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公開番号2024027374
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-01
出願番号2022130123
出願日2022-08-17
発明の名称放射線撮像装置の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G01T 1/20 20060101AFI20240222BHJP(測定;試験)
要約【課題】シンチレータの特性の劣化を抑制するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】センサ基板とシンチレータとが結合部材によって結合された放射線撮像装置の製造方法であって、支持基板の上に、水分の透過を抑制するための防湿層を含む機能層を形成する工程と、前記機能層が配された前記支持基板の上にシンチレータを形成する工程と、前記支持基板から前記シンチレータのうち少なくとも一部を前記機能層と共に分離する分離工程と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
センサ基板とシンチレータとが結合部材によって結合された放射線撮像装置の製造方法であって、
支持基板の上に、水分の透過を抑制するための防湿層を含む機能層を形成する工程と、
前記機能層が配された前記支持基板の上にシンチレータを形成する工程と、
前記支持基板から前記シンチレータのうち少なくとも一部を前記機能層と共に分離する分離工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記分離工程において、前記機能層と前記支持基板との界面で分離が行われることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
【請求項3】
前記結合部材を介して前記センサ基板と前記シンチレータとを結合する結合工程をさらに含み、
前記分離工程が、前記結合工程の後に行われることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
【請求項4】
前記結合工程において、前記シンチレータのうち一部が前記センサ基板と結合され、
前記分離工程において、前記支持基板から前記シンチレータのうち前記一部が分離され、かつ、前記シンチレータのうち他の一部は前記支持基板の上に残り、
前記機能層は、前記分離工程において前記シンチレータのうち前記一部と共に前記支持基板から分離される第1部分と、前記分離工程において前記シンチレータのうち前記他の一部と共に前記支持基板の上に残る第2部分と、を含み、
前記分離工程の前に、前記機能層のうち前記第1部分と前記第2部分とを切断する工程をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の製造方法。
【請求項5】
前記結合工程において、前記シンチレータのうち一部が前記センサ基板と結合され、
前記分離工程において、前記支持基板から前記シンチレータのうち前記一部および前記機能層が分離され、かつ、前記シンチレータのうち他の一部は前記支持基板の上に残り、
前記シンチレータのうち前記他の一部は、前記機能層を介さずに前記支持基板に接していることを特徴とする請求項3に記載の製造方法。
【請求項6】
前記シンチレータを形成した後に、前記シンチレータを覆うように保護層を形成する工程をさらに含み、
前記シンチレータが、前記機能層および前記保護層によって封止されていることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
【請求項7】
前記結合部材を介して前記センサ基板と前記シンチレータとを結合する結合工程をさらに含み、
前記分離工程が、前記結合工程の前に行われることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
【請求項8】
前記シンチレータを形成した後かつ前記結合工程の前に、前記シンチレータを覆うように保護層を形成する工程をさらに含み、
前記シンチレータが、前記機能層および前記保護層によって封止されていることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
【請求項9】
前記シンチレータが、前記機能層および前記結合部材によって封止されていることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
【請求項10】
前記機能層が、前記シンチレータが発する光を反射する反射層、前記シンチレータとの間の密着力を向上させるための密着層、および、前記支持基板との間の分離を容易にするための分離層のうち少なくとも1つをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、放射線撮像装置の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
医療画像診断や非破壊検査において放射線撮像装置が広く使用されている。特許文献1には、シンチレータ形成用の基板にシンチレータを形成した後に、形成されたシンチレータをセンサ基板に固着させ、次いで、シンチレータ形成用の基板をシンチレータから分離させることが示されている。特許文献1によれば、シンチレータ形成用の基板を放射線撮像装置に使用しないため、放射線の透過性や光の反射性などを考慮せず、基板の材料としてシンチレータの形成に適した材料を選択することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2020/229499号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に示される工程において、シンチレータを形成した後に、シンチレータの上面および側面が外気に曝されうる。さらに、シンチレータからシンチレータ形成用の基板を分離させた際に、シンチレータのうち、それまでシンチレータ形成用の基板に接していた面も外気に曝されうる。シンチレータは、外気に含まれる水分によって潮解してしまう可能性があり、シンチレータの外気に曝される面が多くなると、シンチレータの特性がより劣化してしまう可能性がある。
【0005】
本発明は、シンチレータの特性の劣化を抑制するのに有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の製造方法は、センサ基板とシンチレータとが結合部材によって結合された放射線撮像装置の製造方法であって、支持基板の上に、水分の透過を抑制するための防湿層を含む機能層を形成する工程と、前記機能層が配された前記支持基板の上にシンチレータを形成する工程と、前記支持基板から前記シンチレータのうち少なくとも一部を前記機能層と共に分離する分離工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、シンチレータの特性の劣化を抑制するのに有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本実施形態の放射線撮像装置の構成例を示す平面図。
図1の放射線撮像装置の構成例を示す断面図。
図1の放射線撮像装置の製造方法の工程例を示す図。
図1の放射線撮像装置の変形例の製造方法工程例を示す図。
図1の放射線撮像装置の変形例の製造方法工程例を示す図。
図1の放射線撮像装置の変形例の製造方法工程例を示す図。
図6の放射線撮像装置の変形例の製造方法工程例を示す図。
図1の放射線撮像装置を用いた放射線撮像システムの構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【0010】
また、本開示における放射線には、放射線崩壊によって放出される粒子(光子を含む)の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばX線や粒子線、宇宙線なども含みうる。
(【0011】以降は省略されています)

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