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公開番号2024035665
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-14
出願番号2022140266
出願日2022-09-02
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240307BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】半導体チップ、リードおよびコネクタの位置ずれを抑制する半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置は第1面と第2面とを有する半導体チップを備える。第1導電部材は第1面にある第1電極に対向しかつ電気的に接続される。第2導電部材は半導体チップおよび第1導電部材から離間している。第3導電部材は半導体チップ、第1および第2導電部材から離間している。第1コネクタは第2面にある第2電極に対向しかつ第2電極と第2導電部材との間を電気的に接続する。第2コネクタは第2面にある第3電極に対向しかつ第3電極と第3導電部材との間を電気的に接続する。第1接続部材は第1コネクタと第2面との間を接続する。第2接続部材は第1コネクタと第2導電部材との間を接続する。第1コネクタは第1導電部材から第2導電部材への第1方向へ突出する第1突出部を有する。第2接続部材は第1突出部と第2導電部材との間に対応している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と該第1面とは反対側にある第2面とを有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記第1面にある第1電極に対向しかつ電気的に接続される第1導電部材と、
前記半導体チップおよび前記第1導電部材から離間している第2導電部材と、
前記半導体チップ、前記第1および第2導電部材から離間している第3導電部材と、
前記半導体チップの前記第2面にある第2電極に対向しかつ該第2電極と前記第2導電部材との間を電気的に接続する第1コネクタと、
前記半導体チップの前記第2面にある第3電極に対向しかつ該第3電極と前記第3導電部材との間を電気的に接続する第2コネクタと、
前記第1コネクタと前記半導体チップの前記第2面との間を接続する第1接続部材と、
前記第1コネクタと前記第2導電部材との間を接続する第2接続部材とを備え、
前記第1コネクタは、前記第1導電部材から前記第2導電部材への第1方向へ突出する複数の第1突出部を有し、
前記第2接続部材は、前記複数の第1突出部と前記第2導電部材との間に対応して設けられている、半導体装置。
続きを表示(約 780 文字)【請求項2】
前記第2コネクタと前記半導体チップの前記第2面との間を接続する第3接続部材と、
前記第2コネクタと前記第3導電部材との間を接続する第4接続部材とをさらに備え、
前記第2コネクタは、前記第1導電部材から前記第3導電部材への第2方向へ突出する複数の第2突出部を有し、
前記第4接続部材は、前記複数の第2突出部と前記第3導電部材との間に対応して設けられている、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記複数の第1突出部のそれぞれに対応する前記第2接続部材は分離している、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記複数の第2突出部のそれぞれに対応する前記第4接続部材は分離している、請求項2に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第2導電部材は、前記第1方向と逆方向へ突出し、前記第1突出部に対応する複数の第3突出部を有し、
前記第2接続部材は、前記複数の第1突出部と前記複数の第3突出部との間に設けられている、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第2導電部材は、前記複数の第1突出部に対応する複数の第1領域間に第1溝を有し、
前記第2接続部材は、前記複数の第1突出部と前記複数の第1領域との間に設けられており、前記第1溝には設けられていない、請求項1に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1方向に垂直な断面において、前記第1突出部が前記第3突出部と対向する面の第1幅は、前記第3突出部が前記第1突出部と対向する面の第2幅よりも小さい、請求項5に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記第2接続部材は、前記第1突出部の底面から側面の下部を被覆している、請求項1に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本実施形態は半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
半導体組立工程において、半導体チップをリードとコネクタとの間に接合し、半導体チップの表面または裏面から電極を引き出す場合がある。この場合、リードと半導体チップとの間、および、半導体チップとコネクタとの間に供給されたはんだをリフローすることによって半導体チップはリードおよびコネクタに接続される。
【0003】
しかし、このはんだのリフロー工程においてはんだが流動し、半導体チップがリードに対してずれたり、コネクタが半導体チップからずれたりする問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2018-063993号公報(米国特許公開第2018-102308号)
特開2010-123686号公報(米国特許第8299600号)
特開2002-151554号公報(米国特許第6849930号)
特開2019-087657号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
半導体チップ、リードおよびコネクタの相対的な位置ずれを抑制することができる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本実施形態による半導体装置は、第1面と該第1面とは反対側にある第2面とを有する半導体チップを備える。第1導電部材は、半導体チップの第1面にある第1電極に対向しかつ電気的に接続されている。第2導電部材は、半導体チップおよび第1導電部材から離間している。第3導電部材は、半導体チップ、第1および第2導電部材から離間している。第1コネクタは、半導体チップの第2面にある第2電極に対向しかつ該第2電極と第2導電部材との間を電気的に接続する。第2コネクタは、半導体チップの第2面にある第3電極に対向しかつ該第3電極と第3導電部材との間を電気的に接続する。第1接続部材は、第1コネクタと半導体チップの第2面との間を接続する。第2接続部材は、第1コネクタと第2導電部材との間を接続する。第1コネクタは、第1導電部材から第2導電部材への第1方向へ突出する複数の第1突出部を有する。第2接続部材は、複数の第1突出部と第2導電部材との間に対応して設けられている。
【図面の簡単な説明】
【0007】
第1実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第1実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第1実施形態による半導体装置の構成例を示す斜視図。
図1Bの部分を拡大した断面図。
第1実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図。
第1実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
1つの部分p1、それに対応する部分p3および接続部材の構成例を示す概略断面図。
第1実施形態による第2コネクタの構成例を示す概略断面図。
1つの部分p1_3、それに対応する部分p3_3および接続部材の構成例を示す略断面図。
第2実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第2実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第3実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
第3実施形態による半導体装置の構成例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0009】
(第1実施形態)
図1Aおよび図1Bは、第1実施形態による半導体装置100の構成例を示す断面図である。図1Cは、第1実施形態による半導体装置の構成例を示す斜視図である。図1Bは、図1CのA1-A2線断面図である。
【0010】
第1実施形態による半導体装置100は、半導体チップ10、第1導電部材21、第2導電部材22、第3導電部材23、第1コネクタ51、第2コネクタ52、接続部材41~43、及び、樹脂部30を備える。
(【0011】以降は省略されています)

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