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公開番号2024027519
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-01
出願番号2022130393
出願日2022-08-18
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240222BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品において接続抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品100は、素体110に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面S0及び側面S1,S3に露出するバンプ導体131と、実装面S0及び側面S2,S3に露出するバンプ導体132と、実装面S0及び側面S1,S4に露出するダミーバンプ導体141と、実装面S0及び側面S2,S4に露出するダミーバンプ導体142と、バンプ導体131とダミーバンプ導体141を接続する導電性樹脂層121と、バンプ導体132とダミーバンプ導体142を接続する導電性樹脂層122とを備える。バンプ導体131,132の側面部分は、少なくとも一部が導電性樹脂層121,122で覆われておらず、この部分において接続抵抗が低減される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
実装面、前記実装面に対して垂直であり、互いに平行な第１及び第２の側面、並びに、前記実装面及び前記第１の側面に対して垂直であり、互いに平行な第３及び第４の側面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記実装面、前記第１の側面及び前記第３の側面に露出する第１のバンプ導体と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記実装面、前記第２の側面、並びに、前記第３及び第４の側面の一方に露出する第２のバンプ導体と、
前記実装面、前記第１の側面及び前記第４の側面に露出する第１のダミーバンプ導体と、
前記実装面、前記第２の側面、並びに、前記第３及び第４の側面の他方に露出する第２のダミーバンプ導体と、
前記実装面に設けられ、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第２のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層と、を備え、
前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体の前記第１、第３及び第４の側面に露出する第１の側面部分は、少なくとも一部が前記第１の導電性樹脂層で覆われておらず、
前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体の前記第２、第３及び第４の側面に露出する第２の側面部分は、少なくとも一部が前記第２の導電性樹脂層で覆われていない、コイル部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１の側面部分は、一部が前記第１の導電性樹脂層で覆われており、
前記第２の側面部分は、一部が前記第２の導電性樹脂層で覆われている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１の側面部分のうち前記第１の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第１の側面部分のうち前記第１の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、
前記第２の側面部分のうち前記第２の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第２の側面部分のうち前記第２の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さい、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の導電性樹脂層は、前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成し、
前記第２の導電性樹脂層は、前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１の導電性樹脂層は、前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、
前記第２の導電性樹脂層は、前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚い、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分の幅と、前記第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しく、
前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分の幅と、前記第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しい、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１及び第２の導電性樹脂層、並びに、前記第１及び第２の側面部分を覆う表面処理層をさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記表面処理層は、Ｎｉ及びＳｎを含む積層膜からなる、請求項７に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されているように、この種のコイル部品においては、一対の外部端子が素体の５面を覆う、いわゆる５面電極が用いられることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開平１－１６７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、５面電極は一般的に導電性樹脂などからなることから、ハンダなどを用いて回路基板に実装した場合に、回路基板に対する接続抵抗が高くなるという問題があった。
【０００５】
したがって、本発明は、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品において、接続抵抗を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるコイル部品は、実装面、実装面に対して垂直であり、互いに平行な第１及び第２の側面、並びに、実装面及び第１の側面に対して垂直であり、互いに平行な第３及び第４の側面を有する素体と、素体に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面、第１の側面及び第３の側面に露出する第１のバンプ導体と、コイル導体の他端に接続され、実装面、第２の側面、並びに、第３及び第４の側面の一方に露出する第２のバンプ導体と、実装面、第１の側面及び第４の側面に露出する第１のダミーバンプ導体と、実装面、第２の側面、並びに、第３及び第４の側面の他方に露出する第２のダミーバンプ導体と、実装面に設けられ、第１のバンプ導体と第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、実装面に設けられ、第２のバンプ導体と第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層とを備え、第１のバンプ導体及び第１のダミーバンプ導体の第１、第３及び第４の側面に露出する第１の側面部分は、少なくとも一部が第１の導電性樹脂層で覆われておらず、第２のバンプ導体及び第２のダミーバンプ導体の第２、第３及び第４の側面に露出する第２の側面部分は、少なくとも一部が第２の導電性樹脂層で覆われていない。
【０００７】
本発明によれば、第１及び第２の側面部分の少なくとも一部が第１及び第２の導電性樹脂層で覆われていないことから、この部分において接続抵抗を低減することが可能となる。しかも、第１及び第２のダミーバンプ導体を備えていることから、４端子型のコイル部品と同等の実装特性を得ることが可能となる。
【０００８】
本発明において、第１の側面部分は一部が第１の導電性樹脂層で覆われており、第２の側面部分は一部が第２の導電性樹脂層で覆われていても構わない。これよれば、回路基板に実装した後における耐応力緩和特性が高められる。この場合、第１の側面部分のうち第１の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第１の側面部分のうち第１の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、第２の側面部分のうち第２の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第２の側面部分のうち第２の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さくても構わない。これよれば、導電性樹脂層による接続抵抗の増加を抑えることが可能となる。
【０００９】
本発明において、第１の導電性樹脂層は、第１の側面部分のうち、第１の側面に露出する部分を覆うことなく、第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、第１のバンプ導体及び第１のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成し、第２の導電性樹脂層は、第２の側面部分のうち、第２の側面に露出する部分を覆うことなく、第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、第２のバンプ導体及び第２のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成しても構わない。これよれば、第１及び第２の側面部分のうち、第１又は第２の導電性樹脂層で覆われることなく露出する面積を十分に確保することができる。
【００１０】
本発明において、第１の導電性樹脂層は、第１の側面部分のうち、第１の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、第２の導電性樹脂層は、第２の側面部分のうち、第２の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚くても構わない。これによれば、実装位置の回転ずれが生じにくくなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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