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公開番号2024035275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-14
出願番号2022139633
出願日2022-09-02
発明の名称回路基板
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240307BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】 ICを該ICと代替可能な別のICへ載せ替えることは困難であった。
【解決手段】 IC1とIC2とが排他的に実装される回路基板であって、取付部ZICと、IC1を実装する場合に抵抗Rren1が実装される取付部Pren1と、IC2を実装する場合に電圧変換部801が実装される取付部Z1~Z5と、取付部ZICのパッドPenと取付部Pren1のパッドとの間の導体パターンと、取付部ZICのパッドPenと取付部Z4のパッドとの間の導体パターンと、取付部Pren1の他のパッドと取付部Z1のパッドとを電気的に接続する導体パターンとを有する。
【選択図】 図6
特許請求の範囲【請求項1】
第1の集積回路と該第1の集積回路と端子の数が同じで且つ端子の配置が共通の第2の集積回路とが排他的に実装される回路基板であって、
前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とが排他的に取り付けられ、それぞれの集積回路の各端子が接続される複数の取付部と、
前記第1の集積回路を実装する場合に第1の電気部品が取り付けられる第1の取付部と、
前記第2の集積回路を実装する場合に第2の電気部品が取り付けられる第2の取付部と、
前記複数の取付部に含まれる所定の取付部と前記第1の取付部を電気的に接続するように形成された第1導体パターンと、
前記複数の取付部に含まれる前記所定の取付部と前記第2の取付部を電気的に接続するように形成された第2導体パターンと、
一端が前記第1取付部と電気的に接続し、且つ他端が前記第2取付部と電気的に接続するように形成された第3導体パターンと、を有し、
前記第1の取付部は、前記第1の電気部品が実装されない場合に前記第1導体パターンと前記第3導体パターンが導通しないように開放されており、
前記第2の取付部は、前記第2の電気部品が実装されない場合に前記第2導体パターンと前記第3導体パターンが導通しないように開放されていることを特徴とする回路基板。
続きを表示(約 1,500 文字)【請求項2】
前記複数の取付部は前記回路基板の第1面に形成されており、
前記第1の取付部と前記第2の取付部とは前記回路基板の前記第1面と異なる第2面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
【請求項3】
前記複数の取付部と前記第1の取付部と前記第2の取付部は、前記回路基板の実装面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
【請求項4】
前記第3導体パターンの前記一端と前記第3導体パターンの前記他端との間に電気信号が入力される入力部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
【請求項5】
前記電気信号はイネーブル信号であることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
【請求項6】
前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とは、所定の機能を有効にするか否かを切り替えるために前記所定の取付部に入力されるイネーブル信号の電圧の値と比較する閾値が異なり、
前記第2の集積回路は前記第2の集積回路が実装された場合に前記所定の取付部に入力される前記イネーブル信号の前記電圧の値を調整するために実装されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
【請求項7】
第1の集積回路と該第1の集積回路と端子の数が同じで且つ端子の配置が共通の第2の集積回路とが排他的に実装される回路基板であって、
前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とが排他的に取り付けられ、それぞれの集積回路の各端子が接続される複数の取付部と、
前記第1の集積回路を実装する場合に第1の電気部品が取り付けられる第1の取付部と、
前記第2の集積回路を実装する場合に第2の電気部品が取り付けられる第2の取付部と、
前記複数の取付部に含まれる所定の取付部と、前記第1の取付部において前記第1の電気部品の第1端子が接続される第1導体部及び前記第2の取付部において前記第2の電気部品の第2端子が接続される第2導体部とを電気的に接続するように形成された第1導体パターンと、
前記第1の取付部において前記第1の電気部品の第2端子が接続される第3導体部と前記第2の取付部において前記第2の電気部品の第2端子が接続される第4導体部とを電気的に接続する第2導体パターンと、を有し、
前記第1取付部は、前記第1の電気部品が実装されない場合に、前記第1導体部と前記第3導体部とが導通しないように開放されており、
前記第2取付部は、前記第2の電気部品が実装されない場合に、前記第2導体部と前記第4導体部とが導通しないように開放されていることを特徴とする回路基板。
【請求項8】
前記所定の取付部から出力される電気信号を他の信号処理部へ出力する出力導体部と、
前記出力導体部と前記第3導体部とを電気的に接続する出力導体パターンと、をさらに有することを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
【請求項9】
前記電気信号は過電流を検知した場合に第1状態から第2状態へ変化するオーバーカレント信号であることを特徴とする請求項8に記載の回路基板。
【請求項10】
前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とは、過電流が検知されない場合に前記所定の取付部から出力されるオーバーカレント信号の電圧の値が異なり、
