第２導電部材との間を電気的に接続する。第２コネクタは、半導体チップの第２面にある第３電極に対向しかつ該第３電極と第３導電部材との間を電気的に接続する。第１接続部材は、第１コネクタと半導体チップの第２面との間を接続する。第２接続部材は、第１コネクタと第２導電部材との間を接続する。第１コネクタは、第１導電部材から第２導電部材への第１方向へ突出する複数の第１突出部を有する。第２接続部材は、複数の第１突出部と第２導電部材との間に対応して設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第１実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第１実施形態による半導体装置の構成例を示す斜視図。
図１Ｂの部分を拡大した断面図。
第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図。
第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
１つの部分ｐ１、それに対応する部分ｐ３および接続部材の構成例を示す概略断面図。
第１実施形態による第２コネクタの構成例を示す概略断面図。
１つの部分ｐ１＿３、それに対応する部分ｐ３＿３および接続部材の構成例を示す略断面図。
第２実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第２実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第３実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第３実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（第１実施形態）
図１Ａおよび図１Ｂは、第１実施形態による半導体装置１００の構成例を示す断面図である。図１Ｃは、第１実施形態による半導体装置の構成例を示す斜視図である。図１Ｂは、図１ＣのＡ１－Ａ２線断面図である。
【００１０】
第１実施形態による半導体装置１００は、半導体チップ１０、第１導電部材２１、第２導電部材２２、第３導電部材２３、第１コネクタ５１、第２コネクタ５２、接続部材４１～４３、及び、樹脂部３０を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許