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公開番号2024027519
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-01
出願番号2022130393
出願日2022-08-18
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240222BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品において接続抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品100は、素体110に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面S0及び側面S1,S3に露出するバンプ導体131と、実装面S0及び側面S2,S3に露出するバンプ導体132と、実装面S0及び側面S1,S4に露出するダミーバンプ導体141と、実装面S0及び側面S2,S4に露出するダミーバンプ導体142と、バンプ導体131とダミーバンプ導体141を接続する導電性樹脂層121と、バンプ導体132とダミーバンプ導体142を接続する導電性樹脂層122とを備える。バンプ導体131,132の側面部分は、少なくとも一部が導電性樹脂層121,122で覆われておらず、この部分において接続抵抗が低減される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
実装面、前記実装面に対して垂直であり、互いに平行な第1及び第2の側面、並びに、前記実装面及び前記第1の側面に対して垂直であり、互いに平行な第3及び第4の側面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記実装面、前記第1の側面及び前記第3の側面に露出する第1のバンプ導体と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記実装面、前記第2の側面、並びに、前記第3及び第4の側面の一方に露出する第2のバンプ導体と、
前記実装面、前記第1の側面及び前記第4の側面に露出する第1のダミーバンプ導体と、
前記実装面、前記第2の側面、並びに、前記第3及び第4の側面の他方に露出する第2のダミーバンプ導体と、
前記実装面に設けられ、前記第1のバンプ導体と前記第1のダミーバンプ導体を接続する第1の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第2のバンプ導体と前記第2のダミーバンプ導体を接続する第2の導電性樹脂層と、を備え、
前記第1のバンプ導体及び前記第1のダミーバンプ導体の前記第1、第3及び第4の側面に露出する第1の側面部分は、少なくとも一部が前記第1の導電性樹脂層で覆われておらず、
前記第2のバンプ導体及び前記第2のダミーバンプ導体の前記第2、第3及び第4の側面に露出する第2の側面部分は、少なくとも一部が前記第2の導電性樹脂層で覆われていない、コイル部品。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第1の側面部分は、一部が前記第1の導電性樹脂層で覆われており、
前記第2の側面部分は、一部が前記第2の導電性樹脂層で覆われている、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第1の側面部分のうち前記第1の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第1の側面部分のうち前記第1の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、
前記第2の側面部分のうち前記第2の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第2の側面部分のうち前記第2の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さい、請求項2に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第1の導電性樹脂層は、前記第1の側面部分のうち、前記第1の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第3及び第4の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第1のバンプ導体及び前記第1のダミーバンプ導体上においてそれぞれL字型電極を構成し、
前記第2の導電性樹脂層は、前記第2の側面部分のうち、前記第2の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第3及び第4の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第2のバンプ導体及び前記第2のダミーバンプ導体上においてそれぞれL字型電極を構成する、請求項2に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第1の導電性樹脂層は、前記第1の側面部分のうち、前記第1の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第3及び第4の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、
前記第2の導電性樹脂層は、前記第2の側面部分のうち、前記第2の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第3及び第4の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚い、請求項2に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第1の側面部分のうち、前記第1の側面に露出する部分の幅と、前記第3及び第4の側面に露出する部分の幅が等しく、
前記第2の側面部分のうち、前記第2の側面に露出する部分の幅と、前記第3及び第4の側面に露出する部分の幅が等しい、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第1及び第2の導電性樹脂層、並びに、前記第1及び第2の側面部分を覆う表面処理層をさらに備える、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記表面処理層は、Ni及びSnを含む積層膜からなる、請求項7に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品としては、特許文献1に記載されたコイル部品が知られている。特許文献1に記載されているように、この種のコイル部品においては、一対の外部端子が素体の5面を覆う、いわゆる5面電極が用いられることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
実開平1-167023号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、5面電極は一般的に導電性樹脂などからなることから、ハンダなどを用いて回路基板に実装した場合に、回路基板に対する接続抵抗が高くなるという問題があった。
【0005】
したがって、本発明は、素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品において、接続抵抗を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によるコイル部品は、実装面、実装面に対して垂直であり、互いに平行な第1及び第2の側面、並びに、実装面及び第1の側面に対して垂直であり、互いに平行な第3及び第4の側面を有する素体と、素体に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面、第1の側面及び第3の側面に露出する第1のバンプ導体と、コイル導体の他端に接続され、実装面、第2の側面、並びに、第3及び第4の側面の一方に露出する第2のバンプ導体と、実装面、第1の側面及び第4の側面に露出する第1のダミーバンプ導体と、実装面、第2の側面、並びに、第3及び第4の側面の他方に露出する第2のダミーバンプ導体と、実装面に設けられ、第1のバンプ導体と第1のダミーバンプ導体を接続する第1の導電性樹脂層と、実装面に設けられ、第2のバンプ導体と第2のダミーバンプ導体を接続する第2の導電性樹脂層とを備え、第1のバンプ導体及び第1のダミーバンプ導体の第1、第3及び第4の側面に露出する第1の側面部分は、少なくとも一部が第1の導電性樹脂層で覆われておらず、第2のバンプ導体及び第2のダミーバンプ導体の第2、第3及び第4の側面に露出する第2の側面部分は、少なくとも一部が第2の導電性樹脂層で覆われていない。
【0007】
本発明によれば、第1及び第2の側面部分の少なくとも一部が第1及び第2の導電性樹脂層で覆われていないことから、この部分において接続抵抗を低減することが可能となる。しかも、第1及び第2のダミーバンプ導体を備えていることから、4端子型のコイル部品と同等の実装特性を得ることが可能となる。
【0008】
本発明において、第1の側面部分は一部が第1の導電性樹脂層で覆われており、第2の側面部分は一部が第2の導電性樹脂層で覆われていても構わない。これよれば、回路基板に実装した後における耐応力緩和特性が高められる。この場合、第1の側面部分のうち第1の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第1の側面部分のうち第1の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、第2の側面部分のうち第2の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第2の側面部分のうち第2の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さくても構わない。これよれば、導電性樹脂層による接続抵抗の増加を抑えることが可能となる。
【0009】
本発明において、第1の導電性樹脂層は、第1の側面部分のうち、第1の側面に露出する部分を覆うことなく、第3及び第4の側面に露出する部分を覆うことによって、第1のバンプ導体及び第1のダミーバンプ導体上においてそれぞれL字型電極を構成し、第2の導電性樹脂層は、第2の側面部分のうち、第2の側面に露出する部分を覆うことなく、第3及び第4の側面に露出する部分を覆うことによって、第2のバンプ導体及び第2のダミーバンプ導体上においてそれぞれL字型電極を構成しても構わない。これよれば、第1及び第2の側面部分のうち、第1又は第2の導電性樹脂層で覆われることなく露出する面積を十分に確保することができる。
【0010】
本発明において、第1の導電性樹脂層は、第1の側面部分のうち、第1の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第3及び第4の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、第2の導電性樹脂層は、第2の側面部分のうち、第2の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第3及び第4の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚くても構わない。これによれば、実装位置の回転ずれが生じにくくなる。
(【0011】以降は省略されています)

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