前記第2の電気部品はは前記第2の集積回路が実装された場合に前記所定の取付部から出力される前記オーバーカレント信号の前記電圧の値を調整するために実装されることを特徴とする請求項7に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は異なる集積回路が排他的に実装可能な回路基板に関する。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
電化製品には複数の制御用の回路基板を備えるものがある。制御用回路基板には、論理演算を行うための電気部品、駆動制御を行うための電気部品、電源電圧を生成するための電気部品等の複数の電気部品が実装される。各電気部品は、周辺の電気部品を含んで所定の機能を実現する電気部品コンポーネントを構成する。例えば、集積回路(IC)と、ICの入出力端子に接続される抵抗、コンデンサ、インダクタ等の周辺の電気部品と、により電気部品コンポーネントが構成される。
【0003】
回路基板は、多くの電気部品を調達して実装することで製造される。しかしながら、様々な理由から、電気部品の入手が困難になることがある。例えば、昨今、ICの供給不足が問題となっている。このような状況を回避するために、各電気部品に対して、同一機能で形状及び仕様が同一或いは類似する代替可能部品を予め調査しておき、部品調達の問題が生じたときには代替可能部品が調達される。代替可能部品を用いて回路基板の製造が継続される。
【0004】
制御用回路基板では、接続されるアクチュエータに応じて必要な電圧値が異なる場合がある。そのため、回路基板には、異なる電圧値を生成する複数の電圧生成用の電気部品コンポーネントが実装される。このような構成では、制御用回路基板内で異なる複数の電圧値の電源電圧が生成される。電圧生成用の電気部品コンポーネントとしては、熱損失が少ないDCDCコンバータのICが広く用いられる(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2021-164356号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
例えば、DCDCコンバータのICは、電気的な仕様がIC毎に異なることがほとんどである。このようなことから、ICを別のICに置き換えても、電気的な仕様が異なるので、正常な動作が補償されない可能性が高い。また、DCDCコンバータの他にもモータを駆動するモータドライバも、ICを別のICに置き換えてしまうと、正常な動作が補償されない可能性が高い。
【0007】
上述のような、所定の機能を実現するための回路基板には、ICと、該ICの機能を補足する周辺部品(電気部品)とから構成される電気部品コンポーネントが実装されている。また、回路基板上の配線(導体パターン)もICに特有のものとなることが多い。そのため、ICを別のICに置き換える場合には、置換するICに対応した周辺部品及び配線(導体パターン)が必要となる。つまりICを別のICへの置き換える場合は、回路基板の設計から行う必要があり、容易にICを置換することができないという問題があった。
【0008】
そこで、本発明は、ICを該ICと代替可能な別のICへ容易に載せ替え可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するため、本発明の回路基板は、第1の集積回路と該第1の集積回路と端子の数が同じで且つ端子の配置が共通の第2の集積回路とが排他的に実装される回路基板であって、前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とが排他的に取り付けられ、それぞれの集積回路の各端子が接続される複数の取付部と、前記第1の集積回路を実装する場合に第1の電気部品が取り付けられる第1の取付部と、前記第2の集積回路を実装する場合に第2の電気部品が取り付けられる第2の取付部と、前記複数の取付部に含まれる所定の取付部と前記第1の取付部を電気的に接続するように形成された第1導体パターンと、前記複数の取付部に含まれる前記所定の取付部と前記第2の取付部を電気的に接続するように形成された第2導体パターンと、一端が前記第1取付部と電気的に接続し、且つ他端が前記第2取付部と電気的に接続するように形成された第3導体パターンと、を有し、前記第1の取付部は、前記第1の電気部品が実装されない場合に前記第1導体パターンと前記第3導体パターンが導通しないように開放されており、前記第2の取付部は、前記第2の電気部品が実装されない場合に前記第2導体パターンと前記第3導体パターンが導通しないように開放されていることを特徴とする。
【0010】
また、上記課題を解決するため、本発明の他の回路基板は、第1の集積回路と該第1の集積回路と端子の数が同じで且つ端子の配置が共通の第2の集積回路とが排他的に実装される回路基板であって、前記第1の集積回路と前記第2の集積回路とが排他的に取り付けられ、それぞれの集積回路の各端子が接続される複数の取付部と、前記第1の集積回路を実装する場合に第1の電気部品が取り付けられる第1の取付部と、前記第2の集積回路を実装する場合に第2の電気部品が取り付けられる第2の取付部と、前記複数の取付部に含まれる所定の取付部と、前記第1の取付部において前記第1の電気部品の第1端子が接続される第1導体部及び前記第2の取付部において前記第2の電気部品の第2端子が接続される第2導体部とを電気的に接続するように形成された第1導体パターンと、前記第1の取付部において前記第1の電気部品の第2端子が接続される第3導体部と前記第2の取付部において前記第2の電気部品の第2端子が接続される第4導体部とを電気的に接続する第2導体パターンと、を有し、前記第1取付部は、前記第1の電気部品が実装されない場合に、前記第1導体部と前記第3導体部とが導通しないように開放されており、前記第2取付部は、前記第2の電気部品が実装されない場合に、前記第2導体部と前記第4導体部とが導通しないように開放されていることを特徴とする。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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